PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 PCB 行业专题 AI PCB 技术演进，设备材料发展提速 2025 年 08 月 22 日 ➢ CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺。PCB 行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统 HDI 与基板技术逐步升级为具备亚 10 µm 线路能力的 MSAP 工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如 CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸 PCB 承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 ➢ PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级。受 AI 需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等 PCB 龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB 上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由 HVLP1 向 HVLP5 升级，以满足 AI 高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE 升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。 ➢ PCB 核心装备供给紧张，国产替代再提速。PCB 核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在 AI 驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP 等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节有所体现。 ➢ 投资建议：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前 AI 发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB 作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为 AI 产业链中最收益的环节之一。伴随着 CoWoP、正交背板等 PCB 新方案的推进，PCB 工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周期，看好 PCB 迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于 PCB 产能的扩张。标的方面，建议关注 PCB 头部厂商胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子等；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等；设备方面建议关注布局国产替代核心环节的大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等。 ➢ 风险提示：技术升级换代的风险、AI 需求不及预期、全球贸易摩擦。 相关公司盈利预测与估值 代码 简称 股价（元） EPS（元） PE（倍） 评级 2025E 2026E 2027E 2025E 2026E 2027E 002938.SZ 鹏鼎控股 50.09 1.96 2.40 2.84 26 21 18 推荐 002463.SZ 沪电股份 53.57 1.92 2.65 3.29 28 20 16 推荐 300476.SZ 胜宏科技 216.16 5.47 7.50 9.17 40 29 24 / 603256.SH 宏和科技 36.82 0.14 0.20 0.27 255 181 139 / 301511.SZ 德福科技 36.38 0.18 0.52 0.96 214 69 38 / 301389.SZ 隆扬电子 49.43 0.37 0.52 0.72 135 95 69 / 301200.SZ 大族数控 85.71 1.33 2.01 2.87 64 43 30 / 688630.SH 芯碁微装 124.83 2.22 3.14 3.99 56 40 31 / 资料来源：ifind，民生证券研究院预测; （注：股价为 2025 年 08 月 21 日收盘价；未覆盖公司数据采用 ifind 一致预期） 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李伯语 执业证书： S0100525050003 邮箱： liboyu@mszq.com 相关研究 1.PCB 行业点评：覆铜板涨价，关注 PCB 上游投资机遇-2025/08/19 2.电子行业动态：eSIM 有望重启，迎网联化+智能手机无卡时代-2025/08/16 3.AIDC 电源系列二：液冷元年的“变与不变“-2025/08/15 4.电子行业动态：Oracle 签 300 亿美元大单，英伟达算力需求旺盛-2025/07/09 5.电子行业点评：HBM 需求强劲，国产替代势在必行-2025/06/30 行业专题研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺 ................................................................................................... 3 2 PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级 ................................................................................................................. 6 2.1 铜箔：HVLP1-5 升级，材料量价齐升 .......................................................................................................................................... 8 2.2 电子布：low-dk 供给缺口明显 .................................................................................................................................................... 10 2.3 树脂：M7-M9 超低损耗升级 ....................................................................................................................................................... 11 3 PCB 核心装备供给紧张，国产替代再提速 ................................................