电子行业周报：先进封装玻璃基板实现技术突破

证券研究报告行业研究 / 行业点评2025 年 10 月 09 日行业及产业电子先进封装玻璃基板实现技术突破——电子行业周报（2025/9/29-10/03）强于大市投资要点：集成电路制造领涨电子行业。本周（2025/9/29-10/03）SW 电子行业指数（+2.78%），涨跌幅排名 6/31 位，沪深 300 指数（+1.99%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+7.13%），电力设备（+4.84%），钢铁（+3.56%），房地产（+3.01%），国防军工（+2.94%），涨跌幅后五分别为:银行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社会服务（-0.19%）。本周 SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：集成电路制造（+6.93%），集成电路封测（+4.50%），数字芯片设计（+4.14%）；涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.99%），面板（+0.06%），半导体材料（+0.80%）。2025 年 9 月 23 日，据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在 CoWoS 先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁也主动向正达寻求合作，未来或将推动正达的业绩实现上扬。芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，目前玻璃基板已被明确为下一代芯片基板的核心方向。随着 AI 算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局 CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。全球玻璃基板市场前景广阔，国产企业纷纷加码玻璃基板研发投入。据 DATA BRIDG 与中研网数据，2024-2032 年全球玻璃基板市场规模预计从 70.1 亿美元增长至 123.3 亿美元，复合增长率达 7.3%；中国作为全球重要市场，2020-2024 年中国玻璃基板市场规模从 252 亿元增至 361 亿元，复合增长率 9.4%。从竞争格局看，行业集中度较高，2023 年全球市场头部三家企业（康宁 48%、旭硝子 23%、日本电气硝子 17%）合计市占率达 88%。Omdia指出 2025 年全球将因能源成本上升、国际巨头（如康宁、AGC）缩减产能以提升盈利导致供应受限；同时国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。沃格光电作为中国重要的玻璃基板厂商，聚焦高端市场需求，为客户提供灵活高效的全栈定制服务，核心业务覆盖光电子板块与光器件板块的生产及销售。财务表现上，公司营业收入从 2020 年的 6.04 亿元增长至 2024 年的 22.21 亿元，复合增长率达 38.48%，公司 2020年至 2025 年 H1 毛利率维持在 20%左右区间，盈利稳定性突出，其营收增长主要得益于：1）公司积极开展玻璃基板研发，凭借全球领先的 TGV 玻璃基板加工能力，已实现通孔孔径最小至 3 微米、深径比高达 150:1 且支持四层线路堆叠；2）公司以市场为导向拓展主营业务，深化客户交流；3）公司坚持技术创新，通过持续研发投入支撑技术迭代，2023 年、2024年研发投入分别达 0.89 亿元、1.20 亿元，为产品升级与新品研发提供保障并提升竞争力。投资建议：国产玻璃基板供应商在 AI 浪潮下具备长期成长潜力，建议关注沃格光电。风险提示：1）国际贸易摩擦加剧 2）下游需求不及预期 3）技术升级进度滞后一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《电子行业周报：AI 服务器+智能手机需求爆发推动 NAND Flash 价格上扬》2025-09-29《人工智能月度跟踪：CPO&CPC 有望开启新一轮成长周期》2025-09-29《电子行业周报：NVIDIA 推动供应商加速MLCP 产业化落地》2025-09-24《电子行业周报：苹果发布 iPhone 17 系列手机》2025-09-16《电子行业周报：微软积极部署空芯光纤应用》2025-09-10证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 10 月 09 日目录1. 鸿海集团旗下玻璃工厂正达成功攻坚 CoWoS 先进封装玻璃基板...... 41.1 玻璃基板或将成为下一代芯片基板发展趋势....................................................................... 41.2 玻璃基板国外垄断，中国企业加码研发突围....................................................................... 51.3 沃格光电：中国重要的玻璃基板生产与销售厂商............................................................... 62. 全球产业动态.......................................................................................92.1 ASML 预计 2027 年交付 10 套 High-NA EUV 与 56 套 EUV.....................................................92.2 DeepSeek 发布 V3.2-Exp 模型...................................................................................................92.3 概伦电子拟 21.74 亿收购锐成芯微及纳能微股权..............................................................102.4 Wolfspeed 顺利完成财务重组................................................................................................112.5 微软计划未来自研 AI 芯片...........................