【PCB设备】行业深度：AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开

【PCB设备】行业深度AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开 行业评级：看好证券研究报告2025年11月10日分析师王华君分析师李思扬证书编号S1230520080005证书编号S1230522020001邮箱wanghuajun@stocke.com.cn邮箱lisiyang@stock.com.cn添加标题95%【PCB设备】AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开21、【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发1、市场空间：PCB为“电子产品之母”，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%，中国拥有全球最大产能。中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。2、资本开支：第3轮资本开支周期开启，2025年前三季度国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元、同比增长85%，上游设备有望加速受益。2、【PCB设备】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，设备需求迎量价齐升；国产化率提升空间大1）市场空间：全球市场：从2020年的58.40亿美元增长至2024年的70.85亿美元，CAGR=4.95%。中国市场：据中商产业研究院，2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元，2020-2024年CAGR= 5.6%。趋势：AI驱动高多层板、HDI板、IC封装基板需求，推升PCB设备需求提升。2）竞争格局：行业集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%，大族数控在国内龙头领先，占据约10.1%的份额（全球6.5%）。且高端PCB设备国产化率不足30%。中国PCB设备龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）逐步形成全球竞争力。3、重点聚焦：PCB钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针；行业有往迎量+价齐升1）【钻孔设备】2024年全球市场规模超100亿元，受益14层及以上高多层 PCB 的需求日益增长。高端市场的份额基本被日本的Hitachi、德国的Schmoll、日本三菱为占据，国内包括大族数控（2024年国内市占率30%）、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光有望加速追赶。2）【钻针-耗材】2024年全球PCB钻针市场销售额达到了8.36亿美元，AI催生需求向高端化提升，行业有望量价齐升，国内鼎泰高科等龙头充分受益。3）【曝光设备】受益AI PCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势；4）【电镀设备】受益PCB层数增加，精度+良率加大设备难度。4、投资建议：受益全球 AI 数据中心迅速扩张+PCB技术向高端化迭代需求，行业有望迎量+价齐升。国内产业链龙头迎来加速突破大机遇。重点关注：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、帝尔激光，凯格精机、中钨高新等。5、风险提示：全球数据中心扩张进度不及预期、新技术研发不及预期风险、PCB产业转移风险。目录C O N T E N T S【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发010203【PCB设备】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，行业迎量+价齐升304【产业链5大环节】聚焦钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针05【投资建议】PCB设备/耗材有望加速受益，关注产业链龙头风险提示【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发014◼ PCB：印刷线路板。是电子元器件的支撑体、电气相互连接的载体。有“电子产品之母”之称。1）按层数分类：分为单面板（简单电路）、双面板（中等电路）、多层板（复杂电路），趋势往高层数提升。2）按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板，趋势向高精密度提升。5【行业科普】什么是PCB？“电子产品之母”，趋势向高层数+密度提升1.1资料来源：益生电子年报、大族数控招股书，浙商证券研究所整理资料来源：益生电子年报，浙商证券研究所整理表：按层数分类：分为单面板、双面板、多层板表：按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板产品种类简介单面板最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。双面板在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。多层板有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。产品种类产品特性应用领域刚性板（硬板）由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。挠性板（软板）指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。刚挠结合板指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。HDI板HDI为HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。封装基板即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。◼ 据Prismark统计数据，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%。中国是全球最大的PCB生产基地