电子行业AI算力产业链更新报告：需求闭环+供给放量，AIinfra供应链加速迭代

电子 | 证券研究报告 — 行业点评 2025 年 7 月 23 日 强于大市 相关研究报告 《AI 端侧深度之智能驾驶（上）》20250718 《电子行业 2025 一季报和 2024 年报综述》20250522 《中美“对等关税”跟踪系列三》20250414 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：李圣宣 shengxuan.li@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050020 AI 算力产业链更新报告 需求闭环+供给放量，AI infra 供应链加速迭代 进入 2025 年，受到生成式人工智能和大型语言模型发展商业模式的日趋成熟，以及核心硬件供应产能的逐步提升，AI 产业链逐步迎来闭环，产业链相继步入业绩兑现期。而下一代的先进 AI infra 平台或将持续驱动产品迭代与供应链变革，给予行业“强于大市”的评级。 支撑评级的要点 ◼ 海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长。受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端 AI 服务器需求增加的影响，AI 云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量。我们从以互联网资本支出以及应用消耗的 Tokens 为代表的需求侧，以及CoWoS 和 HBM 为代表的供给侧的交叉验证中看出，2025 年算力基础设施建设的景气度仍较高。伴随大模型的不断演进以及后续商业化进程的加速闭环，全产业链景气度有望得到延续。 ◼ 下一代 AI infra 新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级。GB300 NVL72 代表了 AI 推理工作负载性能的显著跃迁，与上一代 Hopper 架构相比，用户响应速度提升至高达 10 倍，可以助力开发和部署更大、更复杂的 AI 模型。产品路线方面，英伟达下一代 AI 芯片架构 Rubin 或将于2026 年推出，系列包括 GPU、CPU 和网络处理器。新品的频繁推出往往伴随先进工艺体系，配套产业链或有望提速。 ◼ 高阶 PCB 产能供给或出现紧张，海内外厂商加速扩产。AI 算力竞争正掀起一场 PCB 产业的深度变革——随着全球 AI 服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破 18 层技术门槛，高阶 HDI 板需求增长 150%，PCB 产业迎来技术代际跃迁的关键节点。我们认为，伴随 AI 需求的持续增长以及 PCB 厂商新建产能的陆续开出，具备与 AI 算力匹配高阶产能的相关公司或将充分受益。此外，我们认为，作为 PCB/CCL 成本中不可或缺的高等级玻布、铜箔、环氧树脂乃至填料，在 AI 配套电性能要求趋高下，或都将受益于供应链变革。 投资建议 ◼ 建议关注：【PCB】：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、生益电子、景旺电子、广合科技；【CCL】：生益科技、南亚新材；【玻纤布】：菲利华、中材科技、宏和科技；【铜箔】：隆扬电子、德福科技；【环氧树脂及填料】：东材科技、圣泉集团、同宇新材、联瑞新材。 评级面临的主要风险 ◼ AI 应用发展不及预期； ◼ AI 供应链技术突破不及预期； ◼ 海内外算力商业落地不及预期； ◼ 互联网厂商资本开支下修或不积极。 2025 年 7 月 23 日 AI 算力产业链更新报告 2 海外资本开支仍居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长 从需求侧来看，受到生成式人工智能和大型语言模型发展机遇的推动，北美互联网四巨头资本开支快速提升，AI 景气度 2025 年仍居高位。根据 Bloomberg 数据，微软、META、亚马逊、谷歌 2025年合计资本开支有望达 3110.71 亿美元，同比+43.17%。同时根据 Bloomberg 预计，微软、META、亚马逊、谷歌 2026 年合计资本开支将达 3372.95 亿美元，同比+8.43%。从季度数据来看，截至 2025一季度末，上述四家互联网厂商合计投入资本支出 719.02 亿美元，根据 Bloomberg 预计，互联网厂商季度资本开支有望保持环比增长态势，2025Q2/2025Q3 有望达 780.67 亿美元/819.17 亿美元，环比+8.57%/+4.03%。 图表 1. 2020-2026E 北美互联网厂商资本开支 图表 2. 1Q24-3Q25E 北美互联网厂商资本开支 资料来源：Bloomberg，中银证券 资料来源：Bloomberg，中银证券 具体来看，根据 Trendforce，微软今年仍聚焦投资 AI 领域，AI Server 布局方面，微软主要采用英伟达的 GPU AI 方案，自研 ASIC 的进展相对较慢，2026 年其新一代 Maia 方案才会较明显放量。 META 今年因为新数据中心落成，对通用型 Server 的需求显著增加，多数 Server 采用 AMD（超威）平台，亦积极布局 AI Server 基础设施，同步拓展自研 ASIC AI，其 MTIA 芯片 2026 年出货量有机会达翻倍增长。 谷歌今年受惠主权云项目以及东南亚新数据中心落成，显著提升 Server 需求。此外，谷歌本是自研芯片布局比例较高的业者，其针对 AI 推理用的 TPU v6e 已于 25H1 逐步放量成为主流。 亚马逊的自研芯片目前以 Trainium v2 为主力平台，据 Trendforce 集邦咨询，亚马逊已启动不同版本的 Trainium v3 开发，预计于 2026 年陆续量产。受惠于 Trainium 平台扩充与 AI 运算自研策略加速，预计 2025 年亚马逊自研 ASIC 出货量或将达双倍增长。 此外甲骨文亦对资本支出展望积极，管理层预计 2026 财年云基础设施营收将增长超过 70%，同时资本支出继上财年增长三倍后，新财年将继续增至 250 亿美元。和前四大 CSP 相比，甲骨文更着重采购 AI Server 与 IMDB（In-Memory Database）Server。公司今年将更积极布局 AI Server 基础设施，除整合自家核心业务云端数据库及 AI 应用外，针对美国等主权云项目，其对英伟达 GB Rack NVL72需求也明显提升。 2025 年 7 月 23 日 AI 算力产业链更新报告 3 图表 3. 2023-2027E 甲骨文资本开支 资料来源：Bloomberg，中银证券 我们认为，受全球主要云计算厂商新一轮资本开支增长以及对于高端 AI 服务器需求增加的影响，AI 云侧基础设施建设依旧是互联网厂商资本开支的主要增量，产业链有望深度受益。 从应用侧来看，伴随产品的成熟与规模化使用，Tokens 消耗量迅速提升。海外产品方面，谷歌最新大模型 Gemini 2.5 在各主要评测标准方面都处于行业领先，开发者与终端用户对 AI 的使用出现了实质性增长。根据谷歌方面提供的数据，2024 年 4 月，谷歌全部产品和 API 每月的处理 Tokens 数为9.7