电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2024 年 12 月 11 日 电子行业深度研究报告 推荐 （维持） 玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间 国产厂商有望弯道超车  玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年 9 月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在 2026 至 2030 年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。除三星外，AMD、苹果、台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在半导体&显示领域产业化应用。  半导体载板：载板市场空间超百亿美金，玻璃基板成长空间广阔，CoWoS &CPO 进一步打开玻璃基板市场空间。根据 Market Research Future 数据 2024年载板市场空间有望达到 151.4 亿美元，受先进封装驱动 2032 年市场空间有望达到 235 亿美元，2024~2032 年 CAGR 5.65%。由于玻璃基板具备出色的电气和热性能，它能够支持更高密度的互连和更复杂的电路设计，有望在未来取代 FC-BGA 基板。CoWoS 为 AI 芯片重要封装形式，台积电的 CoWoS 封装技术通过在硅中介层上集成多个芯片，提供了较高的带宽和较低的功耗。但CoWoS 也面临着价格昂贵、硅中介层的热管理能力和电气性能挑战，玻璃基板低功耗、散热性能优异等特点有望替代硅中介层和载板。同时玻璃基板可应用于光模块 CPO 封装工艺中，用来解决 CPO 中光电信号互联的难题，目前包括 Corning 在内的多家龙头推出 CPO 玻璃基板解决方案。从竞争格局上讲，欣兴、南亚、日韩的揖斐电、三星电机、新光电气等占据领先地位，中国大陆厂商竞争力较弱，伴随玻璃基板渗透，大陆厂商凭借前瞻布局与技术积累有望弯道超车，大陆沃格光电、厦门云天、三叠纪等公司已有载板产品布局。  显示基板：玻璃基板助力 Miniled/Microled 新技术渗透。Mini/Micro LED 技术在亮度、画质、分辨率等方面具有显著优势，渗透率逐步提高，新兴 AR/VR领域应用进一步加速行业渗透。随着 LED 芯片尺寸的减小和像素间距的缩短，Micro-LED 和 Mini-LED 显示技术对背板材料的要求越来越高。PCB 显示基板存在散热性限制、翘曲变形的风险，玻璃基板凭借优越的热管理、平整度和机械强度受到 Micro-LED 和 Mini-LED 显示技术青睐。目前雷曼光电、京东方、沃格光电等已有前瞻布局助力行业产业化。  TGV 是玻璃基板封装的核心技术，国内厂商积极布局取得显著进展。玻璃基板生产工艺包括前端切磨抛、TGV、半加成、电镀、PVD、CMP、多层 RDL等工序，其中 TGV 玻璃通孔技术为玻璃基板技术难点，最主要的问题是玻璃材料缺乏类似于硅的深刻蚀工艺。国际巨头康宁、LPKF、Samtec、英特尔等占据领先优势。近年来国内厂商在 TGV 技术，特别是深孔成型工艺方面取得了显著进展，技术水平不断提高，有望逐步打破当前玻璃通孔基板市场由海外厂商高度垄断的局面，布局靠前的国内厂商包括沃格光电、京东方、厦门云天、三叠纪等。  投资建议：玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高密度特点被视为 IC 载板、显示基板的下一代材料，在 AI 时代玻璃基板有望应用于 GPU的 CoWoS 封装和光模块 CPO 封装助力行业发展，科技巨头争相布局。随着国内厂家在 TGV 等关键技术的积累和突破，有望在玻璃基板行业迎头而上。建议关注国内玻璃基相关产业链沃格光电、京东方、兴森科技、大族激光、天承科技、天马新材、德龙激光。  风险提示：玻璃基行业渗透不及预期，产能扩张不及预期，地缘政治设备材料限制 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：姚德昌 邮箱：yaodechang@hcyjs.com 执业编号：S0360523080011 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 472 0.06 总市值(亿元) 86,567.23 8.71 流通市值(亿元) 67,095.22 8.50 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 4.3% 31.0% 15.0% 相对表现 2.8% 20.9% 1.5% 相关研究报告 《电子行业 2025 年度投资策略：算力辰岁腾飞，自主可控巳年奋搏》 2024-11-17 《AR 行业深度研究报告：光学及显示方案逐步迭代，软硬件协同发展驱动消费级 AR 眼镜渗透》 2024-09-30 《电子行业深度研究报告：Scaling law 依然有效，自研 AI 芯片后劲十足》 2024-09-28 -29%-10%8%27%23/1224/0224/0524/0724/0924/122023-12-11~2024-12-10电子沪深300华创证券研究所 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 从产业链角度系统分析了玻璃基板行业概况，梳理了国内厂家目前进展情况。文章对玻璃基板的应用领域、优缺点、国内企业布局情况、产业链情况进行了阐述，论述了其显著优势下科技巨头争相布局的情况。文章分半导体（含 AI 对玻璃基板拉动）和显示两大板块对玻璃基板的特性、工艺难点及国内外厂家布局对玻璃基板进行了系统阐述，最后对国内外厂商最新进展进行梳理，把握行业发展趋势。 投资逻辑 半导体载板与显示基板加速导入玻璃基板，TGV 为技术难点。玻璃基板具有与低热膨胀系数 CTE，高机械强度，良好的耐高温性，有效减少了翘曲和变形的风险。此外玻璃基板支持更高密度的通孔，显著提升了高速信号的传输能力。优秀的物理化学特性使玻璃基板被视为 IC 载板、显示基板的下一代材料，在 AI 时代玻璃基板有望应用于 GPU 的 CoWoS 封装和光模块 CPO 封装助力行业发展。TGV 结合多种工艺流程实现 3D 互联，对于先进封装应用每片晶圆上通常需要数万个 TGV 通孔，并对其进行金属化处理，TGV 工艺为玻璃基板技术难点，最主要的问题是玻璃材料缺乏类似于硅的深刻蚀工艺。 科技巨头争相布局玻璃基板，国内厂家奋起直追迎来发展新阶段。2023 年 9月作为封装基板领域的探索引领者的英特尔推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在 2026 至 2030 年间实现大规模量产。三星、AMD、苹果等巨头纷纷跟进玻璃基方案，加上原来的行业龙头康宁肖特等海外龙头企业，玻璃基板行业海外整体处于领先地位。近年来国内厂