电子行业2025下半年度投资策略：国产替代+AI双驱动，引领核心主线

证券研究报告2025年7月3日行业：电子增持（维持）国产替代+AI双驱动，引领核心主线——电子行业2025下半年度投资策略分析师：方晨SAC编号：S0870523060001联系人：陈凯SAC编号：S0870123070004 2主要观点： 国产替代正当时，AI依然核心主线半导体关键材料：“芯中之芯”，上游核心材料自主化进程加速。关税形势变动，上游核心材料自主化进程加速。美国继续加码对中国芯片制裁措施，半导体产业对于供应链安全的核心诉求，有望加速国产关键材料的导入。中国半导体核心材料部分产品已经获得一定突破，但高端材料自主化率仍然不高，例如高端光刻胶、CMP材料等环节，未来仍有较大提升空间。AI需求拉动，半导体市场重新迎来复苏周期，带动产业链需求明显提升。经历2023年半导体行业周期性调整，我们认为，得益于AI、汽车、物联网设备扩展等领域强劲需求，2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19.3%增速，迎来景气回升。碳化硅：Wolfspeed大事件或重塑行业格局，本土头部衬底厂迎来发展契机。Wolfspeed大事件或将重塑行业格局，本土衬底强势突围。Wolfspeed是第三代半导体技术标杆企业，市占率约30%，中国企业天科合达和天岳先进市占率分列二三位。Wolfspeed的经营放缓有望成为本土衬底厂加速提升市占率的契机，产业有望进一步向中国转移。供应链叠加成本优势，产业加速向中国转移。英飞凌宣布其CoolSiC产品线正式引入基于沟槽的碳化硅超结技术（TSJ），碳化硅规模化应用有望提速。我们认为，未来碳化硅市场仍将会是海外龙头功率厂引领高端市场，本土功率厂依托过去IGBT积累经验快速跟进，持续推动国产替代。同时，国内厂商碳化硅晶圆供应链和成本优势，或将加速产业向国内转移。存储芯片：AI依然是核心主线。存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道。随着AI大模型技术在智能终端本地化和定制化应用的加速，智能终端设备处理能力与数据存储需求显著提升，单机存储容量不断增长。同时，大模型与智能终端设备结合愈发紧密，推动智能终端市场的中长期存储需求持续增长。显示：需求带动OLED渗透率提升，重视国产产业链机遇。出货高速增长，2025年OLED显示器渗透率有望提升至2%，中大尺寸车载及笔电升级开辟新增需求。供给端产线建设，显示设备有望进入新一轮投资周期。中国大陆面板厂话语权提升，促进显示驱动芯片国产替代需求提升。投资建议：建议关注：（1）半导体关键材料聚焦国产替代逻辑， 建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；（2）碳化硅产业链建议关注天岳先进；（3）存储芯片模拟芯片建议关注南芯科技等；（4）显示驱动建议关注汇成股份、奥来德。风险提示：中美贸易摩擦反复；国产替代不及预期；下游终端需求不及预期；行业竞争加剧。SECTION一、半导体关键材料：上游核心材料自主化进程加速二、碳化硅：本土头部衬底厂迎来发展契机三、存储芯片：AI依旧是核心主线四、显示驱动：重视国产产业链机会五、风险提示目录Content4◆ 美国继续加码对中国芯片制裁措施，供应链安全核心诉求推动核心材料自主化加速。近半年美国已针对中国发布三次芯片或AI出口管制政策，或触发国产替代效应。◆ 晶圆流片地认定为原产地，半导体产业链本土化加速有望加速导入国产关键材料的导入。•2025年4月，中国半导体协会通知，明确集成电路原产地认定规则以流片地为准，或将推动海外流片订单回流，芯片上游代工环节也将受益。◆ 半导体关键材料自主化率提升，但仍有较大空间。中国半导体核心材料经过多年发展，部分产品已经获得一定突破，但高端材料自主化率仍然不高，例如高端光刻胶、CMP制程材料等环节，未来仍有较大提升空间。半导体关键材料：关税形势变动，上游核心材料自主化进程加速图 半导体关键材料国产化率资料来源：北京半导体行业协会，爱集微，上海证券研究所半导体材料细分领域国产化率晶圆制造材料（前端）硅材料8英寸： 55%12英寸：10%工艺化学品G3及以上：约10%光掩膜晶圆厂自产为主光刻胶高端：约10%CMP抛光垫约20%CMP抛光液约30%电子气体约15%靶材国产化程度较高封装材料（后端）引线框架约40%封装基板约20%环氧塑封料约30%键合丝约30%图 2025年美国针对中国芯片及AI出口管制梳理资料来源：《财经》，上海证券研究所时间美国针对中国芯片及AI出口管制2025年3月美国将数十家中国实体纳入出口管制清单2025年4月美国政府通知英伟达向中国出口H20芯片需要获得出口许可，且要求无限期有效2025年5月美国商务部宣布撤销《人工智能扩散暂行最终规则》，并同时针对中国加码两项新出口管制，包括限制华为昇腾芯片5◆ AI需求拉动，半导体市场重新迎来复苏周期，带动产业链需求明显提升。经历2023年半导体行业周期性调整，2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19.15%增速，迎来景气回升。我们认为，未来得益于AI、汽车、物联网设备扩展和5G/6G技术部署等领域强劲需求，将继续支撑全球半导体市场增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场总规模有望达到7009亿美元，同比实现11.2%增长。◆ 半导体行业复苏+先进材料需求，2024年全球半导体材料市场规模同比增长3.8%，中国半导体材料增速高于全球。•根据SEMI数据显示，2024年全球半导体材料市场规模达到约675亿美元，同比增长3.8%，实现回升。伴随半导体行业复苏，以及HBM制造对先进材料需求，有望支撑半导体关键材料市场进一步增长。•受益于中国半导体产业的持续发展及关键材料国产化，积极带动中国大陆半导体关键材料市场规模增长。2024年中国大陆半导体材料市场规模达到134.6亿美元，同比增长5.3%，增速快于全球半导体材料市场。半导体关键材料： 半导体市场迎来复苏，产业链需求提升图 全球半导体市场景气回升资料来源：Wind，上海证券研究所图 2017-2024年全球/中国大陆半导体材料规模（亿美元）资料来源：Wind，上海证券研究所-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%010020030040050060070080020172018201920202021202220232024全球半导体材料销售额（亿美元）中国大陆半导体材料销售额（亿美元）全球 YoY(右轴）中国YoY(右轴）-30-20-10010203002004006008001000120014001600180020002019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-032024-062024-092024-122025-03全球半导体销售额：季度（亿美元）YoY%（右轴）6碳化硅：Wolfspeed大事件或将重塑行业格局，本土衬底强势突围图 2024年全球导电型碳化硅衬底市占率资料来源：TrendForce，上海证券研究所图 2020