炬芯科技2025年半年度报告

炬芯科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 183公司代码：688049公司简称：炬芯科技炬芯科技股份有限公司2025 年半年度报告炬芯科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 183重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司 2025 年度使用超募资金通过集中竞价方式实施股份回购，回购金额为 2,313.56 万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。经过公司董事会决议，公司 2025 年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元人民币（含税），资本公积不转增，不送红股。截至 2025 年 8 月 21 日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为 174,187,476 股，以此计算合计拟派发现金红利 17,418,747.60 元人民币（含税）。如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否炬芯科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 183十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用炬芯科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 183目录第一节释义.......................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................36第五节重要事项................................................................................................................................ 38第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................68第八节财务报告................................................................................................................................ 69备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。炬芯科技股份有限公司2025 年半年度报告5 / 183第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义本公司、公司、炬芯科技指炬芯科技股份有限公司炬芯有限指炬芯（珠海）科技有限公司熠芯微电子指熠芯（珠海）微电子研究院有限公司，公司全资子公司合肥炬芯指合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司炬力微电子指炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠海）微电子有限公司香港炬才指炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司深圳炬才指炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司香港炬力指炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司炬一科技指上海炬一科技有限公司，公司全资子公司芯片、集成电路、IC指Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。工艺指即制程，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等。封装指将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上