一季度业绩同比高增，半导体硅电极持续放量

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2025年06月16日优于大市神工股份（688233.SH）一季度业绩同比高增，半导体硅电极持续放量核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子证券分析师：张大为0755-81982153021-61761072yezi3@guosen.com.cnzhangdawei1@guosen.com.cnS0980522100003S0980524100002证券分析师：詹浏洋证券分析师：李书颖010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cnS0980524060001S0980524090005联系人：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cn基础数据投资评级优于大市(首次)合理估值34.59 - 37.47 元收盘价26.39 元总市值/流通市值4494/4494 百万元52 周最高价/最低价30.65/13.64 元近 3 个月日均成交额114.15 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告1Q25 营收同比增长 81.49%，归母净利润同比增长 1850.70%。公司发布 2025年第一季度报告，实现营收 1.06 亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润 0.28 亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率达到 39.68%。公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。2024 年营收同比增长 124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24 年公司实现营收 3.03 亿元，实现母净利润 4115 万元，较 23 年同期亏损 6911 万元实现扭亏为盈。分业务来看，24 年公司大直径硅材料业务实现销售收入 1.74 亿元，同比增长 108.32%，毛利率达到 63.85%，盈利能力显著修复。第二成长曲线硅零部件业务实现营收 1.18 亿元，同比增长 214.82%，占总营收接近40%，成为公司业绩增长的重要引擎。硅片业务方面，公司实现营收 702 万元，同比下降 14.98%，主要系硅片产品仍处于客户认证阶段，整体认证周期较长导致，公司在积极推进主流晶圆厂的评估认证工作同时，尽可能优化排产计划，严格管理库存，减少硅片业务造成的亏损。大直径硅材料需求回暖优化结构，硅电极订单饱满持续扩产。大直径硅材料作为公司的传统主业，具备较强盈利能力，当前半导体周期向上推动需求趋势逐步恢复。同时，伴随国内零部件客户需求起量，整体销售结构实现优化。目前国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司凭借自身技术know-how 与优异的成本管控能力，在行业内处于领先地位。硅零部件业务方面，受益于国内半导体设备国产化进程加速及本土晶圆厂产能扩张与国产替代带来的需求拉动，公司积极配合推动 12 英寸等离子刻蚀机用硅零部件产品，目前已经入长江存储、北方华创等主流晶圆厂和设备制造商。此外，公司开拓 SiC 相关新材料业务，在研 SiC 涂层、SiC bulk 等，可用于 SiC 舟、SiC 电极涂层、炉管、外延组件、MOCVD 外延托盘等。投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计 2025-2027 年公司营收同比增长至 4.98/7.02/10 亿元，归母净利润 0.98/2.05/3.22 亿元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值 58.8-63.7 亿元，相对目前股价有 25.1%-35.5%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。盈利预测和财务指标202320242025E2026E2027E营业收入(百万元)1353034987021,000(+/-%)-75.0%124.2%64.4%41.1%42.3%净利润(百万元)-694198205322(+/-%)-143.7%159.5%138.7%108.5%57.4%每股收益（元）-0.410.240.581.201.89EBITMargin-49.3%10.6%26.2%26.3%27.5%净资产收益率（ROE）-3.9%2.3%5.2%9.8%13.3%市盈率（PE）-65.0109.245.821.913.9EV/EBITDA-306.650.024.219.114.8市净率（PB）2.552.512.382.141.86资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2深耕大直径硅材料，硅电极开拓第二成长曲线以硅为代表的半导体脆性材料公司。公司于 2013 年 7 月在辽宁省锦州市成立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。2020 年 2 月，公司在上海证券交易所科创板成功发行上市。在立足刻蚀设备用大直径单晶硅材料主业的同时，公司积极向下游拓展硅电极零部件，包括上电极、下电极等多种产品形态，实现刻蚀设备零部件国产化自主可控，打开公司第二成长曲线。此外，公司同时利用 IPO 募集资金，深入布局 8 英寸轻掺低缺陷硅片，规划二期共计 15 万片/月的硅片产能，对标海外硅片龙头信越化学，研发布局超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片。图1：公司主业大直径硅材料包括硅棒和硅筒等资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理截至 2025 年一季度末，公司处于无实际控制人状态，第一大股东是更多亮照明有限公司，持股比例为 21.73%。公司共有 3 家全资子公司，3 家间接控股子公司和1 家控股子公司。其中，锦州精合半导体有限公司与福建精工半导体有限公司两家间接控股子公司，分别在辽宁总部和福建负责半导体硅零部件加工，锦州精辰半导体有限公司负责部分 SiC 新兴材料业务的研发、生产和销售等。表1：神工股份前十大股东明细（截至 2025 年一季报）序号股东名称持股数量(股)占总股本比例(%)期末参考市值(亿元)1更多亮照明有限公司37,003,56021.738.662矽康半导体科技(上海)有限公司35,550,30120.878.323北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙) 7,641,7054.491.794温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)2,873,7331.690.675626 投資控股有限公司2,338,9651.370.556睿郡有孚 1 号私募证券投资基金949,7