首次覆盖报告：半导体设备平台型龙头，深度受益中国半导体自主可控浪潮

证券研究报告公司研究 / 首次覆盖2025 年 12 月 02 日电子半导体设备平台型龙头，深度受益中国半导体自主可控浪潮——北方华创（002371.SZ）首次覆盖报告报告原因：买入（首次评级）投资要点：投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为72.70 亿元、95.26 亿元、118.66 亿元，对应同比增长 29.3%、31.0%、24.6%，对应 PE为 41.40x、31.60x、25.37x。公司当前估值低于可比公司平均水平，在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。行业与公司情况：公司是中国半导体设备龙头厂商（根据 CINNO Research，2024 年公司全球市占率位列第六、中国市场排名第一），产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一。全球半导体设备市场 2024–2027 年将保持复苏，我们预计市场规模由 2024 年的 1,255 亿美元增至2027 年的 1,505 亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由 2024 年的 491 亿美元增至 2027 年的 662 亿美元。伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升。关键假设点：1）在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入，各地专项基金有望持续落地，有望为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策、资金支持与客户验证环境。2）我们假设 2025–2027 年大陆市场设备价值量结构为刻蚀 26%、薄膜沉积 27%、清洗 6%、氧化/扩散 6%、外延 7%、热处理 5%、去胶 4%、其他辅助 2%。刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升，主要受先进制程与新型封装需求双驱动：①FinFET、GAA 及 3D NAND 层数增加、结构复杂度提升，带动刻蚀工序增多；②AI 芯片与 HBM 封装对薄膜精度和均匀性要求提高，叠加 2.5D/3D 封装与多重图案化普及，共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量。有别于市场的认识：市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓，短期设备招标进入平缓期，同时认为公司“多点开花”的平台化战略可能分散资源、削弱在先进制程上的突破力。我们认为，公司通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型，在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下，具备更高的业绩潜力与成长空间。股价表现的催化剂：公司先进制程设备国产替代验证；中国主流晶圆厂资本开支上修；AI 驱动算力存力投资上行；公司加码产业整合与外延并购。风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险、并购整合及平台化扩张风险。市场数据：2025 年 12 月 01 日收盘价（元）446.46一年内最高/最低（元）468.00/314.33市净率9.0股息率（分红/股价）0.18流通 A 股市值（百万元）323,191上证指数/深证成指3,914/13,147注：“股息率”以最近一年已公布分红计算基础数据：2025 年 09 月 30 日每股净资产（元）49.8资产负债率%50.90总股本/流通 A 股（百万）724/724流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据相关研究《德昌电机控股（0179.HK）中期业绩点评：机器人与液冷泵开启新成长曲线》2025-11-13《利润增速超预期，产品产能升级确立盈利拐点——金田股份（601609）25Q3 业绩点评》2025-10-20《金田股份（601609）25H1 点评：新产业新空间，高端产品驱动盈利能级跃迁》2025-08-19证券分析师王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com财务数据及盈利预测报告期202320242025E2026E2027E营业总收入（百万元）22,07929,83839,375.1848,753.3259,960.70同比增长率（%）50.3%35.1%31.96%23.82%22.99%归母净利润（百万元）3,8995,6217,270.289,525.8711,865.90同比增长（%）65.7%44.2%29.3%31.0%24.6%每股收益（元/股）5.387.7610.0413.1616.39毛利率（%）41.1%42.9%41.6%42.3%42.8%ROE（%）16.0%18.1%19.0%19.9%19.9%市盈率60.742.441.4031.6025.37注：“市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2首次覆盖2025 年 12 月 02 日公司是中国目前唯一具备前道全流程核心设备量产能力的平台型厂商，通过“技术整合+产业链协同”持续夯实半导体设备市场竞争力。2016 年七星电子与北方微电子重组以来，公司通过并购不断补强短板：2018 年收购美国 Akrion 强化清洗环节，2023 年收购北京丹普拓展镀膜谱系，2025 年战略控股芯源微切入切入中高端涂胶显影赛道。北京市国资委通过资本、政策与产业协同有望为公司提供支持，使公司能够在国家战略性新兴产业布局与重大科技专项中保持优先参与地位。北京电控通过直接持股及全资子公司七星华电间接持股合计持有公司 42.53%的股份，为控股股东；北京市国资委通过北京国有资本运营管理有限公司全资持有北京电控，为公司实际控制人。截至最新披露，公司前十大股东合计持股 63.63%，股权结构集中、治理架构清晰。作为北京市电子信息产业核心平台，北京电控在集成电路装备、元器件及材料等领域产业资源丰富，与北方华创在装备研发、工艺验证及产线导入方面形成协同。图表 2：北方华创前十大股东及持股比例股东名称持股比例（%）1北京七星华电科技集团有限责任公司33.22%2香港中央结算有限公司10.15%3北京电子控股有限责任公司9.31%4国家集成电路产业投资基金股份有限公司5.38%5国新投资有限公司1.18%6中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深 300 交易型开放式指数证券投资基金1.05%7中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金0.92%8华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司0.92%9中国建设银行股份有限公司-易方达沪深 300 交易型开放式指数发起式证券投资基金0.76%10北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)0.74%资料来源：公司公告，爱建证券研究所（数据截至 2025 年 9 月 15 日）公司半导体装备业务在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗等关键前道工艺环节已实现全面布局。1）刻蚀与沉积设备技术水平均处于国内领先水平，产品已在多家主流晶圆厂完成导入并进入量产验证阶段。除核心前道设备外，公司还积极延伸至真空与锂电装备领域，覆盖晶体生长、热处理、极片涂布等关键环节