盈利能力持续增强，平台化发展稳步推进

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-052024-072024-102024-122025-022025-05-9%-1%7%15%23%31%39%47%55%63%71%华海清科电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）159.18总股本/流通股本（亿股）2.37 / 1.70总市值/流通市值（亿元）377 / 27152 周内最高/最低价211.66 / 118.67资产负债率(%)44.9%市盈率36.76第一大股东清控创业投资有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com华海清科(688120)盈利能力持续增强，平台化发展稳步推进l投资要点CMP 市场占有率和销售规模持续提高，盈利能力持续增强。公司的产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。2024 年公司实现营收 34.06 亿元，同比+35.82%，其中 CMP/减薄装备销售收入为 29.87 亿元，同比+31.16%，晶圆再生、关键耗材与维保服务、CDS 和 SDS 等其他业务收入为 4.19 亿元，同比+81.92%；2024 年公司实现归母净利润 10.23 亿元，同比+41.40%；实现扣非归母净利润 8.56 亿元，同比+40.79%。2025Q1公司实现营收 9.12 亿元，同比+34.14%；实现归母净利润 2.33 亿元，同比+15.47%；实现扣非归母净利润 2.12 亿元，同比+23.54%，主要系 CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS 和 SDS 等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模。积极把握先进封装、化合物半导体等发展机遇，减薄装备、划切装备持续推进。近年来集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，Chiplet 架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，尤其随着人工智能的蓬勃发展，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅中介层、HBM 等先进封装技术扮演着关键角色，在高频、大功率等应用场景的驱动下，以 SiC、GaN 等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早，以日本 DISCO 公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术，基本垄断全球市场；国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于 2020 年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022 年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。2024 年公司 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300 和 12 英寸晶圆划切装备 Versatile-DT300 已发往客户端进行验证。完成芯嵛公司控股权收购，实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备+服务”平台化发展战略。为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，公司完成发布时间：2025-05-12请务必阅读正文之后的免责条款部分2对芯嵛公司的控股权收购。公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30 多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率具备优势，且设备零部件的国产化率更高。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。l投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入47.32/59.18/74.04 亿元，分别实现归母净利润 13.79/17.51/22.56亿元，当前股价对应 2025-2027 年 PE 分别为 27 倍、22 倍、17 倍，维持“买入”评级。l风险提示：技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）3406473259187404增长率(%)35.8238.9125.0725.12EBITDA（百万元）1133.211669.612090.252629.39归属母公司净利润（百万元）1023.411379.431751.302255.54增长率(%)41.4034.7926.9628.79EPS(元/股)4.325.837.409.53市盈率（P/E）36.8227.3221.5216.71市净率（P/B）5.824.813.933.18EV/EBITDA32.0520.7915.6911.72资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入3406473259187404营业收入35.8%38.9%25.1%25.1%营业成本1935268633544186营业利润41.6%34.8%27.0%28.8%税金及附加30435367归属于母公司净利润41.4%34.8%27.0%28.8%销售费用122166207252获利能力管理费用191246296333毛利率43.2%43.2%43.3%43.5%研发费用382483562644净利率30.0%29.2%29.6%30.5%财务费用-24-41-56-94ROE15.8%17.6%18.3%19.1%资产减值损失-21-20-20-20ROIC13.7%16.2%16.9%17.6%营业利润1118150719142465偿债能力营业外收入0000资产负债率44.9%44.5