电子行业先进科技主题：国产AI芯片加速扩张，存储市场迎涨价行情

证券研究报告 行业动态 国产 AI 芯片加速扩张，存储市场迎涨价行情 ——先进科技主题 20250908-20250914 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收3870.6点，周涨跌幅为+1.52%；深证成指报收12924.13 点，周涨跌幅为+2.65%；创业板指报收 3020.42 点，周涨跌幅为+2.1%；沪深 300 指数报收 4522 点，周涨跌幅为+1.38%。中证人工智能指数报收 2217.92 点，周涨跌幅+5.7%，板块与大盘走势一致。 【科技行业观点】 ◆ 随着 AI 浪潮带动运算与储存需求持续增长，带动全球存储器供需结构改变。随着全球存储器产业加速迈向 DDR5 与高频宽存储器（HBM），DDR4 规格逐步迈入停产，随着减产与停产进程推进，DDR4 供不应求格局。供给端，三星电子、SK 海力士、美光与长鑫存储等四大厂商相继关闭 DDR4 产线，仅保留少量产能供应车用、工控与网通等长约市场需求，预计至 2026 年第四季，全球 DDR4 产能将仅剩 2025 年第一季的 25～33％。需求端，虽然高阶 PC 与智能型手机已快速升级至 DDR5 与 LPDDR5／5X，但低于 200 美元的平价手机，因成本限制仍以 LPDDR4／4X 为主要配置，机上盒（STB）、电视、WiFi 路由器等消费性电子产品，以及工控、车用等长效周期市场，依旧对 DDR4 有高度依赖。我们认为由于全球供需缺口确立，DDR3／DDR4 报价有望持续上涨。 ◆ 根据钱江晚报报道，9 月 16 日，在 2025 腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯公布多项 AI 技术和产品最新进展，并宣布通过腾讯云全面开放腾讯 AI 落地能力及优势场景，助力“好用的 AI”在千行百业中加速落地。目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，持续软硬件协同全栈优化，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的 AI 算力。 9 月 11 日，芯原股份发布公告称，公司新签订单 12.05 亿元，较 2024 年第三季度全期大幅增长 85.88%，新签订单已创历史新高，其中 AI 算力相关的订单占比约 64%。AI 算力相关的订单主要指 ASIC 芯片设计业务，承接来自芯片设计公司、互联网厂商、云厂商等客户的定制化芯片需求。我们认为自研 ASIC 不仅降低算力成本，也分散供应链风险，提升竞争力，随着大模型的规模化落地部署，拉动 AI ASIC 需求高涨，是国产 AI 芯片加速扩张的主要推动力。 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【东山精密】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《英伟达推出 NVIDIA Rubin CPX，关注算力产业链》 ——2025 年 09 月 16 日 《25Q2 全球半导体设备出货金额同比增长24%，Micro LED 迎来全新增长契机》 ——2025 年 09 月 15 日 《25Q2 全球 DRAM 产业营收环比增长，英诺赛科联手英伟达加码数据中心业务》 ——2025 年 09 月 09 日 0%14%28%42%55%69%83%97%111%09/2411/2402/2504/2507/2509/25电子沪深3002025年09月20日行业动态 子】。 2） PCB 设备：受益于高阶 PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。 3） PCB 材料：PCB 及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】 4） 自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 5） AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。 6） AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。 7） 端侧 ODM：受益于国产端侧 AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 3 表：PCB 重点公司扩产情况 公司 项目 总投资额 总产能 进度 产品用途规划 胜宏科技 越南胜宏人工智能 HDI项目 18.15 亿元 15 万平方米 建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产 建设生产人工智能用高阶HDI 产品 泰国高多层印制线路板项目 14.02 亿元 150 万平方米 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB 产品 泰国胜宏 增资 2.5 亿美元 建设厂房、购买设备以及其他日常经营活动 厂房四项目 26.5 亿元 25 年 6 月投产 生产高阶 HDI、高多层、MSAP 产品 沪电股份 黄石沪士电子有限公司 不超过 36 亿元 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 约 43 亿元 预计 25H2 产能改善 泰国工厂 47.49 亿泰铢 小规模量产，加速客户认证与产品导入 深南电路 南通四期 HDI 泰国工厂 12.74 亿元 高多层、HDI 景旺电子 珠海金湾基地 60 万平米 2021 年投产，目前在爬坡阶段 HDI 泰国一期 20 亿元 10 万平方米/月 2026 年初投产 40 层高频高速类高多层板和任意阶互连 HDI 产 生益电子 泰国工厂 1.7 亿美元 2026 年试生产 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第一阶段 15 万平方米 2025 年试生产 高多层高密互连印制电路板 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第二阶段 10 万平方米 2027 年试生产 高多层高密互连印制电路板 兴森科技 宜兴硅谷二期 96 万平方米 PCB 产能建设，用于 5G 通信、MiniLED、服务器和光模块等领域 东山精密 泰国工厂 最快 25Q