海外科技行业周报：英伟达公布产品迭代时间表；台积电计划提高AI芯片代工价格

行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 海外科技 2024 年 06 月 10 日 英伟达公布产品迭代时间表；台积电计划提高 AI 芯片代工价格 看好 ——海外科技周报 20240603-20240610 证券分析师 林起贤 A0230519060002 linqx@swsresearch.com 刘洋 A0230513050006 liuyang2@swsresearch.com 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 李国盛 A0230521080003 ligs@swsresearch.com 闫海 A0230519010004 yanhai@swsresearch.com 研究支持 黄俊儒 A0230123070011 huangjr@swsresearch.com 联系人 林起贤 (8621)23297818× linqx@swsresearch.com 本期投资提示：  英伟达 Computex 2024 要点：1）更新数据中心硬件产品路线图。黄仁勋重申“One-Year Rhythm”（一年一代）的计算与网络产品迭代节奏，每代产品都将搭载推至“Technology Limits”（技术限制）的制程、封装、内存、连接技术。GPU 方面，2025 年发布 Blackwell Ultra（8S HBM3e 12H）、2026 年推出新架构 Rubin（8S HBM4）、2027 年发布 Rubin Ultra（12S HBM4）。CPU 方面，2026 年推出 Grace 的继任 Vera。网络方面，2025 年推出 Spectrum Ultra X800；2026 年推出 X1600 IB/以太网交换机平台，将搭载 NVLink 6（带宽翻倍至 3600GB/s）、CX9 SuperNIC（带宽 1600Gb/s）。Spectrum-X800 支持数万个 GPU 互联规模，X800 Ultra 将支持数十万个，而 X1600 将支持数百万个。2）AI软件服务：NIM 开放下载，发布 GenAI 数字人开发微服务 ACE。3）机器人及元宇宙：基于生成式 Physical AI 构建机器人智能，Omniverse/Issac/ Metropolis 赋能工业数字化。  苹果 WWDC24 前瞻：关注端侧生成式 AI 功能发布。苹果的软硬一体化能力、生态协作优势可能会增强端侧生成式 AI 的可用性，同时确保对隐私的保护，建立端侧 AI“示范效应”。1）可能会将 AI 功能嵌入 Siri 以及原生应用之中。集成 LLM（自研或外部）的 Siri，其交互体验感和自然度将得到显著增强，用户可以通过语音控制与手机上的应用程序互动。其他可能会发布的功能包括高级修图、语音转录、回复建议、摘要总结、AI 辅助文档/PPT制作等。2）可能采用“边云协同”的算力处理架构。设备端方面，A17 Pro 芯片基于台积电 3nm 制程，CPU 包括 6 核心，搭载 8GB 统一内存，16 核 NPU 性能较上代提升一倍，算力达 35TOPS。云端方面，根据公开信息，苹果今年将通过 M2 Ultra 组成的服务器支持其 AI 功能，且正在开发代号为“ACDC”的服务器 AI 推理芯片。苹果在 AI 数据中心也将保持混合的资本支出方式，苹果有自己的云，也使用外部的公有云。3）可能会宣布接入外部大模型，作为自研模型完备前的权宜之计。根据新浪网 6 月 6 日引述彭博社报道，苹果与 OpenAI 已经就 ChatGPT 接入到 iOS 中达成协议，WWDC24 上将宣布此项合作。4）潜在货币化方式：提振换机周期、AI 功能单独收费。  台积电更新：1）股东大会及董事会议要点：第十六届董事完成改选，CEO 魏哲家接任董事长。重申 TSMC 全年美元营收增长 20%~25%指引。新一届董事会批准 174 亿美元资本预算与上限 1.3 亿美元的回购计划。2）考虑提高英伟达 AI 芯片代工服务价格，黄仁勋回应表示支持。晶圆涨价是台积电“Selling Value”（销售价值）策略的执行体现。英伟达 1QFY25 毛利率高达 78.4%，而台积电 1Q24 毛利率为 53.1%。二者在各自环节均占据显著领先优势，台积电针对英伟达上涨代工服务报价以分享价值，属于正常商业策略。3）台积电 5 月报：台积电 5 月营收为 2,296.2 亿新台币，同比增长 30.1%；今年 1-5 月，台积电累计销售额达 1.06 万亿新台币同比增长 27%。  本周美股半导体走强，费城半导体指数再创新高。本周，英伟达发布产品计划表，单周上涨 10.3%，台积电公布 5 月收入并计划提升 AI 芯片代工价格，单周上涨 8.8%，ASML、博通、美光分别上涨 7.1%、5.9%、4.8%。此外，META、亚马逊上涨 5.6%、4.5%。  风险提示：宏观环境不确定性带来的风险；AI 技术发展不及预期；公司无法及时适应 AI时代变革，在竞争中处于不利地位的风险。 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页 共 9 页 简单金融 成就梦想 1. 英伟达 Computex 2024：披露 Rubin 时间表、发布 ACE 数字人开发服务、提出 Physical AI 范式 数据中心硬件产品：更新路线图，确认下一代 Rubin 平台命名，Spectrum-X1600至 2026 年支持数百万个 GPU 互联规模。黄仁勋重申“One-Year Rhythm”（一年一代）的计算与网络产品迭代节奏，每代产品都将搭载推至“Technology Limits”（技术限制）的制程、封装、内存、连接技术。英伟达的一年度迭代策略使其得以维持并扩大技术领先优势，使得竞争对手难以追赶。  GPU：英伟达将在 2025 年推出 Blackwell Ultra（8S HBM3e 12H），2026 年推出 Rubin（8S HBM4），2027 年推出 Rubin Ultra（12S HBM4）。  CPU：2026 年推出 Grace 的继任 Vera。”Vera Rubin”是为致敬同名的美国天文学家。  网络：2025 年推出 Spectrum Ultra X800。2026 年推出 X1600 IB/以太网交换机平台，将搭载 NVLink 6（带宽翻倍至 3600GB/s）、CX9 SuperNIC（带宽1600Gb/s）。Spectrum-X800 支持数万个 GPU 互联规模，X800 Ultra 将支持数十万个，而 X1600 将支持数百万个。 图 1：英伟达在 Computex 2024 演讲中将产品路线图延伸至 2027 年，并确认 Rubin 新平台命名 资料来源：NVIDIA Computex 2024 Keynote，申万宏源研究 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明