AI行业动态跟踪点评-英伟达ComputeX 2024：AI软硬件及应用加速革新

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业点评 | 半导体 英伟达 ComputeX 2024：AI 软硬件及应用加速革新 AI 行业动态跟踪点评  核心结论 行业评级 超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年行业走势 相对表现 1 个月 3 个月 12 个月 半导体 0.55 -5.22 -19.93 沪深 300 -2.51 0.82 -6.84 分析师 贺茂飞 S0800521110001 18217567458 hemaofei@research.xbmail.com.cn 相关研究 半导体：GTC 发布会在即，AI 催化进行时—电 子 行 业 周 报 （ 20230304-20230308 ） 2024-03-10 半导体：半导体周期拐点或确立，24 年全球晶 圆 代 工 市 场 有 望 增 长 — 电 子行 业 周 报（20230122-20230127） 2024-01-28 半导体：CMP 抛光液下游需求不断增加，看好 关 键 板 块 — 电 子 行 业 周 报（20240102-20240105） 2024-01-08 2024 年 6 月 2 日，英伟达 CEO 黄仁勋在台北 ComputeX 2024 大会上发表演讲，认为生成式 AI 将带给全球新一轮的工业革命，且随着 CPU 性能提升逐渐放缓，加速计算的重要性日益凸显。 硬件方面，英伟达提出未来 3~4 年路线图： 1）2024~2026 年每年都将推出一代 Spectrum-X 新品。2024 年，将推出 Spectrum-X800（51.2T）、BF3 400G SuperNIC 网卡，主要用于实现数万张级别 GPU 的连接；2025 年，预计推出Spectrum-X800 Ultra（51.2T）、CX8-800G SuperNIC 网卡，主要用 于 实 现 十 万 张 级 别 GPU 的 连 接 ； 2026 年 ， 预 计 推 出Spectrum-X1600（102.4T）、CX9-1600 SuperNIC 网卡，主要用于实现数百万张级别 GPU 的连接。 2）已投产的 Blackwell 芯片平台可提升算力速度与降低能耗，下一代将是 Rubin 架构。2024 年，将推出 Blackwell GPU、NVLink5 Switch 1800GB/s、CX8 SuperNIC；2025 年，预计推出 Blackwell Ultra GPU；2026 年，预计推出 Rubin 平台，配套 Rubin GPU（8个 HBM4）、Vera CPU、NVLink6 Switch 3600GB/s、CX9 SuperNIC 1600Gb、X1600 IB/Ethernet Switch；2027 年，预计推出 Rubin Ultra GPU。 软件方面，英伟达强调对 CUDA 生态的持续建设。英伟达用 CUDA增强 CPU，并首创异构计算使 CPU 和 GPU 并行运行，加速计算的同时降低功耗与成本。现在采用 CUDA 的生态正不断增加，如处理神经网络的深度学习库 cuDNN、通信领域 Aerial RAN、计算光刻平台 cuLITHO、基因测序库 Parabricks、数据处理库 cuDF、量子计算模拟系统 cuQUANTUM 等，谷歌也已经将 cuDF 加入谷歌云并加速 Pandas。 应用方面，AI PC 将促进端侧 AI 蓬勃发展，机器人时代有望到来。英伟达于会上发布 4 款新款 RTX AI PC，目前全球共有 1 亿台GeForce RTX AI PC，并已有超过 200 款 RTX AI PC 面市。在即将到来的物理 AI 浪潮中，全自动化的机器人工厂将成趋势，人形机器人、自动驾驶汽车需求较大。英伟达推出 Omniverse、Isaac平台，并将为各种类型的机器人系统创建平台。 相关标的：沪电股份、盛科通信等。 风险提示：下游需求不及预期、技术进步不及预期、宏观政策风险。 -35%-29%-23%-17%-11%-5%1%2023-062023-102024-02半导体沪深300证券研究报告 2024 年 06 月 10 日 行业点评 | 半导体 西部证券 2024 年 06 月 10 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、 硬件方面，未来 3~4 年每年一代产品一代平台 .............................................................. 3 1.1 交换机代际升级，交换芯片、PCB 受益增长 .............................................................. 3 1.2 芯片平台 Blackwell 可升算力、降能耗，下一代将是 Rubin 架构 ................................ 4 二、 软件层面，CUDA 生态不断完善 ..................................................................................... 6 三、 应用端来看，PC、机器人或将是 AI 率先落脚点 ............................................................ 7 图表目录 图 1：英伟达 Spectrum-X 平台新品更新路线图 ...................................................................... 3 图 2：英伟达 Quantum-X800 平台 .......................................................................................... 4 图 3：英伟达 Spectrum-X 网络平台 ........................................................................................ 4 图 4：全球各类 PCB 产品市场规模（亿美元）及增速 ............................................................ 4 图 5：中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模（亿元） ................................................ 4 图 6：英伟达可提供的算力从 16~24 年提高了 1000 倍 .......................................................... 5 图 7：Blackwell 可使能耗降低至 1/350 ...................................................