电子行业对先进制程未来需求的思考：从智驾到具身智能，世界还需几个台积和中芯？

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 电子 [Table_Date] 发布时间：2025-07-15 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 7% 7% 32% 相对收益 3% 0% 16% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 485 总市值（亿） 91297.77 流通市值（亿） 88202.91 市盈率（倍） 46.32 市净率（倍） 3.73 成分股总营收（亿） 34723.73 成分股总净利润（亿） 1294.61 成分股资产负债率（%） 46.58 [Table_Report] 相关报告 《从智驾到具身智能——感官》 --20250512 《华为 CloudMatrix 384 超节点发布，国产大规模算力集群首秀》 --20250417 《热管理行业深度报告：摩尔尽，散热兴》 --20250213 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn 证券分析师：张禹 执业证书编号：S0550524120002 15221928363 zhangyu2@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 从智驾到具身智能，世界还需几个台积和中芯？ ---对先进制程未来需求的思考 报告摘要： [Table_Summary] AI 大模型技术发展如火如荼，ChatGPT 横空出世，DeepSeek 惊鸿一击，不断引爆算力需求，全球对算力的关注度始终保持在高位，NVIDIA 更是成为全球第一个市值突破 4 万亿美金的上市公司。先进制程是 AI 算力的基础，因此也成了海外算力和国产算力供给端的焦点，市场上多次出现关于通过计算先进制程产能分配预测 AI GPU 量级的文章，海外半导体产业研究机构如 SemiAnalysis 等，多次发表文章探讨台积电产能如何影响 NVIDIA 旗舰芯片产量以及中芯国际产能分配如何左右国产 AI GPU放量。但我们认为，AI GPU 的火爆需求，并不是先进制程未来的主要增长方向！ 我们认为：智驾和具身智能，对先进制程未来的需求将远超 AI GPU。本文通过对比智驾 SoC、机器人大脑 SoC、AI GPU，从芯片 Die size、架构、终端数量等方面展开分析，提出三个观点： 观点一：以晶圆产能为视角，智驾 Die size 近 GPU，但终端量数倍之。本文通过分析 NVIDIA 收入和利润率结构，发现晶圆制造在 AI GPU 价值占比仅 2.25%，换言之AI GPU 需求传导至晶圆厂作用力较弱，因此 AI GPU 并非先进制程（仅先进制程晶圆代工，不包括先进封装）需求的增量场景。本文对比了主流智驾 SoC 与主流 AI GPU 的 Die size，发现智驾 Die size 在 400-600mm2 而 AI GPU 在 600-800mm2，二者较接近。且智驾与 AI GPU 在芯片结构上同宗同源，有较大相关性，而智驾场景面向全球汽车市场，其每年车终端销量达 9000 万辆量级，远超当前全球 AI GPU 年销量（约 500 万颗）以及远期预期量（远期年销预期约 1500 万颗），在二者 Die size 差异不大时，智驾 SoC 所需要的先进制程晶圆产能将远超 AI GPU。在本文正文的假设条件下，我们得出，在远期全球智驾需要消耗每月 13.62 万片的先进制程产能，而 AI GPU 仅需要消耗每月 3.97 万片的先进制程产能。 观点二：以应用场景为视角，智驾芯片即为机器人大脑芯片。我们认为，智驾车是四个轮子的“机器人”，而具身智能则是有足无轮的“车”，车+机器人=汽车人。智驾与机器人大脑，在思维和场景具有较大相似性，本文通过分析 Tesla、小鹏汽车在智驾和机器人芯片的使用情况，以及 Nvidia 在智驾和机器人领域的芯片应用情况，证明智驾 SoC 与机器人大脑 SoC 相同。因此，在分析先进制程需求时，可以将智驾和机器人共同作为需求场景。 观点三：智驾与具身智能起量，颠覆先进制程下游结构。我们引用了 Tesla 马斯克对于机器人远期量的愿景，即达百亿量级，因此我们假设全球在远期可实现年产 10 亿台机器人。智驾与机器人大脑 SoC 的 Die size 较大（400-600mm2），远超手机 SoC（约 100mm2），而智驾的终端数量将远超 AI GPU，机器人的终端数量也可能达到手机终端量级（10 亿+），较大的 Die size 与庞大的终端数量，最终会导致晶圆厂下游客户结构的颠覆性变化。智驾与机器人大脑 SoC 终将超越手机 SoC 且远超手机 SoC对产能的消耗，成为晶圆厂最主要的下游应用。 智驾和具身智能起量，将大幅提升对先进制程晶圆产能消耗。在一定的假设条件下进行测算，我们得出，全球智驾对先进制程的产能需求为 13.6 万片/月，全球具身智能大脑对先进制程的产能需求为 151.36 万片/月，二者合计约 165 万片/月。台积电（截止 2024 年底）16nm 及以下产能为 50.79 万片/月，中国大陆（集微网）14nm 及以下产能为 4.47 万片/月。因此，智驾和具身智能全球远期总产能需求，大约相当于当下台积电先进制程产能的 3.25 倍，同时大约相当于中国大陆先进制程产能的 37倍。 摩尔尽，晶圆增。摩尔定律放缓，单个芯片算力将最终达到天花板，而智驾和具身智能的放量，将全部转化为对先进制程产能的需求。展望未来，先进制程晶圆厂由于在技术上和投入资本上有极高的门槛，长期看，难以有新进入者挑战现有玩家地位，在智驾和具身智能的成长瀚海中，将成为确定性最高的环节。 风险提示：半导体制造技术变革、智驾与机器人发展或不达预期、国际形势变化 -20%-10%0%10%20%30%40%50%2024/7 2024/10 2025/12025/4电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 31 [Table_PageTop] 电子/行业深度 目 录 1. 观点一：以晶圆产能为视角，智驾 Die size 近 GPU，但终端量数倍之 ..... 4 1.1. AI GPU 价值拆分，先进封装比先进制程的价值量更高，换言之 GPU 需求对先进制程产能拉动更弱.............................................................................................................................. 4 1.2. 制程与架构：智驾芯片与 AI GPU 在制程、架构上关联度极高 ........................................