电子行业年度报告：掘金AI硬件浪潮，聚焦算力基础、国产突破与存储大周期

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，并且对未来资本支出展望积极。我们认为北美四大 CSP 高资本开支具备可持续性，且仍有提升空间。英伟达 AI 服务器机柜 2026 年有望大幅增长，Token 数量爆发式增长，我们研判 ASIC 数量将迎来爆发式增长，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件。AI 大模型驱动存储向 3D 化演进，长鑫、长存等扩产项目落地，叠加成熟及先进制程积极扩产，国产半导体设备有望迎来新一轮高速增长机遇。国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，国产 AI 芯片迎来新机遇。AI 端侧应用加速推进，苹果积极推进 Apple Intelligence 系统整合及端云协同，看好苹果折叠手机等硬件创新及端侧 AI 落地，AI/AR 眼镜、SOC 及光学迎发展良机。2026 年看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及 AI 端侧硬件受益产业链。 投资逻辑 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件继续量增价升：英伟达 GPU 快速增长，谷歌及亚马逊 ASIC 爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲，2026 年英伟达 Rubin 部分 PCB 开始采用 M9 材料，正在推进的正交背板对 M9 材料需求较大，谷歌 TPU 产品也有望采用 M9 材料，其他 ASIC 厂商也有望采用 M9，我们研判未来三年 M9 材料需求爆发式增长；AI PCB 有两大技术迭代趋势，即引入正交背板（铜缆价值向 PCB 转移）、采用 CoWoP 封装技术（载板价值向 PCB 转移），我们认为 AI 覆铜板/PCB 强劲趋势仍能持续，其他 AI 算力硬件如 AI 服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。存储芯片架构从 2D 向 3D 深层次变革。随着 3D DRAM 技术引入以及 NAND 堆叠层数向 5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口,自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。 国产算力迎来发展新机遇：国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度 25Q3 资本开支分别为 130 亿元/315亿元/34 亿元，分别同比-24%/+80%/+107%。国内云厂商也同步提升远期 AI 投入，阿里在今年 2 月宣布未来三年投入3800 亿元建设云和 AI 硬件基础设施，看好国产算力的 AI 芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向。 AI 端侧看好苹果硬件及端侧 AI 创新及 AI/AR 眼镜产业链：全球 AI 大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期。苹果的 AI 战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护。核心能力涵盖语言文本、图片影像、跨应用操作、个人情景理解，其 AI 不是单一功能或大模型，而是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨 app 执行操作。AI/AR 眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好 SOC 芯片、光学等核心环节。 投资建议 我们认为 2026 年 AI 算力需求有望持续强劲，看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件，半导体设备，存储涨价、国产算力及 AI 端侧受益产业链。 风险提示 AI 资本开支低于预期、AI 端侧应用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量，存储及晶圆厂扩产低于预期。 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、持续看好 AI 产业链，继续看好 AI 核心算力硬件 ................................................. 7 1.1 云厂商高 CAPEX 有望具有高持续性，“neocloud”关注后续订单实际落地 ........................ 7 1.2 算力高需求有望持续，ASIC 有望迎来更高速增长 ........................................... 10 1.3 AI PCB 量增价升，核心受益公司业绩高增长 ............................................... 15 二、存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链 ........................................ 20 2.1 AI 拉动存储需求激增，两存积极扩产有望拉动刻蚀、薄膜设备需求爆发........................ 22 2.2 地缘政治持续收紧，光刻机产业链有望迎来“奇点”时刻 .................................... 25 2.3 半导体设备零组件：有望迎来需求复苏+国产替代加速 ....................................... 28 三、半导体：看好 AI 算力、先进制程扩产及存储产业链 ............................................. 32 3.1 看好 AI 基础设施建设带动 26 年国产算力业绩爆发 .......................................... 32 3.2 半导体代工：稼动率持续走高，看好未来先进制程扩产 ...................................... 35 四、C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 .................................. 43 4.1 大模型调用量高速增长，终端落地具有广阔前景 ............................................ 43 4.2、智能手机/PC：AI 渗透率持续抬升，有望提供定制化 AI 功能 ................................ 45 4.3、智能可穿戴：AI/AR 眼镜进入密集发新期，光学为价值量最高环节 ........................... 50 五、投资建议 .................................................................................. 54 六、风险提示 .................................................................................. 54 图表目录 图表 1： 北美四大云厂商持续资本开支高投入，2025Q3 资本开支合计达到 973 亿美元（单位：百万美元） .. 7 图表 2： 北美四大云厂商 EBITDA 持续增长，25Q3 合计 1566 亿美元，