电子行业小米发布会解读：超高性能自研“玄戒O1”正式发布，高端化新起点

分析师：王芳 S0740521120002，杨旭 S0740521120001，洪嘉琳 S0740524090003 日期：2025年5月22日【中泰电子】小米发布会解读：超高性能自研“玄戒O1”正式发布，高端化新起点1目 录一、小米超高性能玄戒O1重磅推出，3nm超高制程性能进入行业第一梯队二、小米15S Pro：自研SoC有望打破寡头垄断，搭载玄戒O1定位高端旗舰三、小米平板7 Ultra：玄戒O1+OLED，对标iPad Pro四、小米手表S4搭载自研玄戒T1，小米YU7将于7月正式发布五、投资建议＆风险提示23来源：小米发布会，中泰证券研究所◼5月22日小米举行15周年战略新品发布会，新一代自研SoC玄戒O1重磅发布，台积电3nm N3E制程，CPU&GPU性能突出。➢制程工艺：采用台积电3nm N3E工艺；190亿超大规模晶体管。➢CPU：“2+4+2+2”的10核四丛集CPU，其中包括2颗3.9GHz超大核（ARM最新一代X925）、4颗主频3.4GHz性能大核、2颗1.9GHz能效大核、2颗1.8GHz超级能效核，整机CPU性能进入第一梯队。➢GPU：ARM最新Immortalis-G925 16核图形处理器，曼哈顿3.1、Aztec1440p跑分超A18 Pro43%、57%，拥有动态性能调度技术，保证性能的同时大幅降低功耗，APP启动相应速度显著提升，游戏运行帧率保持更好、发热更低。➢玄戒O1已开始大规模量产，首发搭载于此次同步发布的高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra 。图表：小米玄戒O1 CPU性能进入第一梯队图表：GPU动态性能调度技术4来源：TECHCET，中泰证券研究所图表：全球主要晶圆厂制程节点梳理及预测5来源：IDC，小米，中泰证券研究所◼初期摸索：小米于2014年创立松果电子，开始SoC芯片自研，于2017年2月发布首款自研SoC澎湃S1，首发搭载于小米5C。➢小米5C主要作为小米测试自研芯片的测试性产品，起售价1499元，属于当时小米的中高端产品线。澎湃S1属于中端定位SoC芯片，台积电28nm HPC+制程，采用4*A53大核心+4*A53小核心架构、Arm v8指令集，由于澎湃S1制程较骁龙625等主流中端SoC落后（骁龙625采用14nm工艺），因此在功耗和发热等方面相对逊色，与当时主流旗舰芯片骁龙820存在较大性能差距，竞争力不强，首发搭载的小米5C机型出货量不高，全年国内出货274万台，占小米手机国内销量5%，全生命周期出货275万台。图表：2017年小米（包括红米）手机国内出货价格带分布（百万台）05101520253035024681012141618图表：2016-2018年小米（包括红米）手机国内出货量（百万台）6来源：雷军，小米，中泰证券研究所◼策略转变：2017年后小米芯片自研重点由SoC转向其他手机小芯片，在2021-2024年陆续推出自研ISP、充电、电池管理、信号增强芯片。◼坚定投入大芯片研发：2021年小米决定重启SoC大芯片业务，与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了“十年500亿”的长期研发计划。雷军表示“截至 2025年4月底，玄戒累计研发投入已超过135 亿元，团队规模达到2500人，今年预计研发投入将超过 60亿元，在国内芯片设计领域的体量排名前三”。采用3nm制程的玄戒O1芯片于5月22日正式发布。图表：小米自研芯片梳理时间重要节点2014成立松果电子，开始自研芯片2017发布澎湃S1芯片，28nm制程，首发搭载于小米5c2021.03发布自研ISP芯片澎湃C1，28nm制程，首发搭载于折叠屏手机MIX FOLD2021.12发布自研充电管理芯片澎湃P1，首发搭载于小米12 Pro2022.07发布电池管理芯片G1，首发搭载于旗舰机型小米12S Ultra2023.04发布澎湃P2充电管理芯片，首发搭载于旗舰机型小米13 Ultra2024.07发布自研信号增强芯片澎湃T1，首发搭载于旗舰机型小米14 Ultra2025.05采用3nm制程的自研SoC玄戒O1于5月22日发布，将搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra7来源：海思，搜狐，IT之家，快科技，中泰证券研究所◼华为海思成立于2004年，2012年推出首款大规模商用的手机SoC，2012-2020年制程与性能快速进步。2020年受到制裁后无法通过海外晶圆厂代工先进制程，转向使用中芯国际多重曝光技术路线。2024年11月发布的Mate 70 Pro搭载麒麟9020芯片，据预测使用N+2工艺。图表：海思自研芯片节点梳理时间重要节点2004华为海思成立2009推出首款面向市场手机处理器K3V1，65nm制程，产品反响一般2012推出K3V2处理器，40nm制程，搭载于Mate1、P6等旗舰机型，功耗高、兼容差导致反响不佳2013推出第一款手机SoC 麒麟910，四核、ARMv7指令集、28nm HPC+工艺2014推出麒麟920，八核、ARMv7指令集、28nmHPC+工艺2015推出麒麟950，八核、ARMv8指令集、台积电16nm FinFET+工艺2017发布麒麟970，为全球首款内置独立NPU的手机SoC，台积电10nm工艺2018发布麒麟980，全球最早商用台积电7nm工艺的手机SoC芯片2020发布麒麟9000，全球首款使用5nm工艺的5G芯片2020.05台积电停止代工麒麟系列芯片2021申请麒麟9010商标，计划采用3nm工艺，未能量产2022推出麒麟830/720，由于制裁工艺退后至16nm2023推出麒麟9000S，首发搭载于Mate 60 Pro，据预测使用中芯国际N+2工艺（等效7nm）2024推出麒麟9020，首发于Mate 70 Pro，据预测使用中芯国际N+2工艺（等效7nm）目 录一、小米超高性能玄戒O1重磅推出，3nm超高制程性能进入行业第一梯队二、小米15S Pro：自研SoC有望打破寡头垄断，搭载玄戒O1定位高端旗舰三、小米平板7 Ultra：玄戒O1+OLED，对标iPad Pro四、小米手表S4搭载自研玄戒T1，小米YU7将于7月正式发布五、投资建议＆风险提示89来源：IDC，中泰证券研究所◼全球市场份额变动：在2015-2024年间高通、联发科和苹果基本稳占市场前三，其中高通整体市场份额处在下降趋势，全球份额由2015年的42%下降到2024年的24%，而联发科份额从2015年23%上升至2024年39%。苹果绑定自身机型，份额整体变化不大。三星SoC 2019年后发生较大的市占率下滑，主要受ODM机型方案转变与Exynos更新缺席拖累。◼SoC国产化：国内手机国产SoC主要由华为海思贡献。2019年大陆出货手机SoC国产化率超32%，随后在华为受制裁后发生严重下滑。近年来随华为重回手机市场国产化率有所回升，2024全年SoC国产化率13.6%。图表：2015-2024年全球手机SoC出货份额图表：中国大陆出货手机SoC国产化比例42%39%38%37%33%29%28%27%26%24%23%28%25%23%23%32%42%36%38%39%16%15%15