宝鼎科技2024年年度报告摘要

宝鼎科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2025-005 宝鼎科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 宝鼎科技 股票代码 002552 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵晓兵 朱琳 办公地址 杭州市临平区塘栖工业园区 杭州市临平区塘栖工业园区 传真 0571-8631 9217 0571-8631 9217 电话 0571-8631 9217 0571-8631 9217 电子信箱 zhaoxb@baoding-tech.com bdkj@baoding-tech.com 2、报告期主要业务或产品简介 报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。 报告期内，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司自 2024 年 2 月 1 日不再纳入公司合并报表范围。 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司的主营业务 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G 通讯、平板电脑、智能手机、汽车宝鼎科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。 金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准 GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。 金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021 年 12 月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021 年度项目（项目编号 2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。 河西金矿始建于 1970 年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力 30 万吨/年。 2、公司的主要产品 公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。 电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于 5G 通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。 覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。 公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。 （1）电子铜箔 金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE 箔）、低轮廓铜箔（LP 箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，产品规格涵盖 9μm 至 140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下： 序号 产品名称 产品展示 主要描述 主要用途 1 高温高延伸性铜箔（HTE 箔） 具有良好的高温延伸性能、较高的抗剥离强度、良好的蚀刻性及优异的耐腐蚀性等特点 用于多种类刚性覆铜板和印制电路板 2 低轮廓铜箔 （LP 箔） 具 有 较 低 的 粗 糙 度 、 高 延 展性、高耐弯曲性及优异的蚀刻性等特点 用于柔性覆铜板 3 反转处理铜箔 （RTF 箔） 采用光面粗化处理技术，具有低粗糙度、高耐弯曲性及良好的蚀刻性等特点 用于 5G 用高频高速板、手机背板、摄像头模组等 宝鼎科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 4 超低轮廓铜箔 （HVLP 箔） 具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz＜2.0μm）及高粘结强度等特点 用于 5G 通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 （2）覆铜板 根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下： 序号 产品名称 产品展示 主要描述 主要用途 1 玻 纤 布 基 覆 铜 板（FR-4） 具有高可靠性、高耐热性、耐 CAF、高 Tg/Td 以及良好的信号传输性能，可加工高多层精密线路板 广泛应用于通讯、计算机、汽车电子及消费电子等领域 2 复合基覆铜板 具 有 良 好 的 耐 热 性 、 高CTI、低吸水性和优良的冲孔加工性