电子行业研究:当前PCB观点,投资锚点是业绩印证和技术迭代,而非格局和估值

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 竞争格局恶化?“恶化预期”≠“真实恶化”,重点仍是需求趋势。以 2018~2020 年的“5G 行情”为例,2018 年 PCB板块中涨跌幅超过 30%的仅有沪电股份,进入 2019 年以后核心供应商产能吃紧,开始预期需求外溢逻辑,引发板块性扩散行情,2019 年当年 PCB 板块 79%的公司股价涨跌幅超过 30%。这一股价走势体现了当年市场同样接收到“越来越多参与者”的信号预期,也出现过对行业格局恶化的担忧,但我们从后验的角度来看,2019 年当年基本面增速大于30%的厂商数量并没有增加,甚至即使到了 2020 年行业需求下滑之时,沪电股份和深南电路两大核心厂商的盈利能力都未出现显著的下滑,这说明虽然市场在 2019 年就已经预期越来越多的厂商可能会进入产业链,但真正的恶化比市场预期的晚得多。 估值太高?估值没有绝对的高低,重点还是边际趋势。AI PCB 核心标的 PB 在 8 倍以上、PE 在 30 倍以上,“5G 行情”当时核心标的 PB 区间平均值在 6 倍以上、区间最大值也有达到 18 倍的水平,PE 区间平均值在 24 倍以上、区间最大值也有达到 65 倍。本轮 AI PCB 核心标的 PEG 水平低于 5G PCB 核心标的的 PEG 水平,这意味着当前 PE 是否合理的判断是需要结合行业边际增长趋势的;同时我们认为估值高低需要结合 ROE 水平,从 AI PCB 核心标的 23Q1~25Q2 的 ROE情况可以看出行业的盈利水平在快速拔升,并且对比 5G PCB 核心标的在 18Q3~20Q2 期间的 ROE 水平,可以看出本轮PCB 行业的 ROE 高点已超过 5G 轮的高点,因此我们认为当前板块估值并未高估,重点还是要看边际变化趋势。 投资决策锚点 1——业绩印证:强叙事产品周期结束于基本面明牌下滑,未来 1 个季度保持高增已基本确认。我们认为大趋势下的主线板块在主流标的业绩明牌下滑之前,行情不会轻易结束,同样以“5G 行情”为例,从 18Q3 启动到20Q2 结束,核心标的行情真正结束的关键时间点是在 20Q3,原因在于 2020 年 7 月深南电路发布 2020 年上半年业绩预告时沪电股份却未发布预告,市场预期龙头厂商基本面增长已经失速、预示行业需求下滑,结果也同样印证这一猜测,沪电股份 2020 年第二季度归母净利润同比增速仅 17%,自此开启整个行业业绩走低趋势,产品周期确认结束。对应当前,一方面从行业跟踪的角度我们认为 AI PCB 核心标的盈利能力环比仍然是提升的,另一方面从台系相关的核心标的金像电和台光的 7、8 月营收同环比增长可以看到行业增速仍然维持在高位,因此我们认为从业绩变化的角度来看,业绩仍然能够印证行业发展趋势,那么产品周期的投资行情就没有结束。 投资决策锚点 2——技术迭代:AI 轮技术迭代已发生 2 次,未来仍有看点支撑中长期逻辑。未来赔率取决于估值的安全边际,而决定当前估值空间的核心是技术迭代趋势,如果技术迭代能够使得价值量上一个台阶,那么量价增速就存在长期支撑、就可以排除短期的扰动因素。对比上一轮 5G 和本轮 AI,我们发现 5G 当时技术只迭代了一次,即从 4G的 RRU 变为 5G 的 AAU 架构,而本轮 AI PCB 的技术迭代目前为止已经发生了 2 次,即引入 GPU 高速通信层、8 卡架构变为 Rack 架构;并且目之所及的 AI PCB 还存在两大技术迭代趋势,即引入正交背板(铜缆价值向 PCB 转移)、采用CoWoP 封装技术(载板价值向 PCB 转移),在这样的技术迭代叙事逻辑支撑下,我们认为 AI PCB 需求趋势仍能够持续。 投资建议与估值 AI PCB 板块虽然有格局恶化和估值较高的分歧,但我们认为这两点不构成投资决策的核心判断,我们认为应当重点把握需求的边际变化趋势,根据跟踪和产业链研究,无论是从中短期的业绩边际变化还是未来技术迭代方向来判断,我们对 AI PCB 的需求趋势仍然保持相对乐观的预期。另外在关注 AI PCB 的同时,我们还提请关注覆铜板涨价逻辑叙事下的投资机会。建议关注:沪电股份、生益科技、建滔积层板等。 风险提示 DeepSeek 等模型创新带来的变化;AI 技术发展不及预期;竞争加剧。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、PCB 板块行情亮眼,投资锚点是需求边际趋势而非格局和估值 ...................................... 4 1.1、竞争格局恶化?“恶化预期”≠“真实恶化”,重点仍是需求趋势.............................. 5 1.2、估值太高?估值没有绝对的高低,重点还是边际趋势......................................... 7 二、业绩印证和技术迭代决定需求边际趋势,中长期两大锚点均有支撑.................................. 8 2.1、强叙事产品周期结束于基本面明牌下滑,未来 1 个季度保持高增已基本确认..................... 8 2.2、AI 轮技术迭代已发生 2 次,未来仍有看点支撑中长期逻辑 .................................... 9 三、不要轻视行业整体需求修复,涨价函频发或引发 CCL 涨价周期..................................... 11 四、投资建议及风险提示......................................................................... 14 4.1、投资建议.............................................................................. 14 4.2、风险提示.............................................................................. 14 图表目录 图表 1: 2023 年至今电路板指数收盘价(元)....................................................... 4 图表 2: 2025 年 PCB 板块年初至今涨跌幅(前十)................................................... 4 图表 3: 2025 年 CCL 板块年初至今涨跌幅........................................................... 4 图表 4: 2025 年玻纤布板块年初至今涨跌幅(前十)................................................. 4 图表 5: 2025 年铜箔板块年初至今涨跌幅...............................

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信息科技
2025-09-08
国金证券
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AI智能总结
本报告分析了AI PCB行业的投资逻辑,强调需求趋势比竞争格局和估值更重要,并指出业绩印证和技术迭代是核心决策锚点。 1. 竞争格局恶化预期不等于真实恶化,需求趋势才是关键。以2018-2020年5G行情为例,市场曾担忧格局恶化,但基本面恶化晚于预期,核心厂商盈利能力未显著下滑。 2. 估值高低需结合边际趋势和ROE水平。AI PCB当前PEG低于5G时期,且ROE高点已超越5G轮次,表明估值未高估,应关注行业增长趋势。 3. 业绩印证是投资决策的重要锚点。产品周期结束于基本面下滑,当前AI PCB核心标的盈利能力环比提升,行业增速维持高位,支持行情延续。 4. 技术迭代支撑中长期需求逻辑。AI PCB已发生两次技术迭代,未来可能引入正交背板和CoWoP封装,推动价值量提升,排除短期扰动。 5. 投资建议关注需求边际变化和技术迭代,推荐沪电股份、生益科技等标的,同时注意覆铜板涨价机会,但需警惕模型创新和竞争加剧风险。
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