电子行业国产算力芯片链深度跟踪：华为披露AI芯片3年规划，国内自主可控加速发展

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2025 年 09 月 19 日 推荐（维持） 国产算力芯片链深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 华为全联接 2025 大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来 3 年将陆续推出昇腾 950/960/970、鲲鹏 950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本土 AI 算力芯片实力逐步提升。近期产业调研显示后续国内先进逻辑及先进存储扩产预期向好，建议关注 AI 算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。 ❑ 华为全联接 2025 大会以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式。会上展示灵衢超节点互联协议，宣布开发灵衢 2.0 技术规范。硬件方面：1）大型数据中心产品：①昇腾 NPU：3 年 roadmap 展出，继 25Q1 推出 910C之后，26-28 年将陆续推出 950/960/970，950 分 PR 和 DT 两款，FP8 算力1 PFLOPS，均采用自研 HBM，960 基本是 950 2 倍算力水平；②鲲鹏 CPU：继 24Q1 推出 920 之后，预计 26Q4/28Q1 分别推出鲲鹏 950 和 960；③AI算力节点：Atlas 900 A3 SuperPoD/CloudMatrix384 超节点支持 384 卡互联，采用正交架构实现零线缆电互联，算力规模 300 PFLOPS，全液冷数据中心AI 超节点 Atlas 950/960 SuperPoD 可提供 8192/15448 卡方案（单柜 64 个NPU，单柜功率 100kW），发布了全球最强超节点集群 Atlas 950 和 960 SuperCluster，算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡，预计分别于 26Q4和 27Q4 上市；④通用计算节点： 业界首个通算超节点 Taishan 950 SuperPoD，预计 26Q1 推出，最大 16 节点，最大内存 48TB；2）企业数据中心：Atlas 850/860 包含 8 个 NPU，支持企业级风冷需求；3）AI 标卡：采用昇腾 950PR 芯片，用于推荐推理场景。 ❑ 国内算力芯片大厂侧面给出未来成长展望，高增长指引预期展现乐观信心。国 内 海 光 近 期 激 励 计 划25-27年 营 收 同 比 增 长 目 标 值 定 为+55%/+45%/+33%，三年 CAGR 44%，分别对应 142/206/275 亿元收入，寒武纪指引 25 年营收 50-70 亿元。此外市场对近期昆仑芯、阿里等互联网大厂自研芯片关注度持续提升，背后映射的是国产算力芯片技术实力的大幅提升和突破，未来持续看好国内公司在自主可控 AI 算力芯片领域的国产替代节奏。 ❑ 国内光刻机产业链聚焦整机及相关零部件，2026 年国内先进制程扩产向好。国内光刻机产业链持续聚焦整机及相关零部件，若国产 DUV 整机落地或将解决掣肘，加速自主可控需求并赋能产业链增长。同时 2026 年国内先进逻辑产线扩产进展有望提速，长江存储（三期）公司成立带动先进存储扩产可期，国内设备/零部件/材料板块有望持续受益。 ❑ 推理侧和边缘端存力需求提升，国内厂商加速技术创新。推理侧，英伟达发布 Rubin NVL144 CPX，采用 GDDR7 而非 HBM，通过存储提升第一阶段的算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；端侧，2026 年有望成为端侧产品放量大年，AI PC、手机、可穿戴产品存储扩容趋势明确，例如 AI 手机平均 DRAM 容量从 8GB 增至 12-16GB、AI PC 平均 DRAM 容量从 12GB 增至 16-64GB、AI 耳机 NOR 容量从 64-128Mb 增至256Mb；国内厂商企业级存储产品收入占比提升，如江波龙已构建完整企业级产品线，佰维存储推出 SP 系列企业级 PCIe SSD，德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案，兆易、北京君正等厂商 3D DRAM 等存算一体方案推进顺利。 ❑ 投资建议：建议关注以 AI 算力芯片和高端芯片制造为代表的先进制造/封装/存储、算力芯片、设备/材料/零部件、EDA/IP 等方向。①代工：中芯国际、华虹等；②算力芯片/ASIC：海光信息、寒武纪、芯原股份等；③封测：甬矽电子、伟测科技、汇成股份、通富微电、长电科技、汇成股份、胜科纳米等；④设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、长川科技、 行业规模 占比% 股票家数（只） 507 9.9 总市值（十亿元） 13020.1 12.6 流通市值（十亿元） 11572.4 12.3 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 12.6 26.2 117.8 相对表现 6.5 13.9 75.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《苹果产业链跟踪观点—iPhone新机销售优于预期，把握低估果链投资机会》2025-09-14 2、《半导体行业深度跟踪—海内外AI 算力芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上》2025-09-14 3、《苹果 2025 秋季发布会跟踪报告—如期发布新品，看好苹果 3 年向上创 新 周期 ，重 申果 链低 位布 局 》2025-09-11 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 S1090525070013 wanghongyu@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -50050100150Sep/24Jan/25May/25Aug/25(%)电子沪深300华为披露 AI 芯片 3 年规划，国内自主可控加速发展 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 精智达、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份等；⑤存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、东芯股份等；⑥EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微等；⑦材料：路维光电、龙图光罩、清溢光电、神工股份、江丰电子、上海新阳、兴福电子、冠石科技、汇通能源等。 风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。 表 1：国产算力芯片细分板块 细分领域 标的 代工 中芯国际、华虹公司等 GPU/ASIC 海光信息、寒武纪、芯原股份、龙芯中科、摩尔线程、沐曦股份等 网络芯片和光芯片等 中兴通讯、盛科通信、澜起科技、数渡科技、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等 封测 通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技、汇成股份、利扬芯片等 设备 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、微导纳米、至纯科技、长川科技、华峰测控、京仪装备、晶升装备、金海通、精智达、骄成超声等 零部件 富创精密、新莱应材、汇成真空、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光