“软硬兼具”的高端PCB龙头,AI算力需求带来超预期增长空间
请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1PCB胜宏科技(300476.SZ)买入-A(首次)“软硬兼具”的高端 PCB 龙头,AI 算力需求带来超预期增长空间2025 年 6 月 9 日公司研究/深度分析公司近一年市场表现市场数据:2025 年 6 月 6 日收盘价(元):100.20总股本(亿股):8.63流通股本(亿股):8.55流通市值(亿元):856.92基础数据:2025 年 3 月 31 日每股净资产(元):11.51每股资本公积(元):3.79每股未分配利润(元):5.51资料来源:最闻分析师:高宇洋执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com研究助理:董雯丹邮箱:dongwendan@sxzq.com投资要点:国内高端 PCB 龙头,多层板/HDI 板技术领先,通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为 PCB 硬板龙头,经过近二十载行业深耕,积累了深厚的技术与经验,公司多层板和 HDI 板技术行业领先,目前 24 层 6 阶 HDI 产品和 32 层高多层板已实现大批量出货,并具备 70 层高精密多层线路板、28 层8 阶高密度互连 HDI 板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域,并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023 年,公司通过收购 PSL 切入 PCB 软板业务,形成“软硬兼具”的产品布局。算力需求爆发+汽车电动化、智能化、轻量化驱动 PCB 行业快速增长,高附加值产品需求旺盛。服务器方面,算力需求增加带来 AI 服务器中的 PCB用量大幅提升,其中新增 GPU 模组的相关 PCB 产品会是主要价值增量,同时,AI 服务器高速传输需求和总线标准提高带动 PCB 规格及材料双重升级。英伟达 GB200 系列的升级有望带动 PCB 单机价值量进一步提升。汽车电子方面,汽车电气化、智能化和轻量化趋势推动汽车单车 PCB 价值量显著提升,鉴于汽车对数据传输的可靠性的要求不断提高,车用 PCB 中高频 PCB、HDI板、FPC 等中高阶 PCB 应用不断增长。根据 Prismark,2024—2028 年,全球PCB 行业产值将以 5.4%的年复合增长率成长,到 2028 年预计超过 900 亿美元。随着电子产品对 PCB 板的高密度、高精度、高性能要求更加突出,未来多层板、HDI 板、封装基板等高端 PCB 产品的需求增长将日益显著。公司在产品、客户、产能三端发力,AI 算力需求带来超预期增长空间。产品方面,公司收购 PSL 形成“软硬兼具”布局,随着公司产品结构不断丰富,有助于提升公司整体竞争力,并提升公司市场份额。随着高阶 HDI 线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升,公司产品结构逐步优化。客户方面,公司紧密绑定优质客户,和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期深度合作,长期的合作基础为公司 HDI 板进入大客户供应链建立壁垒,使得公司充分受益于英伟达 AI 服务器出货量的快速增长。产能方面,公司积极完善产能布局,规划国内国外产能双重保障。盈利预测、估值分析和投资建议:预计公司 2025-2027 年归母公司净利润46.50/65.81/81.49 亿 元 , 同 比 增 长 302.8%/41.5%/23.8% , 对 应 EPS 为5.39/7.63/9.45 元,PE 为 18.6/13.1/10.6 倍。公司作为 PCB 硬板龙头,受益于AI 服务器需求增长带来的高端 PCB 需求增长,公司板顺利导入大客户并占据公司研究/深度分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2优势份额,首次覆盖给予“买入-A”评级。风险提示:AI 算力需求不及预期风险;原材料价格变动风险;汇率波动风险;宏观经济波动风险。财务数据与估值:会计年度2023A2024A2025E2026E2027E营业收入(百万元)7,93110,73119,18025,13429,831YoY(%)0.635.378.731.018.7净利润(百万元)6711,1544,6506,5818,149YoY(%)-15.172.0302.841.523.8毛利率(%)20.722.734.436.137.1EPS(摊薄/元)0.781.345.397.639.45ROE(%)8.812.934.933.429.5P/E(倍)128.874.918.613.110.6P/B(倍)11.39.76.54.43.1净利率(%)8.510.824.226.227.3资料来源:最闻,山西证券研究所公司研究/深度分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3目录1. 胜宏科技:PCB 硬板龙头,AI 助力业绩爆发式增长.................................................................................................61.1 深耕 PCB 近二十载,终成 PCB 行业龙头..............................................................................................................61.2 受益 AI 战略布局,25Q1 业绩爆发式增长.............................................................................................................92. 算力需求爆发+汽车三化驱动 PCB 行业高增.............................................................................................................112.1 算力需求爆发推动 AI 服务器 PCB 量价齐升........................................................................................................112.2 电动化、智能化、轻量化驱动车用 PCB 价值量增长..........................................................................................142.3 PCB 迎来新一轮成长周期,高附加值产品需求旺盛............................................................................................173. 横向并购完成软硬布局,高端 PCB 深度受益大客户放量.......................................................................................
[山西证券]:“软硬兼具”的高端PCB龙头,AI算力需求带来超预期增长空间,点击即可下载。报告格式为PDF,大小3.84M,页数30页,欢迎下载。
