六大平台发布，加速迈向平台化

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-092024-122025-022025-052025-072025-090%8%16%24%32%40%48%56%64%72%中微公司电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）290.00总股本/流通股本（亿股）6.26 / 6.26总市值/流通市值（亿元）1,816 / 1,81652 周内最高/最低价290.50 / 163.46资产负债率(%)24.7%第一大股东上海创业投资有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com中微公司(688012)六大平台发布，加速迈向平台化l投资要点营收利润双增彰显成长动能，研发投入高增驱动技术突破。2025H1 公司实现营收 49.61 亿元，同比增长 43.88%。其中，2025H1刻蚀设备销售 37.81 亿元，同比增长 40.12%；LPCVD 设备销售 1.99亿元，同比增长 608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。2025H1 公司实现归母净利润 7.06 亿元，同比增长 36.62%，主要系：1）2025H1营业收入增长 43.88%下，毛利较去年增加 5.52 亿元。2）2025H1公司研发投入总额 14.92 亿元，同比增加 53.70%，研发投入总额占营收比例为 30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%-15%）。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。2025H1 研发费用 11.16 亿元，同比增长96.65%。3）公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于 2025H1 产生公允价值变动收益和投资收益合计约 1.68亿元，较 2024H1 亏损的 0.08 亿元增加约 1.76 亿元。推出六款半导体设备新产品，加速迈向高端设备平台化。随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀技术方面，公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中，公司推出的 12 英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。外延设备凭借卓越的工艺适应性和兼容性，可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这六款半导体设备新产品可进一步满足客户需求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据 SEMI，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026 年半导体制造设备销售额有望进一步提高至 1,300 亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据 Yole，中国大陆有望在 2030 年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全发布时间：2025-09-29请务必阅读正文之后的免责条款部分2球总装机产能比例将由 2024 年的 21%提升至 30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，预计未来五到十年，将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域包括刻蚀、薄膜等超过 60%的设备市场，工艺覆盖度不断完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产、技术升级与国产替代进程。l投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 121/157/198 亿元，分别实现归母净利润 21/32/45 亿元，维持“买入”评级。l风险提示下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，供应链风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）9065120891569119789增长率(%)44.7333.3629.7926.12EBITDA（百万元）1635.362580.523797.025174.30归属母公司净利润（百万元）1615.682106.553154.774450.08增长率(%)-9.5330.3849.7641.06EPS(元/股)2.583.365.047.11市净率（P/B）9.208.317.266.16EV/EBITDA67.7167.6945.5032.88资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 相对估值我们参考 A 股半导体前道设备公司（北方华创、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、芯源微、微导纳米、精测电子）进行相对估值分析，半导体前道设备通过加码研发驱动长期成长，参考公司 2025 年 iFind 一致预期 PB 均值为 9.11x。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，2025H1 研发投入总额 14.92 亿元，同比增加 53.70%，研发投入总额占营收比例为 30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%-15%）。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。预计未来五到十年，公司将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域超过 60%的设备市场，包括刻蚀设备与薄膜沉积设备等，工艺覆盖度不断完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产、技术升级与国产替代进程，维持“买入”评级。图表1：相对估值表（可比公司数据来自 iFind 一致性预期，中微公司每股净资产预测值采用中邮证券研究所预测值）资料来源：iFind，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入9065120891569119789营业收入44.7%33.4%29.8%26.1%营业成本53437094919711596营业利润-14.0%31.8%52.0%39.4%税金及附加317994119归属于母公司净利润-9.5%30.4%49.8%41.1%销售费用479498549633获利能