电子行业周报：如何解读苹果公司近期的在华布局

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业周报 如何解读苹果公司近期的在华布局 2024 年 07 月 29 日 ➢ 市场回顾 ➢ 最近一周（7 月 22 日-7 月 26 日）电子板块涨跌幅为-5.13%，相对沪深 300涨跌幅-1.47pct。年初至今电子板块-11.04%，相对沪深 300 指数涨跌幅-10.41pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为：其他电子零组件Ⅲ-2.41%，安防-2.73%，LED-3.47%，被动元件-3.84%，显示零组-4.21%，面板-4.64%，消费电子组件-4.65%，PCB-4.78%，消费电子设备-4.92%，半导体材料-5.67%，分立器件-5.89%，集成电路-6.28%，半导体设备-6.56%。 ➢ 行业要闻 1、苹果在华布局加码：7 月 24 日，鸿海公告富士康同河南省政府签订战略合作协议。富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。此外，近期苹果首席运营官 Jeff Williams 访华，重点考察领益智造及富士康；苹果公司大中华区董事总经理葛越宣布，苹果将先进的应用研究实验室扩展至深圳。 2、PCB：手机 AI 创新底座，关注 RCC 使用进展。近期市场较为关注 iPhone 的PCB 创新，据 Digi Times 等供应链消息，苹果未来可能会把 PCB 基板材料改成RCC，如若使用则有望给 iPhone 带来革命性的的硬件升级创新，具体情况仍需持续追踪。 3、AR:Meta 构建新蓝图：根据《华尔街日报》报道，Meta 考虑收购EssilorLuxottica 约 5%的股份，延续与其在 Ray-Ban Stories、Ray-Ban Meta的成功合作。 4、铜互联：安费诺业绩符合预期，AI 贡献主要增量。CY24Q2 安费诺营收 36.1亿美元，同比增长 18.2%，创造新高，增量主要来自 AI，公司预期 2024 年 AI收入达到 8 亿美元，当前 GB200 加速卡供不应求，产业链拉货节奏加速。 5、B20：英伟达推出“B20”加速卡。英伟达为应对出口限制，面向中国市场推出“B20”系列加速卡，该芯片基于 Blackwell 平台，并与目前美国政府的对华芯片出口管制相兼容。 ➢ 本周观点：虽然近期市场有所回调，但展望未来，AI 仍是最核心的投资方向：1）AI 终端：Apple 业绩会在即，AI 手机有望成为消费电子全新成长引擎；2）AI 云端：安费诺业绩会召开，给予 AI 业务的展望，同时英伟达计划发布 AI芯片 B20，进一步增强了产业链的确定性。3）半导体：业绩期来临，数字芯片、存储、半导体设备等板块周期成长兼备，孕育着全新的机遇。 ➢ 标的方面，建议关注： AI 终端：领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团 AI 云端：工业富联、沪电股份、胜宏科技、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技 半导体：北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份 ➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李少青 执业证书： S0100522010001 邮箱： lishaoqing@mszq.com 分析师 宋晓东 执业证书： S0100523110001 邮箱： songxiaodong@mszq.com 相关研究 1.AR 行业跟踪报告：Meta 构建新蓝图，AR+AI 趋势进行时-2024/07/23 2.海外 AI 研究系列（三）：美光科技（MU.O）深度报告：存储周期与算力需求共振，AI 时代大展宏图-2024/07/18 3.海外 AI 研究系列（二）：英伟达（NVDA.O）深度报告：AI 时代的算力领军人-2024/07/08 4.电子行业周报：AI 终端新趋势：散热、耳机、AR-2024/07/07 5.半导体行业点评：长鑫金桥扩产，看好存储封测产业链机遇-2024/06/30 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 AI 终端：苹果在华布局加码，关注业绩会驱动 ......................................................................................................... 3 1.1 散热：AI 终端刚需，关注赛道“新玩家” ........................................................................................................................................ 3 1.2 PCB：手机 AI 创新底座，关注 RCC 使用进展 ............................................................................................................................. 6 1.3 AR：Meta 构建新蓝图，谷歌厂商加速......................................................................................................................................... 8 1.4 被动元件：AI 手机拉动一体成型电感 ........................................................................................................................................... 9 2 AI 云端：B 系列逐步放量，AI 云端产业链提速 ..................................................................................................... 11 2.1 安费诺业绩符合预期，AI 贡献主要业绩增量 ............................................................................................................................. 11 2.2 定义铜互联解决方案，安费诺出货节奏加快 ............................................................