电子行业月报(台股)：10月业绩分化，先进制程与SoC领跑

行业研究 行业定期报告 证券研究报告 电子 2024 年 11 月 14 日 诚信专业 发现价值 1 请务必阅读报告末页的声明 电子 电子月报（台股）2024-10：10 月业绩分化，先进制程与 SoC 领跑 投资要点： ➢ 半导体：先进制程环比高增，成熟制程短期依然承压。台积电销售额同比增长 29.2%，为 2 月以来同比最低增速，但环比增长迅速，AI 需求依旧强劲。联电第四季度产能利用率将降为 66%至 69％左右，低于第三季度平均（71％）。联发科受益天玑 9400 热销，10 月营收同环比高增，看好四季度新机需求。 ➢ 存储：价格有所承压，产能稼动率下调。华邦电董事长焦佑钧在近期的发布会上宣布，台中厂将于四季度开始减产，整体产能稼动率预计降至80%。旺宏将持续投入 3D NOR 及企业级 SSD 研发费用，努力开发新产品，并将以更积极的态度处理库存，以及改善工厂设备，预期将为公司带来正面效益，2025 年营运有机会成长。 ➢ 消费电子：旺季渐过，10 月出货有望降温。群创表示，目前进入面板传统淡季，预期中国大陆“以旧换新”消费补贴政策有助支撑电视整机需求，电视面板价格可望持稳。IT 面板需求方面则预期走缓。大立光林恩平先前在法说会上，释出对第 4 季营运保守的看法，11 月可能出货动能会有较明显下滑。 ➢ AI&代工：AI 需求保持高位，水冷散热渗透率提升。鸿海 10 月营收创历年同期新高，四季度指引乐观。10 月营收达新台币 8,048.47 亿元，较2023 年同期的 7,412 亿元增长 8.59%，亦创下历年同期新高纪录。奇鋐今年 AI 服务器水冷业务比重预估达 10%，明年将进一步扩大，预估至少双位数成长。 ➢ 元器件及功率：10 月业绩转弱，四季度或进入淡季。被动元器件 10月营收企稳，同比+12%，环比-3%。被动元器件 10 月营收企稳，同比+10%，环比+2%。由于第 4 季逐渐进入淡季，国巨预估，第 4 季标准品产能利用率预估会将与上季约 65%持平，特殊品产能利用率亦预估与上季约 75%持平 ➢ 投资建议：半导体周期复苏正当时，建议关注代工板块的先行修复、AI 板块的 alpha 增长，同时建议关注下半年消费电子需求变化。IOT 及 SOC领域关注：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。此外关注晶圆代工和封测龙头在先进制程、封装领域的布局进展，建议关注：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电等。 ➢ 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 强于大市 （维持评级） 一年内行业相对大盘走势 团队成员 分析师： 陈海进(S0210524060003) chj30590@hfzq.com.cn 分析师： 徐巡(S0210524060004) xx30511@hfzq.com.cn 联系人： 谢文嘉(S0210124040078) xwj30510@hfzq.com.cn 相关报告 1、国产算力格局重塑，Scaling Law 再引发讨论-算力周跟踪——2024.11.13 2、【华福电子】20241111 周报：先进制程供应链再迎挑战，国产化迫在眉睫——2024.11.11 3、AI 硬件催化不断，华为 Mate 系列将于 11 月上市——消费电子系列跟踪——2024.11.10 -0.40-0.26-0.120.020.160.3011/141/264/86/209/111/13电子沪深300华福证券华福证券诚信专业 发现价值 2 请务必阅读报告末页的声明 行业定期报告 | 电子 正文目录 1 中国台湾电子景气度跟踪 ...................................................................................... 4 2 半导体：AI 需求维持高位，同比增速放缓 ......................................................... 5 2.1 代工：先进制程与成熟制程分化愈加明显 .......................................................... 5 2.2 封测：先进封测占比提升，布局 CoWoS ............................................................ 7 2.3 硅片：同环比止跌回升，受益先进制程需求增加 .............................................. 8 2.4 SoC 芯片：天玑 9400 热销，四季度需求或减弱 ................................................ 8 2.5 模拟芯片：四季度复苏趋势或减弱 ...................................................................... 9 2.6 驱动芯片：10 月同环比下滑，预期四季度营收回落 ......................................... 9 2.7 MCU：营收同环比承压，预期明年底部反转 ................................................... 10 2.8 设备&建设：业绩分化，东南亚市场贡献增量 ................................................. 10 3 存储：价格有所承压，产能稼动率下调 ............................................................ 11 3.1 存储芯片：价格持续下跌，产能稼动率下调 .................................................... 11 3.2 存储模组：价格持续下跌，企业级 SSD 需求上升 ........................................... 12 4 消费电子：旺季渐过，10 月出货有望降温 ....................................................... 13 4.1 面板：中小尺寸出货增加，期待明年换机潮 .................................................... 13 4.2 光学：下游拉货动能明显下滑 ............................................................................ 15 4.3 PC：环比复苏趋势减弱，渠道拉货审慎 ..............................................