兆易创新(603986)存储龙头多元布局，深度受益AI%2b国产替代

证券研究报告 | 首次覆盖报告 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 兆易创新（603986.SH） 存储龙头多元布局，深度受益 AI+国产替代 布局存储+MCU+传感器，产品出货量创出新高。兆易创新产品主要覆盖存储、MCU、传感器三大领域，其中 2024 年存储收入占比 70%以上，公司在 NOR Flash 领域全球市占率第二，SLC NAND 也逐步占据一定份额，DRAM 业务随着三大原厂逐步退出+端侧定制化方案的顺利推进有望实现较大增长。2024 年公司产品出货量达到 43.62 亿颗，同比增长 39.72%，创出历史新高，因行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。公司实现营业收入 73.56 亿元，同比增长 27.69%；公司归母净利润回升至 11.03 亿元，同比增加 584.21%。 利基存储格局优化，端侧 AI 推动定制化需求增长。半导体存储主要有DRAM/NAND/Nor Flash 等，2023 年分别占比 54%/41%/2.5%，2024 年全年 DRAM 和 NAND Flash 整体销售收入达 1669.79 亿美元，创造历史新高。兆易创新存储产品主要为 NOR Flash、SLC NAND、利基型 DRAM，公司 2015-2024 年存储收入 CAGR 约 26%，2024 年存储收入 51.9 亿元，同比+27%，毛利率 40.3%，相比 2023 年的 33.0%显著回暖 7.3pcts，创2015-2024 年度新高。具体来看： 1）NOR Flash：兆易市占率第二，端侧 AI 助力市场规模提升。NOR Flash属于通用型非易失性存储芯片，在数据读取效率方面具有显著优势。2023年全球 NOR FLASH 市场规模约为 23 亿美元，预计于 2028 年增长至约 35亿美元，2023-2028 年 CAGR 约 9%。短期看，AI 手机/PC 放量直接拉动NOR Flash 用量；长期看，XR、AI 眼镜等新兴场景叠加汽车电子放量正打开增量空间。从竞争格局看，华邦全球市占率第一，达 27%；兆易创新NOR Flash 市场份额排名全球第二，达 23%，公司产品矩阵完善，覆盖512Kb 到 2Gb 的容量范围，支持 1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V 以及 1.8V VCC & 1.2V VIO 等多种供电类型，并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列。我们认为公司市占率有望稳步提升，同时受益于端侧 AI 带来的市场规模增长。 2）SLC NAND：竞争格局优化，大陆厂商崭露头角。SLC NAND 高性能、高可靠性的优点让其在需要耐久度和高速的关键任务应用中受到欢迎。根据华邦电子，2024 年 SLC NAND 市场规模为 12 亿美元。随着闪存行业向高堆叠层数、大容量的 3D NAND 方向发展，三星、海力士、铠侠、美光等海外大厂将战略重心转移至 3D TLC NAND 和 3D QLC NAND 领域，SLC NAND 市场的竞争参与者数量减少，市场空间得以逐步释放。国内市场中SLC NAND 由中国台湾的华邦和旺宏占据主导地位，与此同时，兆易创新（2024 年市占率 4%）、东芯股份等大陆厂商也崭露头角，随着海外巨头转向主流 NAND 市场，国产化未来具备广阔的增长空间。兆易创新 38nm和 24nm 两种制程全面量产，并正在以 24nm 为主要工艺制程，车规市场实现突破。 3）DRAM：原厂逐步退出 DDR3&DDR4，端侧定制化助力行业发展。利基型 DRAM 涵盖 DDR3、小容量 DDR4 及低功耗产品，2024 年全球利基DRAM市场规模达到人民币 596 亿元。三星、SK 海力士和美光等主要DRAM制造商逐步计划在 2025 年下半年终止 DDR3 和 DDR4 内存的生产，随着这些原厂逐步退出利基型市场，国产厂商的利基型 DRAM 制程逐渐成熟，有望实现国产替代，兆易创新产品技术覆盖度持续提升。从产业趋势来看，定制化存储逐渐成为端侧 AI 的优选方案，其中，华邦 CUBE 具有高带宽、买入（首次） 股票信息 行业 半导体 06 月 06 日收盘价（元） 123.44 总市值（百万元） 81,971.47 总股本（百万股） 664.06 其中自由流通股（%） 99.95 30 日日均成交量（百万股） 17.62 股价走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《兆易创新（603986.SH）：Q2 业绩高增，工业、汽车领域进展亮眼》 2022-08-29 -30%-10%10%30%50%70%2024-062024-102025-022025-06兆易创新沪深3002025 06 12年 月 日 gszgszqdqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 低功耗、优化散热、灵活可定制等特性，预期 CUBE 应用首批导入的终端产品会出现在一些国外穿戴类设备客户；南亚科定制化存储目标于 2025年底完成验证、2026 年开始导入量产，目标应用涵盖 AI 服务器、AI PC、AI 手机、AI 机器人与 AI 汽车；兆易创新与燧原科技等合资成立端侧 AI 芯片公司光羽芯辰，该公司采用创新的 3D 堆叠技术，整合燧原的 AI 专长与兆易的 DRAM 技术，以提升存储性能，兆易创新定制化存储在手机旗舰机和 AIPC 领域的产品研发进度正常，预计未来一段时间可能会迎来积极进展。 MCU&传感器：国内龙头厂商，产品矩阵完善。 1）MCU：MCU（Microcontroller Unit）即微控制单元，是一类高度集成化的芯片级计算机，根据位宽差异主要可划分为 8 位、16 位、32 位三大类别。2023 年全球 MCU 市场规模已达 229 亿美元，预计 2023-2028 年期间，行业将以 5.3%的年复合增长率持续扩容，至 2028 年市场规模有望突破 320 亿美元。近年来新能源汽车市场已成为 MCU 行业核心增长引擎。公司是中国排名第一的 32 位 Arm®通用型 MCU 供应商，已构建起庞大且完善的产品矩阵，是全球率先推出并量产基于RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品的厂商，更是国内首款 M7 内核高性能 MCU 产品的缔造者。在车规 MCU 领域，公司发展迅速，推出搭载超高性能 M7 内核的新一代车规级 MCU 产品。 2）传感器：在传感器领域，公司触控、指纹传感器产品均处国内领先地位。传感器处于物联网产业链上游，是物联网感知层重要设备，正逐步向集成化、智能化、可移动、多样化方向发展。2022 年全球智能传感器市场规模 418.6 亿美元，预计 2025 年达