2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告

行业研究｜市场分析｜深度洞察行业分析报告2025INDUSTRY REPORT 2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告 内容目录 一、 智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著 ................................................................... 4 1.1 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件 ................................................................................... 4 1.2 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑 ................................................................................... 6 1.3 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车 ......................................................................... 7 二、 智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔 .......................................................................................... 9 2.1 政策与产业共振，共同推动智驾快速发展 ...................................................................................... 9 2.2 智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增 ...............................................................................13 三、 竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为 ...............................................................................14 3.1 竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期 ........................................................14 3.2 车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车 ........................................................................17 3.3 盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点 .....................................................................................19 四、 相关标的 ......................................................................................................................................21 4.1 地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起...............................................................21 4.2 黑芝麻智能：Tier2 智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱 .......................................................24 图表目录 图表 1： MCU 与 SoC 内部结构对比示意图................................................................................................ 4 图表 2： SoC 集成多个处理单元 .............................................................................................................. 4 图表 3： 自动驾驶 SoC 价值链 ................................................................................................................. 5 图表 4： 智驾芯片算力分类..................................................................................................................... 5 图表 5： L2 到 L5 级别智能芯片算力需求 .................................................................................................. 5 图表 6： 主流芯片存储带宽..................................................................................................................... 6 图表 7： 华山 A1000 SoC 的内部架构 ....................................................................................................... 6 图表 8： 部分有关公司 2022-2024 年研发费用 .......................................................................................... 7 图表 9： 地平线征程系列芯片量产时间 .................................................................................................... 7 图表 10： 主流芯片存储带宽 ................................................................................................................... 8 图表 11： 国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方案布局 ............................................................................... 8 图表