电子行业三季度策略：AI主线引领产业升级，国产替代加速

分析师：王芳 S0740521120002，杨旭 S0740521120001，李雪峰 S0740522080004，康丽侠S0740525040001，洪嘉琳S0740524090003，刘博文S0740524030001证券研究报告日期：2025年9月8日【中泰电子】电子三季度策略：AI主线引领产业升级，国产替代加速1目 录一、电子行业基本面持续向上二、晶圆代工：先进制程关键时刻三、光刻机：大国重器从0到1四、设计板块：SoC&存储五、数通PCB：受益算力需求爆发六、果链：关税担忧落地，折叠屏+AI驱动成长七、投资建议&风险提示2来源：Wind，中泰证券研究所3注：数据截至2025/9/4n电子行业涨跌幅：25Q2电子（中信）指数累计上涨1%，跑输沪深300指数0.3%；25年初至9月4日，电子（中信）指数累计上涨24.8%，跑赢沪深300指数13.9%。n年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+86%、消费电子+37% 、半导体+22% 、 LED+11% 、被动元件+8% 、 面板-3% ；半导体细分板块来看，设计+32%、制造+22%，材料+15%，设备+15%，功率+9%，封测持平。图表：电子（中信）涨跌幅图表：年初以来电子各板块累计涨跌幅图表：年初以来半导体细分板块累计涨跌幅1.1 行业概述：Q2电子仓位环比略降，PCB板块涨幅亮眼来源：Wind，中泰证券研究所4注：持仓数据基于中信一级半行业分类图表：主动权益基金电子行业仓位图表：电子（中信）PE（TTM）n行业仓位跟踪： 25Q2末主动权益基金电子行业仓位为18.22%，环比-0.11pct，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位为10.39%、3.56%、3.03%，环比-0.4pct、-1.18pct、+1.38pct。n估值：截至9月4日，电子行业PE(TTM)为75x，高于2020/05以来75%分位数（72x），其中，半导体PE(TTM)为134x，超过75%分位数（119x），消费电子PE(TTM)为40x，低于中值（43x）。1.1 行业概述： Q2电子仓位环比略降，PCB板块涨幅亮眼0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%元器件光学光电其他电子零组件Ⅱ半导体消费电子电子整体2024Q22024Q32024Q42025Q12025Q20501001502002502020/4/302021/4/302022/4/302023/4/302024/4/302025/4/30电子(中信)半导体(中信)消费电子(中信)来源：Wind，中泰证券研究所图表：费城半导体指数涨跌幅5图表：年初以来电子各板块涨跌幅n海外半导体5月以来大幅反弹。Ø费城半导体指数：25年初至9月4日费城半导体指数累计上涨13.8%，跑赢标普500指数3.3%。Ø年初以来累计核心个股涨跌幅：1）数字（英伟达+27%、英特尔+20% 、 高通+4% ）；2）存储（海力士+53% 、美光科技+41% 、三星+32%）；3）设备（LAM+36% 、 KLA+35% 、 AMSL+7% 、应用材料-3% ）；4）制造（台积电+9%、联电+4% ）。注：数据截至2025/9/41.1 行业概述： Q2电子仓位环比略降，PCB板块涨幅亮眼来源：Wind，中泰证券研究所6图表：25Q2电子分板块业绩数据n25Q2业绩：Ø电子整体：25Q2电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长23%，毛利率、净利率同比持平。Ø分板块看：1）各板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，PCB、半导体净利率同比+2pct、+0.2pct，消费电子、面板、LED净利率同比持平，被动元件同比-1pct；2）半导体板块，除功率外，各细分板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，制造、功率净利率同比+1pct、+1pct，封测、材料同比持平，设计、设备、设备零部件同比-1pct 、-2pct、-3pct。 1.2 整体业绩：25Q2营收&利润均同比增长来源：Wind，中泰证券研究所7图表：25Q2半导体设计细分板块业绩数据n25Q2业绩：Ø半导体设计：营收同比增长，盈利能力有所分化。1）营收：除射频板块之外，各细分板块营收同比均有不同程度增长，射频板块营收同比下滑主因去年同期行业复苏拉货淡季不淡基数较高；2）盈利能力：逻辑、SoC、MCU、CIS板块净利率同比分别+7pct、+4pct、+3pct、+2pct，模拟板块净利率同比持平，存储板块净利率同比-2pct，主要受存储模组公司毛利率大幅下降影响，射频板块盈利能力继续承压，毛利率/净利率同比-8pct/-14pct。 1.2 整体业绩：25Q2营收&利润均同比增长来源：Wind，中泰证券研究所图表：电子各板块库存趋势变化8n电子各板块：25Q2电子各板块库存均有上升，整体库存上行主要受半导体、消费电子、PCB和面板库存上升影响，其他板块库存上升幅度较小。n半导体：25Q2除功率板块外各细分板块库存均环比上升。 1.2 整体业绩：25Q2库存环比上升来源：Wind，中泰证券研究所图表：半导体设计各板块库存趋势变化9n半导体设计：Ø25Q2设计板块库存环比上升。分板块来看，存储板块库存上升对板块整体影响较大；SoC、模拟和射频板块库存上行，主要系经营备库需要，整体库存水平仍较为健康；MCU板块库存有所下降；MCU、逻辑、CIS和设计其他库存变化较小。 1.2 整体业绩： 25Q2库存环比上升目 录一、电子行业基本面持续向上二、晶圆代工：先进制程关键时刻三、光刻机：大国重器从0到1四、设计板块：SoC&存储五、数通PCB：受益算力需求爆发六、果链：低预期低持仓低估值七、投资建议&风险提示102.1 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔11来源：TrendForce，IC Insights，中泰证券研究所n晶圆代工市场规模大，大陆替代空间广阔。据TrendForce，2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%，据IC Insights，2024年中国大陆晶圆代工市场规模约130亿美元，占全球比例近10%，相较于2016年占比稳步提升，未来大陆空间广阔。n台积电一家独大，大陆厂商在成熟领域有竞争力。竞争格局来看，台积电一家独大，凭借先进制程优势，占据了6成以上的市场份额，中国大陆厂商中芯国际和华虹集团分别位列第三和第五，空间广阔。在成熟制程领域，本土厂商具备优势竞争力，据TrendForce，2023年中国大陆成熟制程产能占全球比约29%，预计2027年将扩大至33%。图表：2016-2024 年晶圆代工市场规模（亿美元）图表：24Q1-24Q4 晶圆代工厂商市场份额0%2%4%6%8%10%12%0200400600800100012001400160020162017201820192020202120222023 2024E全球（亿美元·左轴）中国大陆（亿美元·左轴）中国占比（右轴）2.1 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔12来源：wind，SIA，国家海关总署，中泰证券研究所n中国大陆的集成电路市场呈现“大市场+低自给率”特征。