电子行业深度报告：AI端侧落地正当时，硬件产品蓄势待发

产业研究报告 | 产业深度 http://www.stocke.com.cn 1/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 电子(2127) 报告日期：2022 年 05 月 28 日 AI 端侧落地正当时，硬件产品蓄势待发 ——行业深度报告 报告要点 ❑ 本文主要讨论的问题： 1. 为什么 2025 年将是生成式 AIGC 应用迎来重大发展的一年？ 2. 哪些应用可能迎来快速发展？ 3. AIGC 应用的发展将为哪些领域及企业带来机会？ ❑ 2025 年有望成为 AIGC 应用迎来重大发展的一年  生成式 AI 技术基础设施建设投入巨大，收入端却明显薄弱，企业迫切需要找到能够承接巨额资本开支的 AI 产出；  大规模的算力基础设施建设产生规模效应，而 DeepSeek 模型方面创新进一步降低模型训练成本，为更多非大型 AI 企业的加入提供合适的土壤；  经过前两年的初步探索，市场上已有各种品类的 AI 产品，部分已具备一定销售规模并在持续迭代。 ❑ AI 端侧硬件有望迎来快速发展 端侧硬件能够促进 AIGC 技术融入更多的场景，加速技术普及。同时，作为用户入口，端侧硬件承载较多用户数据，是 AI 技术个性化与定制化的基础。从盈利角度讲，目前我们使用的大部分 AI 应用软件均对用户免费，而硬件则能够自然的将成本加入硬件售价之中，完成 AIGC 投入与产出的商业闭环。在过去两年中，相关硬件产品包括 AIPC、AI 手机、AI 可穿戴（耳机/眼镜等）、AI 陪伴/玩具、机器人等。其中，AIPC 自 2023 年首次推出后，已经过一年多的优化，具备一定规模；AI 手机于 2024 年开始发布，几乎所有大型手机厂商均有相关机型推出；可穿戴类产品，尤其是眼镜产品在市场上取得优异销售成绩，逐步得到各大科技公司重视。多样的前期尝试为产品的成熟奠定基础，而 AI 基建持续投入与训练成本的降低将为产品放量提供进一步催化。 ❑ AIGC 加速终端产品市场增长或格局重塑 手机及 PC：格局重塑。AI 给手机和 PC 市场带来的变化可以包括 1）总销量上的变化；2）渗透率变化 3）相关零部件变化。对于 PC 及手机厂商而言，推出AI 功能设计更好的产品有机会获取更大的市场份额。AI 功能的核心硬件为处理器，但除少数几家具备芯片自研能力的终端厂商外，其余厂商均采用第三方处理器，因此在硬件性能上难以拉开差距，产品的成功更多取决于内置本地大模型提供的 AI 功能。除终端厂商外，AI 手机/PC 的渗透率提升也将为 AI 模型供应商及 AI 功能相关零部件厂商带来更多盈利机会。 可穿戴产品：市场扩大。智能眼镜目前全球年出货量不足千万，AI 功能的加入有望拓宽应用场景，提高该品类整体的销售量，对于品牌厂商及上游零部件供应商均有望带来较大的营收增量。对于 AI 耳机，目前全球无线蓝牙耳机年出货量已达数亿台，但价格偏低，AI 功能的渗透有望提高单机价值量。但相比其他终端，耳机对空间及重量有更高的要求，如果无法突破技术瓶颈，那么具有产品组合及生态的全栈厂商也许更具优势。 AI 陪伴类产品：市场突破。AI 陪伴类产品尚处于商业化早期阶段，尚不具备成型的市场和用户基础，但有较大的需求空间。大模型的发展为 AI 陪伴类产品带来更高的智能及更强大的功能，而其使用成本的降低有望为该赛道带来增长动能，对于终端及上游零部件厂商而言均是新的业务增量。 ❑ 风险提示 行业发展不及预期；行业竞争加剧；宏观经济波动；地缘政治风险 分析师：代云龙 执业证书号：S1230524070006 daiyunlong@stocke.com.cn 分析师：陈颖 执业证书号：S1230524120006 chenying01@stocke.com.cn 产业研究报告 http://www.stocke.com.cn 2/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 三大因素催化端侧 AIGC 应用加速发展 ................................................................................................... 5 1.1 催化一：基建开支巨大，产出端规模较小...................................................................................................................... 5 1.2 催化二：算力使用成本下降，促使更多厂商入局 .......................................................................................................... 6 1.2.1 规模效应降本 .......................................................................................................................................................... 6 1.2.2 DeepSeek 优化创新降本 .......................................................................................................................................... 6 1.3 催化三：部分产品已有市场反馈，并持续迭代 .............................................................................................................. 7 2 AI 端侧硬件现状与展望 ............................................................................................................................... 9 2.1 AIPC ..................................................................................................................................................................................... 9 2.2 AI 手机 .............................................................................................................................