集成电路25Q3封测总结:AI带动先进封测需求,存储相关业务环比增长显著
http://www.huajinsc.cn/1 / 35请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 12 月 02 日行业研究●证券研究报告集成电路行业深度分析25Q3 封测总结:AI 带动先进封测需求,存储相关业务环比增长显著投资要点 25Q3 封测板块毛利率环比微降,华天/伟测毛利率环比增长领先。根据 Wind 数据,2025Q3 对比国内头部封装企业,甬矽电子(毛利率为 17.82%)/通富微电(毛利率为 16.18%)毛利率高于封装板块头部公司平均水平(15.79%),长电科技毛利率环比下降 0.06pcts 达 14.25%,低于封装板块头部公司平均水平。根据 Wind 数据,近 6 个季度,伟测科技毛利率整体显著高于同业,自 2018Q4开始,测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势,2024Q1 伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点,华岭股份/利扬芯片毛利率于 2024Q4 到达毛利率拐点,其中利扬芯片毛利率出现企稳态势,华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降,下降 15.08pcts。 OSAT:AI 带动尖端先进封测需求,存储领域与环比增长亮眼。(1)日月光:封测业务方面,2025Q3 实现营收 226.75 亿元,环比增长 8.34%,同比增长16.90%,其中测试业务增速持续高于封装业务。毛利率为 22.63%,环比增长0.76pcts。计算板块在占比持续提升,主要得益尖端封测相关营收占比增加。(2)安靠科技:2025Q3 公司营收为 140.64 亿元(先进产品 119.19 亿元,主流产品21.45 亿元),环比增长 31.50%,同比增长 6.74%(高于预期),所有终端市场均实现环比增长,其中通信和计算业务受先进封装业务强劲需求营收持续增长。(3)力成科技:2025Q3 公司营收为 45.15 亿元,环比增长 10.56%,同比增长 9.10%。受益于 AI 带动存储相关应用、新机上市及非 AI 服务器逐步进入更新升级阶段,DRAM 后续需求强劲。第四季在新一代手机换机潮与资料中心 SSD需求增长带动下,NAND 封测订单持续增长,预期明年第一季动能不减,淡季不淡。(4)长电科技:前三季度累计实现收入 286.7 亿元,同比增长 14.8%,创历史同期新高,其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 69.5%、40.7%和 31.3%。(5)通富微电:2025 前三季度实现营业收入201.16 亿元,同比增长 17.77%,归母净利润 8.60 亿元,同比增长 55.74%。(6)华天科技:2025 前三季度,公司实现营业收入 123.80 亿元,同比增长17.55%,归母净利润实现 5.43 亿元,同比增长 51.98%。在先进封装领域,华天科技已打造从 Bumping-CP-Assembly-FT 全流程 Turnkey 能力,完全覆盖DPU 芯片及其他高算力芯片封装需求。(7)甬矽电子:前三季度公司实现营业收入 31.70 亿元,同比增长 24.23%,归母净利润为 0.63 亿元,同比增长 48.87%。未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI 发展对运算类芯片的需求,预计运算和车规领域的增速较快。 测试:AI 相关业务增长显著,持续推动产能建设。(1)京元电子:2025Q3 京元电子(不包含苏州子公司)实现营收 21.01 亿元,环比增长 11.11%,同比增长 31.99%,资料处理占营收 32.8%,营收环比增长 24.0%。资本开支为 14.33亿元,环比下降 44.30%,同比增长 98.18%,主要投向为产品测试(42.20%),投资评级领先大市(维持)首选股票评级一年行业表现资料来源:聚源升幅%1M3M12M相对收益-2.5-1.8831.05绝对收益-4.37-1.247.33分析师熊军SAC 执业证书编号:S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏SAC 执业证书编号:S0910525040001songpeng@huajinsc.cn相关报告豪鹏科技:AI 硬件催动电池技术革新,增长引擎强劲启动-华金证券-电子-公司深度-豪鹏科技 2025.11.27东山精密:以 HDI/光模块为引擎,开启 AI 时代增量空间-华金证券-电子-公司快报-东山精密2025.11.15甬矽电子:25Q3 业绩环比显著增长,盈利有望随规模提升而改善-华金证券-电子-公司快报-甬矽电子 2025.11.5长电科技:单季营收创同期新高,加速先进封装产业升级及产能建设-华金证券-电子-公司快报-长电科技 2025.11.5行业深度分析http://www.huajinsc.cn/2 / 35请务必阅读正文之后的免责条款部分(2)欣铨科技:2025Q3 公司营收 8.12 亿元,同比增长 6.65%,环比增长 4.94%,净利润为 1.87 亿元,同比增长 47.15%,环比增长 46.89%。通信领域, AI 周边市场需求强劲,以及受到部分客户由于关税提前拉货影响,故 2025Q3 占比达 30.5%。(3)伟测科技:2025 年前三季度,公司营业收入为 10.83 亿元,同比增长 46.22%,归母净利润实现 2.02 亿元,同比增长 226.41%,前三季度算力类业务占比约 13.5%,已超过去年全年的 2 倍。资本开支方面,今年公司资本开支超出原计划,前三季度已达约 18 亿(设备 15 亿+厂房 3 亿),主要原因是客户需求旺盛,尤其在算力和汽车电子等领域增长较大,同时为满足其他测试需求(如 SLT 测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan)也增加了投入,旨为未来产能持续增长奠定基础。 设备:AI 增长带动订单持续增长,存储领域环比增长显著。(1)Besi:订单量显著改善,第三季度新增订单 14.36 亿元,环比增长 36.5%,同比增长 15.1%。本季度订单前景改善主要源于:亚洲经销商针对 2.5D 数据中心应用的芯片贴装订单全面增长,领先光子客户重复采购,同时主流电子和汽车应用领域出现复苏迹象。(2)ASMPT:2025Q3 ASMPT 实现营收 33.13 亿元,环比增长 7.6%,同比增长 9.5%,主要得益于 SMT 业务的增长。第三季度,在 AI 增长势头的推动下,ASMPT 获得订单 32.74 亿元,在内存和逻辑领域获得重复性订单,SMT业务订单量超出预期。(3)爱德万:2025Q3 存储测试机实现营业收入 19.93亿元,环比增长 31.04%,其中,高性能 DRAM(包括 HBM)销售额有所增长。韩国、中国大陆除 SoC 测试机销售额增长外,存储器测试机销售额也有所增长。(4)泰瑞达:半导体测试业务实现营收 42.89 亿元(设备营收 35.74 亿元,服务营收为 7.15 亿元),其中 SoC 测试设备实现营收 31.14 亿元,环比增长 11%,SoC 测试设备的增长主要因为人工智能计算和人工智能相关的功率测试需求增长;存储测试设备实现营收 9.06 亿元,环比增长 110%,受益于高带宽内存和人工智能相关
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