上海新阳2025年半年度报告

上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文1上海新阳半导体材料股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月 28 日上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 8第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 11第四节 公司治理、环境和社会 .......................................................... 42第五节 重要事项 ........................................................................ 48第六节 股份变动及股东情况 .............................................................52第七节 债券相关情况 ................................................................... 58第八节 财务报告 ........................................................................ 59上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿；三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。上海新阳半导体材料股份有限公司2025 年 8 月 26 日上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容上海新阳、本公司、公司指上海新阳半导体材料股份有限公司本报告期、报告期内指2025 年半年度本报告指2025 年半年度报告江苏考普乐指江苏考普乐新材料有限公司，原名江苏考普乐新材料股份有限公司新阳广东指新阳（广东）半导体技术有限公司考普乐粉末指江苏考普乐粉末新材料科技有限公司沪硅产业指上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司新加坡工业贸易指SINYANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD，新加坡工业贸易有限公司上海新晖指上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司上海新科指上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司芯栋微指芯栋微(上海)半导体技术有限公司，原名新阳硅密（上海）半导体技术有限公司合肥新阳指合肥新阳半导体材料有限公司上海晖研指上海晖研材料科技有限公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》元；万元指人民币元；人民币万元中国证监会指中国证券监督管理委员会董事会指上海新阳半导体材料股份有限公司董事会股东大会指上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会监事会指上海新阳半导体材料股份有限公司监事会半导体制造指也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。半导体封装指将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。晶圆级封装（WLP）指晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。晶圆湿制程指将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。电子电镀指电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告全文6线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。电子清洗指半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。Bumping指凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB 连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由UBM（底层金属），包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu和 Au 等等，以及凸块本身所组成的。TSV指硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，