电子周跟踪：晶圆代工双雄最新业绩亮眼，半导体市场出现企稳复苏信号

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1电子周跟踪（20240805-20240811）领先大市-A(维持)晶圆代工双雄最新业绩亮眼，半导体市场出现企稳复苏信号2024 年 8 月 12 日行业研究/行业周报电子行业近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证电子】AI 资本开支继续扩大，短期情绪波动不改 AI 长期成长逻辑-山西证券电子行业周跟踪 2024.8.5【山证电子】Meta 发布最强开源 AI 模型，SK 海力士 FY24Q2 业绩超预期-山西证券电子行业周跟踪 2024.7.29分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com投资要点市场整体：本周（2024.08.05-08.09）市场整体下跌，上证指数跌 1.48%，深圳成指跌 1.87%，创业板指数跌 2.60%，科创 50 跌 2.77%，申万电子指数跌3.81%，Wind 半导体指数跌 4.38%，外围市场费城半导体指数涨 2.21%，台湾半导体指数涨 2.50%。细分板块中，周跌幅前三为光学光电子（-2.71%）、半导体设备（-2.81%）元件表现（-3.22%）。从个股看，涨幅前五为华塑控股（+20.58%）、超频三（+19.38%）、星星科技（+18.18%）、*ST 美讯（+17.65%）、民德电子（+15.81%）；跌幅前五为：ST 旭电（-21.82%）、ST 东旭 B（-20.83%）、沃尔核材（-17.58%）、胜蓝股份(-13.44%)、盛洋科技(-12.30%)。行业新闻：台积电明年 5/3 纳米再涨 3-8%。AI 在内的 HPC 接单续旺，叠加进入消费性电子出货旺季，台积电 5/3 纳米产能将持续满载，并计划扩大产能以应客户强劲需求。同时，因成本不断飙升，7 月台积电已陆续向多家客户表明 2025 年 5/3 纳米价格上涨，涨幅约落在 3-8%，将长期维持 53%毛利率的巨大压力，成功转嫁至客户群。中芯国际发布 2024Q2 财报。24Q2 实现销售收入 19.0 亿美元，同比增长 21.8%，环比增长 8.6%；毛利率为 13.9%，同比下降6.4pcts，环比增长 0.2pcts；公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。其中，出货超过 211 万片 8 英寸晶圆约当量，环比增长 18%。公司三季度指引为季度收入环比增长 13%-15%，毛利率介于 18%-20%。华虹半导体发布 2024Q2 财报。24Q2 实现销售收入 4.79 亿美元，同比下降 24.2%，环比增长 4.0%。毛利率10.5%，同比下降 17.2pcts，环比增长 4.1pcts。公司三季度指引为季度收入介于5.0-5.2 亿美元，毛利率介于 10%-12%。英伟达 2025 年推 Blackwell Ultra、B200A，将拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40%。根据 TrendForce 最新 HBM 报告，NVIDIA 目前是 HBM 市场的最大买家，预期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等产品后，其在 HBM 市场的采购比重将突破 70%，其中 HBM3e 12hi是 2024 年下半年市场关注的重点。预计于 2025 年推出的 Blackwell Ultra 将采用 8 颗 HBM3e 12hi，GB200 也有升级可能，再加上 B200A 的规划，因此，预估 2025 年 12hi 产品在 HBM3e 当中的比重将提升至 40%，且有机会上升。重要公告：【聚辰股份】2024 年上半年，公司实现营业收入 5.15 亿元，同比增长 62.37%，实现归母净利润 1.43 亿元，同比增长 124.93%。【南芯科技】2024 年上半年，公司实现营业收入 12.50 亿元，同比增长 89.28%，实现归母净利润 2.05 亿元，同比增长 103.86%。【盛美上海】2024 年上半年，公司实现营业收入 24.04 亿元，同比增长 49.33%；实现归母净利润 4.43 亿元，同比增长0.85%。投资建议中芯国际和华虹半导体两大晶圆代工企业相继发布了第二季度财报，中芯国际得益于全球半导体市场的回暖和公司产能利用率的提升，展示了强劲的增长势头，华虹半导体接近全方位满产，毛利率环比大幅提升，包括联电、力积电、世界先进等其他代工厂商的第二季度财报也在恢复向好，我们认为在历经行业研究/行业周报请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2数个季度的持续疲软后，半导体市场出现了企稳复苏信号，全球客户备货意愿有所上升，价格战进入尾声，预期未来几个季度价格开始回升。另外，从台积电明年 5/3 纳米价格再涨 3-8%来看，AI 的旺盛需求仍将成为带动晶圆代工厂毛利率和产能利用率回升的关键。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及 AI 手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。风险提示下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。行业研究/行业周报请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3目录1. 行情回顾........................................................................................................................................................................... 51.1 市场整体行情............................................................................................................................................................. 51.2 细分板块行情............................................................................................................................................................. 51.2.1 涨跌幅..................................................................................................................................................................51.2.2 估值...................................................................................................................................................................