非金属新材料行业深度研究：光刻胶材料攻坚：国产替代进行时，色浆最具预期差

行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 非金属新材料 证券研究报告 2024 年 12 月 16 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 鲍荣富 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520120003 baorongfu@tfzq.com 熊可为 分析师 SAC 执业证书编号：S1110523120001 xiongkewei@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《非金属新材料-行业深度研究:珠光颜料:小添加大不同，国内企业接连收购改变格局》 2024-12-14 2 《非金属新材料-行业研究周报:光伏玻璃供应减少显著去库，能源领域启动协同监管机制》 2024-12-01 3 《非金属新材料-行业研究周报:光伏玻璃库存持续下降，光伏行业政策出 台》 2024-11-24 行业走势图 光刻胶材料攻坚：国产替代进行时，色浆最具预期差 本篇报告写在美国大选后半导体自主可控再度被重视的背景下，主要对不同种类光刻胶上游材料的国产化情况进行了梳理。随着下游光刻胶国产化0-1 的突破及部分 1-N 的放量，上游的关键原材料的国产化也正在进行时。同时，不同于早期的纯政策推动，在外部环境的压力下，下游对材料国产化的需求愈发迫切，也将促使上下游企业的紧密协同，加速测试和认证步伐。 光刻胶行业特点：种类多，验证周期长 光刻胶按下游应用主要分为 PCB、显示、半导体三类。光刻胶产品的技术壁垒较高且其功能性和产品质量直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，因此下游对光刻胶专用化学品供应商认证所需时间周期较长。一般来说，面板光刻胶的验证周期为 1-2 年，半导体光刻胶的验证周期为 2-3 年，一旦通过验证，客户粘性相对较高。 上游材料的国产化进度如何？ 我们主要分析不同应用领域的材料国产化情况，在 PCB 领域，多数材料已经实现国产化，但高端干膜过程化程度仍较低。半导体领域，由于高端半导体光刻胶还处在国产化的进程当中，对应的关键材料树脂、感光剂等也处于国外垄断的状态。 此外，最具备预期差的是显示光刻胶上游的主要材料色浆，虽然下游看显示级别光刻胶已经具备一定的国产化能力，材料端溶剂、引发剂基本上实现了国产化，但是在整个彩色光刻胶里面，成本占比最高的颜料液还未实现本地配套。终端面板厂的产能已经占据全球领先地位情况下，产业链完全国产化以确保供应链安全显的更为重要。 我们提供以下 3 条投资思路 1、“0-1 的材料”，彩色光刻胶色浆：已有量产项目计划的世名科技，有望率先实现行业 0-1 的国产化。同时，由于彩色光刻胶色浆应用于显示领域，市场对此二阶材料的国产化率没有深刻了解，将成为预期差最大之处。 2、“1-N”的材料：徐州博康（华懋科技参股），公司为国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体企业，随着整个产业链国产化率的提升，业绩弹性可期。KrF 国产树脂的放量，建议关注彤程新材、强力新材。高端干膜的产业化，主要关注容大感光的项目进程。 3、材料平台型企业：长期视角看，平台型企业的研发能力及抗风险能力均占优。如雅克科技、彤程新材。 4、产业链一体化：华懋科技（全产业链布局）。 风险提示：市场竞争加剧、产业化进程不及预期、行业景气度不及预期、环保监管政策变化风险 重点标的推荐 股票 股票 收盘价 投资 EPS(元) P/E 代码 名称 2024-12-13 评级 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 300522.SZ 世名科技 13.38 买入 0.06 0.18 0.58 1.04 223.00 74.33 23.07 12.87 资料来源：wind，天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS -5%0%5%10%15%20%25%2023-122024-042024-08新材料50沪深300 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 光刻胶的基础概念 ................................................................................................................................ 4 2. PCB 光刻胶：高端干膜国产化率仍然较低 .................................................................................... 5 3. 显示光刻胶：逐步国产化，材料配套急需跟上........................................................................... 6 3.1. 背景：LCD 产能转移逐步完成 ............................................................................................... 6 3.2. 从显示面板结构看显示光刻胶 ............................................................................................... 6 3.3. 生产成本的拆分：彩胶以色浆、溶剂为主......................................................................... 8 4. 半导体光刻胶：品类多，材料国产化率较低 ............................................................................. 11 4.1. 高端国产化率低，中低端已有突破 .................................................................................... 11 4.2. 材料端：树脂为基，工艺越先进树脂价值量越高 ......................................................... 13 5. 日韩贸易战复盘，我们得到的启示 ............................................................................................... 15 6. 投资建议 ................................................................................................................................................ 15 7. 风险提示 .................