半导体与半导体生产设备行业周报：台积电将扩充CoWoS产能，三星受益ASIC需求提振HBM出货

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 10 [Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设备行业周报、月报 2025 年 12 月 15 日 [Table_Title] 台积电将扩充 CoWoS 产能，三星受益ASIC 需求提振 HBM 出货 ——行业周报 [Table_Summary] 报告要点：  本周（2025.12.8-2025.12.14）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周下跌 4.4%，本周该指数成分股均呈下跌趋势，Marvell 和博通股价跌幅近 15%和 8%，AMD 和英伟达跌幅在 3%-5%。2）国内 AI 芯片指数本周下跌 0.6%。翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为 3.7%和 2.9%，兆易创新和通富微电涨幅在 1%-2%，海光信息和中芯国际股价跌幅在 1%-2%。3）英伟达映射指数本周上涨 3.8%，长芯博创上涨 21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在 10%以上，景旺电子、太辰光和沃尔核材涨幅在 6%以上，仅有神宇股份和兆龙互连下跌，跌幅分别为 5.9%和 0.8%。4）服务器 ODM 指数本周下跌3.5%，超微电脑和 Wiwynn 跌幅分别为 6.8%和 5.6%，Quanta 和Wistron 跌幅在 4%-5%。5）存储芯片指数本周上涨 6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在 11%以上，佰维存储、北京君正和德明利涨幅在 6%以上，联芸科技、东芯股份、聚辰股份、普冉股份和兆易创新涨幅在1%-5%，仅有太极实业下跌，跌幅在 1.3%。6）功率半导体指数本周上涨 1.6%；A 股果链指数上涨 2.1%，港股果链指数下跌 1.1%。  行业数据 1）2025 年第三季度 iPad 出货量同比增长 4%，其中高端机型依然扮演重要角色。2）2025 年台积电仍将是先进制程智能手机 SoC 的领先代工厂，预计其 2025 年出货量同比增长 27%，并占据超过四分之三的先进制程智能手机 SoC 出货份额。  重大事件 1）三星电子正推动以第二代 2 奈米制程（SF2P），为 AMD 生产最新半导体。2）美系 CSP 大厂加码自研 ASIC，使得台积电 CoWoS 先进封装产能缺口持续扩张，估计 2026 年底台积电 CoWoS 月产能将达到 12.5 万片，年增幅超过 70%。3）SK 海力士正在开发应用于 AI终端的 HBS 技术。4）2026 年由于 ASIC 需求激增，以 ASIC 为主要客户的三星，2026 年的 HBM 总出货量将有望较 2025 年暴增 3 倍，预估三星 2026 年的 HBM 出货量将达 111 亿 Gb，较 2025 年增加约212%。5）台积电熊本二厂暂停施工传转向 4 奈米 AI 晶片生产。6）苹果预计于 2026 年推出的首款折叠 iPhone，首年就有望拿下全球折叠机中超过 22%出货占比与 34%营收占比。  风险提示 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国 AI 进展等。 下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。 [Table_Invest] 推荐|维持 [Table_PicQuote] 过去一年市场行情 资料来源：Wind [Table_DocReport] 相关研究报告 《国元证券行业研究-电子行业周报：先进封装 2026 年供不应求，摩尔线程上市科创板》2025.12.08 [Table_Author] 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话 021-51097188 邮箱 pengqi@gyzq.com.cn 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话 021-51097188 邮箱 shenxiaohan@gyzq.com.cn 联系人 李聪 电话 021-51097188 邮箱 licong@gyzq.com.cn -8%9%27%44%62%12/163/126/68/3111/25半导体与半导体生产设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 10 目 录 1.市场指数 ................................................................................................................ 3 2.行业数据 ................................................................................................................ 6 3.重大事件 ................................................................................................................ 7 4.风险提示 ................................................................................................................ 8 图表目录 图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动 ...................................................... 3 图 2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动 ............................................... 4 图 3：国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4 图 4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4 图 5：A 股果链指数 .......................................................................................... 5 图 6：港股果链指数 .......................................................................................... 5 图 7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5 图 8：全球平板电脑品牌出货份额 ..........................................................