公司报告：BLDC电机驱控芯片明珠，终端渗透+国产替代驱动成长

峰岹科技(688279.SH)公司报告：BLDC电机驱控芯片明珠，终端渗透+国产替代驱动成长评级：买入(首次覆盖)证券研究报告2024年08月23日半导体李航(证券分析师)邱迪(证券分析师)李铭全(证券分析师)S0350521120006S0350522010002S0350523030001lih11@ghzq.com.cnqiud@ghzq.com.cnlimq@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M峰岹科技-2.9%-9.7%4.0%沪深300-3.7%-9.0%-10.4%最近一年走势-28%-18%-9%1%11%21%2023/08/092023/12/092024/04/092024/08/09峰岹科技沪深300市场数据2024/08/23当前价格（元）102.5852周价格区间（元）72.60-132.88总市值（百万）9,474.64流通市值（百万）5,729.94总股本（万股）9,236.34流通股本（万股）5,585.82日均成交额（百万）63.48近一月换手（%）16.4638请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u 基本面梳理：高性能电机驱控芯片提供商，多场景渗透增长动能充盈。公司2010年成立以来，专注电机驱动控制专用芯片设计，向应用端延伸，发展成系统级服务提供商：1）产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案。凭借技术性能优势，已实现产品多元场景广泛应用，在 BLDC 电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位；2）财务状况健康，业绩稳健提升，高性能产品构筑高盈利水平；3）股权结构相对稳定，重视技术，股权激励共享成长。u 大容量下国产自主持续渗透，新兴应用打开成长空间：整体看，节能高效大势所趋，BLDC驱控芯片市场稳健增长，终端应用持续拓展，同时下游高要求下产品不断迭代，高性能芯片迎来重要发展机遇。分场景看：1）当下主要应用领域包括小家电、白电、运动出行及电动工具等，未来仍将持续受益于渗透率提升、产品更新需求以及国产替代进程；2）新兴发展应用领域的增长潜力大，包括汽车电子、人形机器人等，电动化+智能化趋势下，将成为电机驱动芯片的长期增长极。u 公司核心看点：技术为基，广阔市场容量下迎接渗透率提升+国产替代+新兴终端机遇。基于以下三点逻辑，我们看好公司未来发展：1）公司在BLDC电机驱动控制领域具备技术积淀，拥有芯片技术、电机驱动架构、电机技术三重核心优势；2）BLDC渗透率提升+国产替代趋势下，在家电、电动工具等传统应用领域实现存量市场占有率的持续提升；3）拓展工业、服务机器人、汽车电子等新兴应用领域，将为公司中长期发展注入新动能。u 投资建议：基于以上公司核心看点，我们看好公司未来发展。我们预计公司2024-2026年收入分别为5.8/7.3/9.1亿元，归母净利润2.4/2.9/3.6亿元，对应2024-2026年PE为39.3/32.6/26.0X，首次覆盖，给予峰岹科技“买入”评级。u 风险提示：下游BLDC电机需求不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；电机控制专用芯片技术路线的风险；供应商集中的风险；研发不及预期。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4预测指标2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）411583733907增长率(%)27422624归母净利润（百万元）175241290364增长率(%)23382025摊薄每股收益（元）1.892.613.143.94ROE(%)791012P/E66.7339.2932.6426.03P/B4.873.703.413.10P/S28.3216.2412.9310.44EV/EBITDA90.7946.5037.8729.53资料来源：Wind资讯、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5目录一、公司基本面：高性能电机驱控芯片提供商，多场景渗透增长动能充盈二、行业趋势：大容量下国产自主持续渗透，新兴应用打开成长空间三、技术为基，渗透丰富终端，多重竞争力支撑长期发展四、投资建议及风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6目录一、公司基本面：高性能电机驱控芯片提供商，多场景渗透增长动能充盈1.1 公司简介：专注BLDC电机驱控芯片设计，发展成系统级服务提供商1.2 产品涵盖电机驱控全部关键芯片，持续拓展场景、提升行业地位1.3 财务分析：业绩稳健提升，高性能产品构筑高盈利水平1.4 股权结构相对稳定，重视技术，股权激励共享成长请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7p 专注电机驱动控制专用芯片设计，向应用端延伸，发展成系统级服务提供商。公司成立于2010年，专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的研发、设计与销售，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件MOSFET 等。以芯片设计为立足点向应用端延伸，公司已发展成为系统级服务提供商，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。资料来源：峰岹科技公司官网、国海证券研究所1.1 公司简介：专注BLDC电机驱控芯片设计，发展成系统级服务提供商图：峰岹科技历史沿革，正逐步成为全球有影响力的、重要的电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴峰岹创立2010自主创新单相无霍尔控制算法研发成功，并申请境外专利2011入 选 中 国 I C设计 Fabless 100 榜单2024单相霍尔不敏感及单相IClip产品研发成功2012峰岹首颗单相BLDC驱动芯片正式发布2013峰岹首颗高压MOSFET驱动芯片发布2014发布旗舰级高集成度产品FU68双核驱动控制系列芯片2015MCU-FU6831内部集成电机控制硬核和8051内核，解决电机矢量控制算法硬件化难题。进入智能家电领域2016峰 岹 通 过“ISO9001:2 0 1 5 ” 质量体系认证2017峰岹正式发布国内第一款半桥智能功 率 模 块F S 2 X X 系列2018在超高速领域 ， F O C控制算法电周 期 突 破30万 rpm，BLDC控制算法电周期转 速 突 破80万 rpm2019高性能双核电机驱动控制 M C U FU6861荣登国家芯火深圳双创平台首届芯火殿堂“精芯榜”2020荣 获 2 0 2 1年度BLDC电机技术市场表现奖之“电机控制器十大主控芯片奖”等奖项2021获国家级专精特新“小巨人”企业认定2022峰 岧 科 技（上海）有限公司入选专精特新企业名单2023峰岹首颗电机驱动控制三 相 无 感BLDC芯片正式发布“高功率密度的永磁电机转子结构及应用其的电机”等发明专利发布获颁“单相无霍尔BLDC电机驱动系统”发明专利峰岹科技成功登陆上交所科创板车 规 芯 片FU6866Q1入 选 2 0 2 3汽 车 芯 片50强加 入 “ 广 东省 具 身 智 能机 器 人 创 新中心”请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明8p 实现芯片产品多元场景广泛应用且持续拓展新兴领域，已