国防军工行业Low Dk电子布深度报告：石英电子布放量在即，高速传输需求牵引广阔蓝海

行业及产业 行业研究/行业深度 证券研究报告 国防军工 2025 年 07 月 25 日 石英电子布放量在即，高速传输需求牵引广阔蓝海 看好 ——Low Dk 电子布深度报告 相关研究 《菲利华（300395）深度：石英材料领军企业，多维驱动打开成长空间》 2024/12/20 证券分析师 韩强 A0230518060003 hanqiang@swsresearch.com 武雨桐 A0230520090001 wuyt@swsresearch.com 穆少阳 A0230524070009 musy@swsresearch.com 研究支持 达邵炜 A0230124030001 dasw@swsresearch.com 联系人 达邵炜 (8621)23297818× dasw@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 高速传输场景催生 Low Dk（低介电损耗）电子布需求。电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量，其下游辐射多个行业，其中数据中心及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当前 AI 服务器渗透率提升，带动交换机与光模块增量与迭代，高速传输成为核心需求，驱动核心基材覆铜板迭代升级，其中介电常数与介电损耗为核心提升指标。因此松下 M7 级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配套刚需。为降低介电损耗，M7 级及以上覆铜板要求采用 Low Dk 材质电子布，其中Low Dk 三代布（Q 布）为最新产品，适配 AI 服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少数契合 Low Dk 三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。 ⚫ Low Dk 电子布产业链各环节均有亮点，关注高壁垒核心环节。1）上游：石英玻纤为核心卡位环节。电子布上游包括玻璃纤维、树脂、铜箔三类材料，其中石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能等方面优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布材料需求。其质量受原料、拉丝工艺质量、浸润剂的影响较大，材料配方及生产工艺较为复杂，因而目前全球具备石英玻纤批产能力的厂商较少，国内菲利华优势较为显著。2）中游：领军厂商产能加速建设。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采用特殊制法及处理剂，工艺相对较为复杂。目前国内部分厂商技术层面已逐步追赶至全球领先水平，具备 Low Dk 布小批量生产能力，当前如中材科技、宏和科技、中益科技等处于产能高速建设阶段。3）下游：关注英伟达链覆铜板配套厂商。 M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求极为严苛，因而全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技、胜宏科技等厂商为主。由于板卡性能与覆铜板配套材质关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡核心供应商，其上游配套产业链新一代覆铜板测试进展，对未来高频高速覆铜板行业份额有着较大影响，因而建议关注英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测试进展，目前英伟达H100、B100、GB200 等板卡配套 CCL 厂商包括台光电、斗山电子等，PCB 配套厂商包括胜宏科技等。 ⚫ 看好 Low Dk 电子布产业链相关投资机会。1）上游：高纯石英玻纤制造为核心卡位环节，关注石英玻纤材料核心供应商，如菲利华等；2）中游：关注国内具备 Low Dk 电子布小批量生产能力，以及未来产能有望持续扩充的相关供应商，包括中材科技、宏和科技、中益科技（菲利华子公司）等；3）下游：关注国内高频高速覆铜板核心厂商，如生益科技、胜宏科技等。 ⚫ 风险提示：下游数据中心建设进度不及预期、上游电子布厂商产能建设进度不及预期、高端新品实际应用进展不及预期 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共23页 简单金融 成就梦想 投资案件 结论和投资分析意见 看好 Low Dk 电子布产业链相关投资机会。高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求，据保守测算未来高速交换机应用比例提升，未来 Low Dk 电子布配套市场空间广阔。我们认为 Low Dk 电子布当前处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块投资机会，如上游石英玻纤配套、中游 Low Dk 电子布制造、下游高频高速覆铜板制造等。 原因与逻辑 Low Dk 电子布为未来高速服务器建设的配套刚需，未来应用比例有望不断提升。服务器高速传输需求持续释放，400G 及以上交换机应用比例不断增加，其覆铜板介电损耗要求不断提升，通常要求在千分之三以下，因而 Low Dk 电子布适配 400G及以上带宽光模块，未来伴随交换机迭代升级其应用比例有望不断提升。 Low Dk 电子布仍处于不断迭代升级的过程，市场扩张潜力巨大。下游数据中心交换机传输速率需求不断提升，因而基材介电损耗要求不断降低，带动电子布不断迭代升级。其中，Low Dk 一代布主要用于消费电子及低端汽车电子，适配 M7 级覆铜板；二代布主要用于传统服务器配套及中高端汽车电子领域，适配 M8 级覆铜板；三代布未来将主要应用于 AI 服务器等高算力需求配套场景，适配 M9 级覆铜板。考虑未来高速交换机应用比例以及电子布终端配套成本占比提升，未来 Low Dk 电子布配套市场空间极大。 Low Dk 电子布产业链各环节均有亮点，整体竞争格局较优。Low Dk 电子布基于其复杂加工工艺以及材料配方，目前全球供应商相对较少，整体竞争格局较优。根据产业链细分来看：1）上游包括玻璃纤维、树脂、高速铜箔三部分，其中高纯石英玻纤为三代电子布核心基材，建议关注具备批产能力的供应商，如菲利华等；2）中游为电子布制造，Low Dk 电子布国内部分厂商已具备小批量生产加工能力，建议关注未来产能有望持续扩充的相关供应商，包括中材科技、宏和科技等；3）下游为覆铜板制造，英伟达链相关 CCL 配套厂商有望持续提升行业份额，且当前国内已有高频高速覆铜板配套厂商，建议关注生益科技、胜宏科技等。 有别于大众的认识 目前市场对于 PCB 单体关注度较高，忽视了其上游电子布配套环节。市场对于电子布认知多为普通玻纤布或传统电子布， Low Dk 电子布为新品类，当前关注度较低。未来高速传输场景下，Low Dk 电子布量价齐升或牵引广阔市场空间：1）量：伴随下游高速交换机应用比例增加，Low Dk 电子布渗透率提升逐步提升；2）价：Low Dk 电子布较传统电子布价格显著提升，未来伴随型号迭代单品价值量有望进一步抬高。 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共23页 简单金融 成就梦想 1 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求 .......................... 6 1.1 电子布为覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点 .................. 6 1.2 高速传输需求带动三代布放量，石英玻纤为少数适配材料 .......... 8 2. 产业链 ...................................