COMPUTEX 2025：NVLink Fusion强化生态护城河，GB300将于Q3推出

COMPUTEX 2025： NVLink Fusion 强化生态护城河，GB300 将于 Q3 推出 [Table_ReportDate] 2025 年 5 月 25 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究（普通） [Table_StockAndRank] 半导体 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] COMPUTEX 2025：NVLink Fusion 强化生态护城河，GB300 将于 Q3 推出 [Table_ReportDate] 2025 年 05 月 25 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ NVLink Fusion 构建半定制 AI 基础设施，强化生态系统护城河。此次 Nvidia CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 2025 大会上的一大重磅发布是 NVLink Fusion，标志着 NVIDIA 将其专有的高性能互连技术 NVLink 向合作伙伴开放，以支持第三方 CPU 和 AI 加速器的集成构建半定制化的 AI 基础设施。NVLink Fusion 提供两种主要配置，一是将第三方定制 CPU 与 NVIDIA GPU 通过 NVLink 互连，二是将 NVIDIA 自研的 Grace 系列 CPU 与非 NVIDIA 定制加速器（GPU、ASIC、FPGA）互联，以满足不同场景下的算力需求。开放 NVLink IP 以扩大生态系统，有望进一步强化 Nvidia 在数据中心的护城河。Nvidia 第五代 NVLink 大幅提升了多 GPU 系统的可扩展性，单个 Blackwell GPU 支持多达 18 个 NVLink 100 GB/s 连接，总带宽为 1.8 TB/s，是上一代的 2 倍。我们认为，Nvidia 此次发布 NVLink Fusion 来开放 NVLink 生态平台，吸引 ASIC 等第三方 AI 芯片进入，既能适应市场对定制化和灵活性数据中心的需求，又能强化自身 GPU 和 NVLink 生态系统的市场地位，有望进一步强化 Nvidia 在数据中心的护城河。 ➢ GB300 预计 Q3 推出，多款个人和企业新品发布。黄仁勋介绍了英伟达新一代 AI 计算平台 Grace Blackwell 及其升级版 GB300，GB300 比前代 H100 提升 1.7 倍推理性能，配备 1.5 倍 HBM 内存和 2 倍网络带宽，一节点可达 40 petaflops。Blackwell 系统自 2024 年底量产，已在 CoreWeave 等平台上线，GB300 预计 2025 年第三季度推出。此外，本次 COMPUTEX 上 Nvidia 还发布了多款新品，包括：1）面向开发者的 AI 超算：DGX Spark 与 DGX Station；2）面向企业 IT 的 AI 转型：RTX PRO Server；3）与 DeepMind 和 Disney 共同开发机器人物理训练引擎 Newton；4）人形机器人基础模型 Isaac GR00T N1.5。 ➢ 受益于 AI factory 和 AI infra 推动，数据中心正转变为近万亿美元市场。黄仁勋表示，我们正处于繁荣未来的边缘，数据中心向万亿美元市场转变，这都受到 AI 工厂和基础设施的推动。我们认为，AI infra投资规模扩大也将扩大国内 AI产业链优质公司订单，基本面有望持续兑现。建议关注：工业富联/沪电股份/景旺电子/胜宏科技/生益科技/生益电子/深南电路等。 ➢ 风险提示：AI 开发进展不及预期；贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 NVLink Fusion 构建半定制 AI 基础设施，强化生态系统护城河 ...............................................................4 GB300 预计 Q3 推出，多款个人和企业新品发布 ...........................................................................................7 投资建议 ..........................................................................................................................................................................9 风险因素 ..........................................................................................................................................................................9 图 目 录 图 1：Nvidia 发布 NVLink Fusion ..........................................................................................................................4 图 2：NVLink Fusion 拓扑结构 ...............................................................................................................................5 图 3：第五代 NVLink 总带宽达到 1.8 TB/s ........................................................................................................6 图 4：中芯国际产能和产能利用率 .......................................................................................................................7 图 5：DGX Spark .