电子行业深度报告：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1/15 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。 2024 年 11 月 29 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 周高鼎 执业证书：S0600523030003 zhougd@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备&高品质服务构筑护城河》 2024-11-13 《电子行业 24Q4 策略：重点关注半导体及 AI 终端板块性机会》 2024-10-10 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 华为海思是国内龙头、全球领先的 IC 设计公司：华为海思作为全球领先的半导体与器件设计公司，具备全面技术布局，覆盖 AI、云计算、手机 SoC、5G 等多领域。凭借其在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等方面的深厚积累，海思为华为提供高品质芯片，海思在全球 IC 市场实力雄厚，过去多年出货量与三星、苹果竞争，并曾登顶全球智能手机出货量第一。中国是半导体销售最大需求市场，随着国产替代需求的提升，海思在国产化进程中的重要性持续增强，未来发展值得期待。 ◼ 国产替代需求旺盛，海思有望高速发展：中国拥有全球最大的半导体市场规模，2023 年占比 27%。同时是全球最大的消费电子市场，2023 年市场规模达 7,734 亿美元。预计到 2032 年将增至 14,679 亿美元，年均增长率 7.6%。人工智能技术推动全球半导体行业复苏，中国市场需求旺盛。与此同时，中国新能源汽车电子行业也快速增长，2023 年市场规模达到 2,281 亿元，且新能源车渗透率超 30%，已在全球汽车行业占据主导地位。这为上游芯片供应的国产化提供了巨大市场需求，进一步促进了半导体行业的国产替代进程和持续发展。 ◼ 平台化实现销售模式互补，标准化技术：华为海思通过平台化销售模式，为大客户提供定制化解决方案，推动 AI、云计算等强应用领域的发展。2024 年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。海思未来有望与 AI 大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动，提供定制化服务增强大客户服务能力，从而拉动海思相关产品销售量，加大国产替代。同时通过分销商覆盖中小企业，确保相关标准化芯片产品广泛应用。此外，在合作方式上，海思通过能力开放与模块化产品，降低开发成本，同时提升合作伙伴的创新能力和自主性。其灵活的定制服务和高效的技术支持，使海思成为行业领先的半导体平台，为客户提供高度可靠的解决方案并扩展生态合作。 ◼ 阶段性突破制程，国产替代有望加速。华为已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和5G 基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。麒麟芯片经历寒武纪 IP 授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。2020 年 Q2 全球手机 AP 芯片华为海思位居第三，超越三星，占据 16%的市场份额，且当前华为高端机内零部件基本已经实现国产化。同时昇腾、鲲鹏系列已经逐步追赶上海外厂商性能，外加盘古大模型为企业赋能，华为有望在需求端全面进行国产替代的步伐中，实现收入增长。 ◼ 相关标的：测试服务：东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等。应用合作：世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份等。分销商：深圳华强、力源信息等。手机/服务器：折叠屏方向：蓝思科技、斯迪克、精研科技、宜安科技、统联精密。销量成长方向：光弘科技、长信科技、长盈精密。半导体：1）华为研发路线：思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新、鸿日达等。2）华为投资路线：唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进、兴森科技等。 ◼ 风险提示：芯片研发进度不及预期；地缘政治关系恶化；新产品产销不及预期。 -30%-24%-18%-12%-6%0%6%12%18%24%2023/11/292024/3/292024/7/282024/11/26电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2/15 内容目录 1. 华为海思：国内龙头全球领先，国产替代备受期待 ...................................................................... 4 1.1. 华为海思全面技术布局，营收体量突出................................................................................. 4 1.2. 海思历史实力雄厚，国产化突破备受期待............................................................................. 5 1.3. 中国具最大半导体市场规模，提供广阔空间......................................................................... 6 2. 平台化：标准模块定制体验，上升生态解决方案 .......................................................................... 8 2.1. 围绕强应用如 AI，为大客户提供定制化体验 ....................................................................... 8 2.2. 分销商维护中小客户，形成互补格局..................................................................................... 9 2.3. 华为开放能力模块化提升伙伴能力，发挥合作伙伴创新自主性......................................... 9 3. 阶段性突破制裁，需求端全面推进，国产替代热潮将近 ............................................................ 10 3.1. 半导体：受益国产化推进，产业链自主可控进展可期....................................................... 10 3.2. 手机、服务器需求双驱动，国产需求强劲........................................................................... 11 4. 受益相关标的 ...............