凯格精机2025年半年度报告

东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告全文 1 东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告 2025 年 8 月 东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................................. 37 第五节 重要事项 ........................................................................................................................................... 39 第六节 股份变动及股东情况...................................................................................................................... 43 第七节 债券相关情况 ................................................................................................................................... 48 第八节 财务报告 ........................................................................................................................................... 49 东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告全文 4 备查文件目录 一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2025 年半年度报告文本； 二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、 其他有关资料； 五、 以上文件的备置地点：公司证券部 东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKG ASIA 指 GKG ASIA PTE. LTD.（公司控股子公司） 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 LED 指 Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管 Mini LED 指 一种芯片尺寸介于 50~200μm 的 LED 显示器件及其相应的 LED 显示技术和应用 Micro LED 指 一种芯片尺寸 50μm 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器件及其相应的 LED 显示技术和应用 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板 SMT 指 Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 THT 指 Through Hole Technology 的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢 COB 指 Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 IPD 指 Integrated Product Development 的缩写，是一套产品开发的模式、理念与方法 BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 CSP 指 Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 SMD 指 Surface Mount Device 的缩写，表面贴装器件 MIP 指 微型发光二极管封装（Mirco LED In Package） IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，绝缘栅双极型晶体管 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 封装 指 把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司章程 指 东莞市凯格精机股份有限公司章程 报告期、报告期内 指 2025 年 01 月 01 日至 2025 年 06 月 30 日 报告期末 指 2025 年 06 月 30 日 东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年半年度报告全文 6 释义项 指 释义内容 上年同期 指 2024 年 01 月 01 日至 2024 年 06 月 30 日 新币 指 新加坡元 元 指 人民币元 万元 指 人