光刻机行业深度报告(一)：核心部件篇，曙光已现

光刻机行业深度报告（一）：核心部件篇，曙光已现评级：推荐(首次覆盖)证券研究报告2025年07月06日半导体杜先康(证券分析师)S0350523080003duxk01@ghzq.com.cn 风险提示和免责声明2沪深300表现表现1M3M12M半导体6.0%0.1%48.9%沪深3002.5%0.5%13.7%最近一年走势相关报告《茂莱光学(688502)2024年报及2025年一季报点评：半导体收入显著增长，多点开花成长可期（增持）*杜先康》——2025-05-02《富创精密(688409)2024年报及2025年一季报点评：国内外产能持续布局，平台化战略加速（买入）*杜先康》——2025-05-02《美埃科技(688376)2024年报及2025年一季报点评：存货及合同负债同比高增，海外持续快速放量（买入）*杜先康》——2025-04-29《福光股份(688010)2024年报及2025年一季报点评：定制产品收入高增，2024年毛利率显著提升（买入）*杜先康》——2025-04-24《腾景科技（688195）2024年报点评：归母净利润高增，产品矩阵持续丰富（买入）*杜先康》——2025-03-24-20%-1%18%37%56%75%2024/07/042025/07/04半导体沪深300 风险提示和免责声明3重点公司代码股票名称2025/07/04EPSPE投资评级股价20242025E2026E20242025E2026E688010福光股份29.400.060.310.50490.0094.8458.80买入002222福晶科技33.260.470.590.7171.4856.8547.18未评级688502茂莱光学268.000.671.201.58400.00223.33169.62增持301421波长光电73.620.320.410.59230.06179.35126.21未评级301392汇成真空114.210.761.031.52150.28110.8875.25未评级603297永新光学83.091.882.733.4944.2030.4523.82未评级688630芯碁微装83.751.232.213.0468.0937.8027.52未评级688409富创精密52.400.661.141.5979.3945.9632.96买入688376美埃科技36.971.432.333.0625.8515.8712.08买入688195腾景科技41.430.540.821.1076.7250.5237.66买入资料来源：iFinD，国海证券研究所 注：未评级公司盈利预测均来源于iFinD一致预期 风险提示和免责声明4本篇报告解决了以下核心问题：1、光刻机核心部件的主要类型、基本原理、市场空间，EUV光刻机核心部件的差异性；2、ASML的产业协作模式、核心部件主要供应商；3、光刻机国产化历程、现状，核心部件及加工设备标的推荐。u投资逻辑Ø光刻机是芯片制程核心设备。光刻工艺直接决定芯片制造的细微化水平，光刻机的关键指标是分辨率、焦深、套刻精度和产率，其中，分辨率提升方式包括缩短曝光波长、增大数值孔径、降低工艺因子以及多重曝光，增加焦深能够促使光刻机容纳各种工艺误差，套刻精度影响光刻工艺良率和多重曝光水平，产率是光刻机实现产业化的必要条件。Ø核心部件是光刻产业关键壁垒。对于投影光学光刻机，主要部件包括光源、照明、物镜、工件台、调焦调平、对准等，EUV光刻机特征显著，体现在材料选择、多层反射膜结构、反射式投影系统、大功率光源以及磁悬浮工件台等方面。对于光刻机核心部件，加工流程复杂、设备种类较多，是产业重要壁垒之一。我们测算，2025E全球光刻机市场规模为293.7亿美元，照明+物镜、光源、工件台、其他部件市场规模为47.8、28.6、21.5、45.2亿美元；2025E全球EUV光刻机市场规模为96亿美元，EUV光刻机的照明+物镜、光源、工件台、其他部件市场规模为15.5、12.6、7.0、11.5亿美元。Ø技术变革+产业协作是ASML的成功要领。开放与合作是光刻机发展的主旋律，ASML的供应商遍布全球。1）Zeiss：百年光学巨头，ASML重要合作伙伴；2）Cymer：主导全球光刻机光源市场，已被ASML收购；3）Gigaphoton：激光器光源领先供应商，产品种类丰富；4）TRUMPF：EUV激光器实力强大，Cymer重要合作伙伴；4）莱宝：真空镀膜设备品类丰富，下游涉及EUV镜片镀膜。u投资建议：目前我国光刻技术与全球先进水平存在较大差距，大基金三期将重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域的项目，光刻机国产供应链有望优先受益，建议关注光源、照明、物镜、工件台等核心部件及加工设备标的。1）光刻机核心部件：福光股份、福晶科技、茂莱光学、波长光电、美埃科技、富创精密、永新光学、腾景科技；2）光刻机部件加工设备：汇成真空；3）光刻机整机：芯碁微装。首次覆盖，给予光刻机行业“推荐”评级。u风险提示：光刻产业国产化进度不及预期风险；海外制裁加剧风险；行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；重点关注公司业绩不及预期；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。 风险提示和免责声明5图表1：行业报告思维导图资料来源：国海证券研究所 风险提示和免责声明61、芯片制造核心设备 风险提示和免责声明7u 光刻工艺直接决定集成电路制造的细微化水平。光刻工艺是对光刻胶进行曝光和显影，形成三维光刻胶图形的过程，光刻胶图形为所有后续图形转移工艺提供了基础，直接决定集成电路制造的微细化水平。光刻工艺的核心是对准和曝光，实现设备是光刻机。资料来源：《集成电路产业全书》王阳元等，《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版）》 Peter Van Zant图表3：光刻工艺主要步骤图表2：图形转印/光刻技术发展历程 风险提示和免责声明8u 步进扫描式投影光刻机成为主力机型。根据曝光工艺的不同，光刻机可以分为接触式、接近式、投影式、无掩模/直写式等类型，其中投影光刻机经历扫描投影、分布重复投影和步进扫描投影等阶段。Ø接触式：最为简单、经济，可实现亚微米级特征尺寸图形的曝光，至今仍应用于小批量生产和实验室研究中。Ø接近式：掩模版与光刻胶之间留有间隙，减少掩膜与光刻胶的污染和损坏，然而间隙使得晶圆处于菲涅耳衍射区域进而限制分辨率，主要应用于特征尺寸在3μm以上的集成电路生产。Ø投影式：集成电路制造的主流机型，其中步进扫描逐渐成为主力机型。Ø直写式：因其高精度，工艺尺寸难以进一步缩小。资料来源：芯碁微装招股说明书， 《集成电路产业全书》王阳元等图表4：直写光刻、接近/接触式光刻及投影光刻示意图图表5：投影式曝光示意图 风险提示和免责声明9•扫描投影：采用1:1的缩放比例，掩模与硅片尺寸相同，通过一次扫描过程完成整个硅片的曝光。•步进重复：采用缩小倍率的投影物镜系统，掩模设计、制造的难度和成本显著降低。•步进扫描：相比步进重复式，步进扫描式投影光刻机可以在大数值孔径下，以较小的视场实现更大的曝光场，明显降低了对投影物镜视场大小的要求，投影物镜的研发难度降低。资料来源： 《集成电路产业全书》王阳元等, 《集成电路