德福科技(301511)锚定高端铜箔国产替代机遇，AI成为最大预期差-东北证券

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 德福科技(301511) 电力设备 [Table_Date] 发布时间：2025-07-13 [Table_Invest] 买入 首次 覆盖 [Table_Market] 股票数据 2025/07/11 6 个月目标价（元） 收盘价（元） 24.60 12 个月股价区间（元） 9.96~26.99 总市值（百万元） 15,505.92 总股本（百万股） 630 A 股（百万股） 630 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 39 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 55% 94% 55% 相对收益 52% 87% 39% [Table_Report] 相关报告 《AIDC 建设加速，电力设备板块有望充分受益》 --20250423 《BC 激光：趋势确定，兼具高弹性&技术密集》 --20250213 《年度策略：光伏拐点已现，特高压景气向上》 --20241220 [Table_Author] 证券分析师：赵宇阳 执业证书编号：S0550525050001 zhaoyy1@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 公司深度报告 锚定高端铜箔国产替代机遇，AI 成为最大预期差 摘要： [Table_Summary] ➢ 德福科技： “锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略，持续巩固行业领先地位 在锂电铜箔方面，公司已具备 3μm 至 10μm 全规格批量供货能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流动力与储能企业；在电子铜箔方面，公司率先实现 HVLP、RTF 等高端铜箔量产，并与 AI 服务器及高速互联系统客户形成绑定，充分体现其横向产品拓展与纵向客户穿透的综合实力。2025 年 Q1 盈利修复，2025 年 Q1 已呈现利润修复迹象，随着高端产品放量及成本控制优化，全年有望实现由亏转盈。 ➢ AI 服务器驱动 PCB 高端化，HVLP 铜箔成为最大预期 1）AI 服务器与分布式算力集群对 PCB 提出了更高的层数与布线密度要求，多层板、HDI 板、背板及先进封装基板成为高端 PCB 的重要组成；除此之外 ASIC 与光模块高速传输速率对 PCB 提出更高要求；2）PCB高端化推动的上游 CCL 向高端化演进。3）CCL 高频高速化趋势推动HVLP 铜箔性能边界重塑。CCL 在高端 PCB 中对铜箔性能提出更高要求，成为 HVLP 铜箔技术迭代的首要驱动因素。 ➢ 锚定高端铜箔国产替代机遇，布局固态电池、AI 服务器等新兴领域 1）面对 AI 服务器、光模块等高端应用场景对铜箔性能提出的更高要求，据 2024 年报披露，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及 400G/800G 光模块领域。HVLP3 已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计 2025 年放量。同时，HVLP4 正在与客户进行试验板测试，HVLP5 也提供给客户做特性分析测试。2）在固态电池、AI 服务器等新兴领域，公司具备前瞻性材料卡位能力。公司在多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型材料上提前布局，并建立与客户协同机制，已实现小批量供货或验证导入。3）头部客户绑定与多基地柔性排产支撑公司穿越周期变化。公司已与宁德时代、比亚迪、国轩、AI 服务器厂商、生益科技等建立稳定合作关系，客户结构集中度高、技术路径匹配度强。公司具备多基地生产与柔性调度能力，支撑其在未来 5–10 年的可持续成长，公司拟将并购卢森堡铜箔，或将为公司带来强势客户资源。 盈利预测与投资建议：我们预计公司未来 3 年归母净利润分别为1.06/3.70/5.78 亿元，应 PE 分别为 145.64/41.88/26.81X，看好公司高端铜箔+固态电池战略布局，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；技术升级导致的产品迭代风险；业绩预测和估值不达预期。 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 6,531 7,805 10,746 12,674 14,029 (+/-)% 2.36% 19.51% 37.67% 17.95% 10.69% 归属母公司净利润 133 -245 106 370 578 (+/-)% -73.65% -284.80% — 247.79% 56.20% 每股收益（元） 0.33 -0.39 0.17 0.59 0.92 市盈率 70.27 (32.21) 145.64 41.88 26.81 市净率 2.45 1.98 3.78 3.47 3.08 净资产收益率(%) 4.38% -5.94% 2.60% 8.29% 11.48% 股息收益率(%) 0.22% 0.00% 0.01% 0.02% 0.04% 总股本 (百万股) 450 630 630 630 630 -40%-20%0%20%40%60%80%100%2024/7 2024/10 2025/12025/4德福科技沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 33 [Table_PageTop] 德福科技/公司深度 目 录 1. 锂电+电子电路双轮驱动增长逻辑清晰 ............................................................ 4 1.1. 电解铜箔产业 40 年变迁录：德福科技的“锂电+电子电路”双轮驱动战略 ................... 4 1.2. 股权结构集中稳定，管理层深耕行业推动高端化战略 ....................................................... 4 1.3. 整体营收持续高增长，利润端 Q1 改善 ................................................................................ 6 1.4. 构建双轮驱动产品体系，覆盖锂电与电子电路两大核心赛道 ........................................... 9 2. AI 引领铜箔高端化趋势 ................................................................................... 10 2.1. 响应政策与下游需求，锂电铜箔景气度有望延续至 2030 ................................................ 10 2.2. 政策加码叠加需求释放，固态电池产业链步入商业化提速阶段 ..................................... 13 2.3. AI 服务器驱动 PCB 高端化，HV