ALD、CVD助力3D存储技术迭代

证券研究报告：电力设备| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-122025-022025-042025-072025-092025-11-21%-7%7%21%35%49%63%77%91%105%微导纳米电力设备资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）64.87总股本/流通股本（亿股）4.61 / 1.01总市值/流通市值（亿元）299 / 6652 周内最高/最低价64.87 / 23.63资产负债率(%)68.6%市盈率129.74第一大股东西藏万海盈创业投资合伙企业(有限合伙)研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com微导纳米(688147)ALD、CVD 助力 3D 存储技术迭代l投资要点半导体快速放量，订单营收高速增长。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务保持稳健增长。2025 年 1-9 月半导体领域新增订单约14.83 亿元，同比增长 97.26%，其中超过 80%来自存储芯片 NAND 与DRAM 头部客户。2025 年 7-9 月实现半导体设备营收约 3.33 亿元，同比增长 132.66%；2025 年 1-9 月累计实现半导体设备营收约 5.26 亿元，同比增长 78.27%。报告期内，公司成功发行 11 亿元可转债，其中 6.43 亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单的规模化交付；2.27 亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品，实现从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高公司在半导体领域的竞争优势。存储占据主流赛道，支撑技术迭代。随着存储芯片转向 3D 架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD 技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造 3D NAND 和3D DRAM 不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD 技术的作用愈发关键，需求持续提升。另外，CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。公司高温 PECVD、TiN ALD 等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是 3D DRAM、3D NAND 技术的研发与产业化具有关键支撑作用。随着存储芯片 3D 结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。逻辑芯片和先进封装领域持续突破。除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张。发布时间：2025-12-02请务必阅读正文之后的免责条款部分2l投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 26/31/36 亿元，归母净利润分别为 3/4.3/5.6 亿元，维持“买入”评级。l风险提示技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度不及预期的风险；季度业绩波动风险；订单履行风险；存货跌价的风险；应收账款和合同资产无法回收的风险；下游行业波动的风险；国内市场竞争加剧的风险；宏观环境风险；知识产权争议风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）2700263730793609增长率(%)60.74-2.3316.7717.21EBITDA（百万元）324.61473.51613.64768.49归属母公司净利润（百万元）226.71303.17428.84560.35增长率(%)-16.1633.7341.4530.67EPS(元/股)0.490.660.931.22市盈率（P/E）131.9598.6869.7653.39市净率（P/B）11.5310.379.137.90EV/EBITDA38.5763.7548.7538.31资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入2700263730793609营业收入60.7%-2.3%16.8%17.2%营业成本1620170520092373营业利润-21.4%40.4%41.8%30.9%税金及附加991012归属于母公司净利润-16.2%33.7%41.5%30.7%销售费用69747779获利能力管理费用179145160177毛利率40.0%35.3%34.8%34.2%研发费用267290323346净利率8.4%11.5%13.9%15.5%财务费用35372823ROE8.7%10.5%13.1%14.8%资产减值损失-236-100-90-90ROIC5.8%5.6%7.1%8.4%营业利润228320453593偿债能力营业外收入3444资产负债率68.6%73.7%72.1%70.9%营业外支出3111流动比率1.401.671.681.67利润总额227323456596营运能力所得税1192736应收账款周转率5.093.172.973.07净利润227303429560存货周转率0.470.440.480.53归母净利润227303429560总资产周转率0.340.270.270.29每股收益（元）0.490.660.931.22每股指标（元）资产负债表每股收益0.490.660.931.22货币资金1581286931413617每股净资产5.636.257.108.21交易性金融资产311811811811估值比率应收票据及应收账款804123713971574PE131.9598.6869.7653.39预付款项83153142190PB11.5310.379.13