科技行业专题研究-Computex 2024总结：共创绿色可持续的高效AI工厂

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 Computex 2024 总结：共创绿色可持续的高效 AI 工厂 华泰研究 电子 增持 (维持) 计算机 增持 (维持) 研究员 何翩翩 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 英伟达(NVIDIA) NVDA US 1350.00 买入 美光科技 MU US 165.00 买入 英特尔(INTEL) INTC US 50.00 买入 超威半导体(AMD) AMD US 180.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2024 年 6 月 09 日│美国 专题研究 回顾 Computex 2024：科技巨头高管济济一堂，打造绿色可持续 AI 生态 Computex 2024 于 6 月 4-7 日在中国台湾举办，英伟达、AMD、英特尔、Arm 等高管汇聚一堂，发表演说。我们认为，大会展现四点 AI 趋势：1）高算力 NPU 赋能 PC 市场重生；2）算力成本降低使数据中心从成本中心走向营收中心；3）互联技术 Ethernet、NVLink 及 InfiniBand 各司其长，从独家到开放，提升数据中心效率；4）液冷普及带动绿色和可持续 AI 生态发展。会上英伟达 CEO 黄仁勋强调，算力成本的降低让训练更大模型成为可能，加上高速传输和液冷普及，驱动 AI 工厂崛起。我们继续看好 AI 产业链的投资机会，重点推荐：英伟达、美光、英特尔、AMD，其他标的包括超威电脑。 PC“重生时刻”已到来，厂商加速 AI 芯片布局，x86 与 Arm 谁领风骚？ AI PC 声浪迭起，各厂商均设计低功耗及高算力 NPU，以 CPU+GPU+NPU异构架构将 AI 集成于端侧，为微软 Copilot 等 AI 端侧应用做好准备。HP、Dell、Acer、华硕、联想等 OEM 高管也现身站台。我们认为它们均布局端侧 AI，反映 AI PC 时代加速到来。Arm 阵营中，Arm 推出面向移动端与 AI PC的 CSS for Client 平台、苹果推出 3nm 制程 M4 芯片，算力为 38 TOPS、高通则不仅研发 4nm 制程 X Elite 芯片，其 Hexagon NPU 算力更达 45 TOPS；而 x86 阵营也不甘示弱，英特尔 Lunar Lake 将于 24H2 上市，算力为 45 TOPS、AMD Ryzen AI 300 系列则能提供高达 50 TOPS 算力。 英伟达和 AMD 在 AI 服务器 GPU 持续迭代，“一年节奏”全速前进 GPU 方面，会上 AMD CEO 苏姿丰公布 Instinct AI 芯片的年度迭代计划，对标英伟达“一年节奏”，路线图持续至 2026 年。MI300 的下一代，MI325X将于 24Q4 上市，配备 288GB HBM3E，内存带宽提升至 6TB/s，高内存和带宽可支持训练更大模型；后续 MI350 将在 2025 年推出，而采用全新 CDNA架构的 MI400 计划在 2026 年推出。我们认为，从 AMD 与英伟达的迭代路线来看，HBM 已成为提升 AI 芯片效率的刚需。CPU 方面，24H2 AMD 与英特尔均推出 AI 服务器产品，AMD 将推出第五代 EPYC CPU（代号 Turin），围绕 Zen 5 构建，核心数最多可达 192；英特尔将推出主打 E 核的 Sierra Forest 具有 144 个内核，而基于 P 核的 Granite Rapids 将在 24Q3 推出。 互联技术从独家到开放进发，Ethernet、NVLink 及 InfiniBand 各司其长 在算力成本降低和内存增加的背景下，当前 AI 数据中心的发展重点已转向互联传输。英伟达独家的 NVLink 及 InfiniBand 在延迟和数据丢包方面表现突出，然而，开放的 Ethernet 性价比及可扩展性较高，在数据中心的应用也较根深蒂固。因此，我们认为未来三类互联技术将共存，而英伟达亦扩大其传输版图，NVLink 5 总带宽已达 1.8TB/s，分别为 PCIe 5.0 和 AMD Infinity Fabric 4.0的14倍和2倍。下一代NVLink 6将搭载于Blackwell之后的Rubin系列，总带宽将倍增至 3.6TB/s。另外，公司也将每年发布专为 AI 工作负责而设的 Spectrum-X 以太网产品，其性能比传统以太网快 1.6 倍。竞争对手AMD、英特尔、博通等则组建联盟发展 Ultra Ethernet，全方面抗衡。 液冷服务器的普及将降低 TCO 和 TCE，带动绿色可持续性 AI 工厂的崛起 英伟达的新一代 NVL72 GB200 平台搭载 Blackwell 芯片和 NVLink 5 互联技术，其单机架功耗将突破 100kW。我们认为，DLC 液冷技术为实现高效散热和绿色计算的关键，其能够在不增加成本的前提下，将数据中心的功耗较风冷降低 40%（其中散热能耗降低 89%），并降低 PUE 至 1.05。作为液冷应用的先锋，SMCI 志在引领全球新建数据中心 DLC 采用率在 1 年内从 1%升至 15%，并在 2 年内达 30%。伴随着下游 AI 应用逐步成熟和普及，数据中心已从过往的成本中心，向创收的 AI 工厂转型，助力赋能千行万业。 风险提示：AI 技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 英伟达：从低成本算力到高速互联的 AI 全面突围........................................................................................................ 3 AMD：从数据中心到 PC 的 AI 全面突围...................................................................................................................... 6 英特尔：瞄准 AI PC，制程稳步追赶 .......................................................................................................................... 11 AI PC 引领低功耗趋势，各厂商纷纷布局 AI 生态圈 .................................................................................................. 14 SMCI