电子行业2025年度行业策略报告：AI由云入端，IC先进突破

证券研究报告 | 年度行业策略报告 | 电子 http://www.stocke.com.cn 1/15 请务必阅读正文之后的免责条款部分 电子 报告日期：2024 年 12 月 03 日 AI 由云入端，IC 先进突破 ——电子行业 2025 年度行业策略报告 投资要点 ❑ AI 训练侧：北美算力持续迭代，国产算力突破元年 1） 海外算力：随着英伟达 GB200 逐步投入量产，近期鸿海、广达于法说会中纷纷表示：2025 年 AI 将带动 ICT 产业景气乐观可期，AI 服务器出货量将逐季攀升。国内方面，随着国产 AI 芯片在智算中心、运营商以及云厂商等各类下游客户陆续实现验证导入和量产交付，2025 年有望兑现可观收入。 2） 国产算力：美商务部升级 AI 芯片出口管制，规模化采购国产芯片或成培育本土产业链唯一路径。自 2023 年 10 月 BIS 发布最新禁令以来，国产 AI 芯片在智算中心、运营商、互联网等下游领域落地进展喜人，昇腾、寒武纪、海光等国内头部企业已经或即将有望实现从导入到批量的业务爆发。具体到上市公司层面，寒武纪 2024 年第三季度营收已出现拐点，存货、预付款项环比继续明显增加，产能端已验证改善，且研发生态取得长足进步；海光信息前三季度营收高速增长，新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项，国产 CPU+DCU双料龙头蓄势待发。 ❑ AI 应用侧：苹果引领手机创新，智能硬件层出不穷 端侧 AI 正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化。一方面，终端形式创新持续进行中，AI 智能眼镜成为当前端侧 AI 落实的重要载体，Meta Ray-Ban 智能眼镜珠玉在前，国内品牌商加速跟进，我们更为看好具备充分硬件设计经验的原手机品牌厂商；另一方面，端侧功能正在由 APP 端向系统级全面发散，构成了系统级打通的基础，但代码级打通仍具备一定难度，有望成为重点攻关方向。 ❑ 自主可控：先进工艺引领，设备材料国产突破 1）先进设备：设备/材料/光刻机是半导体产业链上游基础性/先导性环节，半导体设备的景气度由晶圆厂未来的 capex 指引，我们判断 2025 年国内晶圆厂在先进工艺的能力有望进一步提升，需求复苏进一步推动先进工艺产能扩产节奏加速，核心前道设备公司有望充分受益；半导体材料方面，新的科技应用有望带来新的产品形态以及新的需求，从而推动半导体总体需求持续恢复，得益于此，我们认为半导体材料公司有望持续兑现业绩稳步成长。 2）先进封装：作为重资产/周期性赛道，随终端景气持续上行，有望持续带动稼动率提升。行业将受益于高性能运算持续增长、消费电子趋稳及创新等应用领域带动稼动率提升，规模效应改善；同时，伴随先进封装及国产化持续发展，驱动产品结构优化升级。 ❑ 产业链重点标的 国产算力：寒武纪、海光信息、华丰科技等 北美算力：沪电股份、胜宏科技、方正科技等 果链创新：蓝思科技、欣旺达、立讯精密等 安卓升级：顺络电子、莱特光电等 先进设备：北方华创、中微公司等 先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子等 ❑ 风险提示 终端需求复苏不及预期；新品发布节奏不及；晶圆产能扩张不及预期等。 行业评级: 看好(维持) 分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 jianggaozhen@stocke.com.cn 分析师：赵洪 执业证书号：S1230523070007 zhaohong@stocke.com.cn 分析师：厉秋迪 执业证书号：S1230523020001 liqiudi@stocke.com.cn 分析师：安子超 执业证书号：S1230524080001 anzichao@stocke.com.cn 分析师：苗霄寒 执业证书号：S1230524090007 18662961992 miaoxiaohan@stocke.com.cn 相关报告 1 《受益消费支持政策，MiniLED 背光产业链弹性大》 2024.11.07 2 《双层 OLED：创新起点》 2024.11.03 3 《科技要打头阵，重视半导体设备板块》 2024.10.23 年度行业策略报告 http://www.stocke.com.cn 2/15 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 云侧 AI：新品放量、训推分离，原厂与自研共舞 .................................................................................. 4 1.1 海外算力：AI 模型创新周期驱动硬件产业链高速增长 ................................................................................................ 4 1.2 国产算力：天时地利助推算力硬件国产化率提升 .......................................................................................................... 5 2 端侧 AI：脱虚向实，由点及面 .................................................................................................................. 6 2.1 脱虚向实，眼镜类产品率先加速 ..................................................................................................................................... 6 2.2 由点及面，系统级 AI Agent 有望初露峥嵘 ..................................................................................................................... 7 3 消电创新：显示与输入共舞 ....................................................................................................................... 8 3.1 双层 OLED: OLED 材料国产化提速，双层 OLED 驱动新成长 .................................................................................. 8 3.2 光谱成像：光谱技术有望重塑行业格局，消费电子领域有望加速落地 ...................................................................... 9 4 自主可控：先进工