内存配套芯片龙头，新品逐鹿AI运力

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 26 请务必阅读正文之后的免责声明部分 澜起科技（688008） 内存配套芯片龙头，新品逐鹿 AI 运力 2025 年 12 月 22 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 谢文嘉 执业证书：S0600525120001 xiewenjia@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 117.58 一年最低/最高价 61.80/169.90 市净率(倍) 10.98 流通 A股市值(百万元) 134,646.89 总市值(百万元) 134,646.89 基础数据 每股净资产(元,LF) 10.71 资产负债率(%,LF) 10.87 总股本(百万股) 1,145.15 流通 A 股(百万股) 1,145.15 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 2,286 3,639 5,644 7,922 10,571 同比（%） (37.76) 59.20 55.10 40.36 33.44 归母净利润（百万元） 450.91 1,411.78 2,350.18 3,417.24 4,590.52 同比（%） (65.30) 213.10 66.47 45.40 34.33 EPS-最新摊薄（元/股） 0.39 1.23 2.05 2.98 4.01 P/E（现价&最新摊薄） 298.61 95.37 57.29 39.40 29.33 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 全球互联芯片的龙头企业，产品矩阵全面：澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。25 年公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。公司在内存接口芯片行业处于领先地位，是全球三大 DDR5 生产商之一，可提供 DDR5 内存接口及模组配套芯片全套解决方案，同时布局高性能运力芯片满足 AI 系统需求。 ◼ 互连、津逮双轮驱动，增长动能强劲：互连类芯片方面，公司在互连类芯片领域布局全面，产品矩阵涵盖内存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD 芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、时钟芯片等，是全球少数可提供 DDR5 内存接口及模组配套芯片全套解决方案的厂商之一，客户覆盖三星电子、海力士、美光科技等国际龙头。随着 DDR5 下游渗透率提升，子代持续迭代，相关产品出货量与收入增长显著。AI 产业驱动下，PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 等“运力”芯片表现亮眼；MXC 芯片作为全球首款 CXL MXC 芯片，应用于内存扩展及池化领域，保持行业领先地位，有望持续受益于高性能计算与 AI需求。津逮服务器方面，公司津逮服务器平台产品主要包括津逮 CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM）等。该平台具备高信息安全性，为云计算数据中心提供更安全的运算平台；融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代提供强大的综合数据处理及计算力支撑。津逮服务器平台需求波动较大，CPU 持续迭代升级，服务器生态圈稳步构建。 ◼ 盈利预测与投资评级：作为专注于数据处理及互连芯片设计的企业，澜起科技在内存配套芯片领域占据龙头地位，且在 AI 相关“运力”芯片领域布局领先，具有显著的行业竞争力。我们认为，随着 DDR5 渗透率持续提升及 AI 驱动下 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 等新品持续放量，同时津逮服务器平台产品线不断拓展，公司业绩有望保持强劲增长态势。我们预测公司 2025-2027 年归母净利润为 24/34/46 亿元，对应当前 PE 估值为 57/39/29 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：存货跌价风险，半导体行业风险。 -11%2%15%28%41%54%67%80%93%106%119%2024/12/232025/4/222025/8/202025/12/18澜起科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 26 内容目录 1. 澜起科技：全球互联芯片的龙头企业 .............................................................................................. 4 1.1. 业务布局：基于两大产品线拓展产品矩阵............................................................................. 4 1.2. 股权结构：股权结构分散，高管及核心人员经验丰富......................................................... 4 1.3. 财务分析：盈利能力强劲，研发费用攀升............................................................................. 5 2. 互连类芯片：产品全面布局，下游应用场景渗透加强 .................................................................. 8 2.1. 内存互联领域技术创新，市占率持续提升............................................................................. 8 2.1.1. DDR5 下游渗透率提升，子代持续迭代 ........................................................................ 8 2.1.2. 内存模组配套芯片行业领先......................................................................................... 10 2.2. 把握 AI 需求，“运力”芯片助力公司业绩增长 .................................................................. 11 2.2.1. PCIe Retimer 芯片：公司产品成功导入市场，出货保持强增长态势 ....................... 11 2.2.2. MRCD/MDB：AI 及高性能计算推动产品需求，销售收入呈突破性增长 .............. 12 2.2.3. CKD 芯片：公司产品首次量产出货，AI PC 驱动未来增长 ......................