基础化工行业AI系列深度(八)：AI服务器大拆解，架起材料“军火库”

敬请参阅最后一页特别声明 1 本篇为 AI 系列深度报告第八篇。回顾本系列第二篇，我们曾从材料端出发，概览性梳理了 AI 加速对光刻胶、冷却液、电子特气、湿电子化学品、电子树脂等领域的潜在影响与机会。本篇选择回到“整机现场”，以一台 NVIDIA DGX H100为样本，从整机到部件、从部件到材料逐层拆解，从芯片—模块—托盘—整机—数据中心五个层级回溯材料需求及其演进方向。 投资逻辑： 在近期 2025Q3-2026Q1 的业绩电话会中，亚马逊、微软、谷歌、Meta 等 AI 龙头企业均上调了资本开支指引，2026 年将会是 AI 硬件设施大量投放之年，利好上游相关原材料需求。我们梳理出来了整个 H100 数据中心的主要架构和零部件，以材料功能类型进行重新分类出五大板块，更加全面综合的视角寻找材料端的投资机遇。 ① 晶圆加工与封装材料：这一环节是材料投入密度最高、技术门槛最高的环节，涉及零部件包括 GPU、NVSwitch/CPU/NIC 等高性能逻辑与控制芯片；HBM/DDR 等存储芯片；硅光/电光器件与光模块内的驱动与 TIA 芯片；电源管理芯片与各类功率半导体器件。从产业链进展看，国内关键环节加速兑现，企业均围绕“客户导入、小批试产、量产爬坡、扩线/扩品类”推进，订单以认证驱动为主。 ② 覆铜板材料：H100 整机中涉及多层高速、高功率密度的 PCB/载板/背板，均以覆铜板为核心基材或其延伸材料。具体包括 GPU UBB、主板、交换机主板等。主要材料包括：树脂、铜箔、玻纤布、填充材料。从产业推进情况来看，供给端呈现“树脂高端化、铜箔高性能化、玻纤差异化”的协同升级趋势。 ③ 导热散热材料：受益于算力需求的持续攀升与机架功率密度提升，散热材料正成为数据中心基础设施的关键增量环节，散热主要应用在 GPU 核心裸晶、封装盖板、HBM 堆叠存储、高速接口芯片、存储、电源等，从产业端 2025年上半年情况来看，热界面材料端围绕相变/石墨/金属与复合体系并行推进，液冷介质企业普遍扩建浸没/冷却液产能，全氟/烃基/硅油等路线并行，面向数据中心与半导体制程冷却的合规与长期可靠性验证成为标配。 ④ 光学材料：光学材料主要应用在光模块中，其组成部件主要为激光器芯片、光发射组件、光接收组件、探测器芯片。2025 年上半年，国内光芯片衬底与关键晶体材料进展整体稳步推进，但可独立披露的材料公司数量有限，主要因下游光模块/IDM 厂商普遍采取垂直一体化与联合开发模式，晶圆外延、键合与晶体加工高度绑定客户认证周期，供应链外溢度低。 ⑤ 供配电材料：当前，单颗 Blackwell GPU 的功耗已超过 1kW，DGX B200 系统（配备 8 个 Blackwell GPU）的总热设计功耗约为 14.3kW。预计 Rubin 和 Feynman 等后续架构将在此基础上增加两倍甚至五倍。能源利用效率和低损耗将会是配电材料未来重要方向。2025 年上半年产业端稳步推进：软磁金属/非晶与纳米晶粉体迭代带动一体化电感与芯片电感小批量落地；面向 MLCC/热敏电阻的纳米级钛酸镁钙等基础粉、银粉/银浆与铜粉体系加速国产替代；5N 级超高纯铝电极材料实现国产突破，带动铝电容与相关电子浆料的安全供给。 投资建议： 围绕“认证进度+产能扩张+国产替代”三条主线布局。建议重点关注覆盖液冷介质与高性能 TIM、高频高速覆铜板用树脂/铜箔/玻纤、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、光芯片衬底与电磁材料的优质标的。 风险提示： 下游需求不及预期风险； AI 普及速度不及预期风险；原材料价格波动风险；行业竞争加剧风险；新材料研发与国产替代进度不及预期风险；新建项目与产品验证进度不及预期风险; 下游资本开支不及预期;新技术迭代风险。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、AI 服务器带来化工材料新机遇 ................................................................ 4 1、AI 服务器市场前期广阔，需求增速极快 ..................................................... 4 2、AI 服务器的零部件构成详细拆分 ........................................................... 5 二、AI 服务器涉及五大板块材料 .................................................................. 8 2.1 晶圆加工与封装材料 ..................................................................... 9 2.2 覆铜板材料 ............................................................................ 12 2.3 导热散热材料 .......................................................................... 15 2.4 光学材料 .............................................................................. 17 2.5 供配电材料 ............................................................................ 18 三、投资建议 .................................................................................. 19 四、风险提示 .................................................................................. 19 图表目录 图表 1： 全球 AI 市场规模（十亿美元） ........................................................... 4 图表 2： 中国智算算力及规模（EFLOPS） .......................................................... 4 图表 3： 大模型 token 使用量（十亿） ............................................................ 4 图表 4： 头部模型占据主要 token 使用量(十亿) .................................................... 4 图表 5： 海外 AI 大厂季度资本开支增速约 8%（亿美元） ......................................