行业比较月报2024年8月：星星之火

星星之火——行业比较月报2024年8月证券研究报告策略动态分析师：陈果chenguodcq@csc.com.cnSAC 编号：S1440521120006发布日期：2024年7月30日分析师：郑佳雯zhengjiawen@csc.com.cnSAC 编号：S1440523010001本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。分析师：张雪娇zhangxuejiaobj@csc.com.cnSAC 编号：S14405211200078月行业配置展望 核心观点：预计市场整体仍将在底部区间震荡：1）Q2国内宏观经济数据表现平淡，7月步入基本面淡季较难出现明显改善；2）三中全会政策整体定调以维稳和经济结构转型为重点，央行近期开始小幅试水降息，观察后续是否会有进一步的财政刺激；3）美国预期9月降息概率较大，具体仍要观察后续鲍威尔发言态度。行业配置方面，考虑到政策托底、但经济复苏、转型并非一蹴而就，继续维持防御性板块+高景气（受益于国内外降息）的杠铃配置，比例根据宏观变化情况调整；若国内财政刺激超预期，可加大周期类板块配置。 本月市场表现：7月市场震荡偏弱，但跌势较6月趋缓。基本面疲弱造成指数下行压力，6月PMI、信贷数据未见改善，地产重回下行；但另一方面，扩内需政策开始加码发力，包括央行超预期降息、推进以旧换新设备更新补贴政策等，且资金面上，沪深300等主要宽基指数的ETF再度恢复净流入，均提供指数下方支撑。截至7月29日，万得全A/上证指数收益率分别达-2.4%/-2.5%，科创50表现领先，月涨跌幅达-0.6%，中证500/1000指数延续靠后。行业风格中，红利虽有回调，但表现依旧领先；周期由于需求疲弱压制价格，表现靠后。申万一级行业层面，军工、非银、公用事业领涨，轻工制造、纺织服饰、煤炭跌幅靠前。 配置建议：指数层面，预计市场整体仍将在底部区间震荡：1）Q2国内宏观经济数据表现平淡，7月步入基本面淡季较难出现明显改善；2）三中全会政策整体定调以维稳和经济结构转型为重点，央行近期开始小幅试水降息，观察后续是否会有进一步的财政刺激；3）美国预期9月降息概率较大，具体仍要观察后续鲍威尔发言态度。行业配置方面，考虑到政策托底、但经济复苏、转型并非一蹴而就，维持防御性板块+高景气（受益于国内外降息）的配置，比例可根据宏观变化情况调整。受业绩及基本面原因影响，近期红利板块开始分化，建议逐步聚焦业绩稳定型品种；另一方面，随着美国9月降息预期逐步临近，预计成长板块有望进一步修复：1）业绩稳定分红率依然较好板块，包括电力，银行等，以及受益于设备大规模更新的家电、电网等板块；2）预计整体中报业绩不错，三季度有望进入备货旺季的科技板块，包括AI芯片、消费电子，半导体设计，先进制程设备，PCB，CCL,游戏3）部分有望周期反转的行业：生猪养殖、军工、医药（医疗设备、创新药）等；4）若国内财政刺激超预期，可加大周期类板块配置。 风险提示：数据统计存在误差、海内外经济出现大幅下行风险、市场流动性风险8月行业配置参数表资料来源：Wind，中信建投； 注：当期增速为Q1盈利/营收增速预判，通常>30%为高，10-30%为中，低于10%为低消费电子：备货旺季来临，端侧AI有望加速推进•手机/PC：消费电子迎备货旺季，需求端弱复苏。1）低基数叠加618备货，5月出货量同比+16.5%，苹果降价促销，销量反弹，出货量同比+40%；实际需求弱复苏，618手机销量同比+6.8%。苹果将于秋季发布Apple Intelligence，支持iPhone15 Pro系列及后续机型，有望推动换机潮，苹果预计新款iPhone出货量较上款提升+10%。2）PC方面，24Q2全球出货量同比+3%，微软发布全新Copilot+PC，戴尔、华硕、联想等OEM合作伙伴的相关设备于618上市，市场预期AI PC换货潮或于24H2启动。•新业务AR/VR：6月VR/AR渗透率1.75% ，环比下行0.24pct，整体仍低位震荡。图：6月智能手机产量同比情况(万台）图：6月Steam VR 活跃玩家占比资料来源：iFinD，中信建投资料来源：Steam，中信建投0%1%2%3%4%5%6%7%8%2021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-042023-062023-082023-102023-122024-022024-042024-06Steam VR活跃玩家占比-30-20-1001020304002000400060008000100001200014000160002017-052017-102018-032018-082019-012019-062019-112020-042020-092021-022021-072021-122022-052022-102023-032023-082024-012024-06产量:智能手机:当月值产量:智能手机:当月同比半导体产业链：FAB稼动率修复，海外制裁压力不改【IC制造】台股营收：6月台股IC制造营收同比+27.3%，较5月上行0.5pct。受旺季备货拉动，24Q2国内主流国内晶圆厂稼动率修复，群智咨询预计24Q2主要晶圆厂平均产能利用率约76%，环比+1pct，价格下滑但有所收敛，24Q3平均产能利用率有望恢复至77-78%左右。受益AI芯片新增需求持续增长，先进制程维持高景气，台积电3/5nm先进制程稼动率满载，预计涨价，Q2营收/毛利超预期，并上修24年收入增速指引。【IC设计/封测】6月IC设计/封测台股营收同比分别9.3%/44.3%，较5月分别下行9.4/4.2pct，主因基数走高影响。设计需求端延续弱复苏，封测行业稼动率企稳回升，结构上先进封装供不应求。【半导体设备】出货额：6月日本半导体制造设备出货额同比31.8%，低基数下同比回暖；国内存储厂商有序扩产，设备及零部件厂商订单向好，日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%。政策方面：海外高端芯片制裁未放松，美国正在考虑采取更严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力（ASML、东京电子），限制其与中国的芯片贸易。国内国产替代进程有望继续加速，国家大基金三期成立，规模超前两期。【半导体材料】台股营收：6月台企半导体材料营收同比-4.52%，依旧低位震荡。资料来源：iFinD，中信建投图：6月日本半导体设备出货额及同比资料来源： Wind，中信建投图：6月台股半导体产业链各环节营收当月同比（MA3M）（%）-50050100150010020030040050018-1119-0319-0719-1120-0320-0720-1121-0321-0721-1122-0322-0722-1123-0323-0723-1124-03（%）(十亿日币）日本:半导体制造设备:出货额:当月值（左）当月同比（右）-40106011016010-0110-0911-0512-0112-0