半导体设备行业动态报告：大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量-国产替代加速

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量&国产替代加速 [Table_Title2] 半导体设备 [Table_Summary] 事件概述: 5 月 24 日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本 3440 亿元人民币。 ► 国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心 从投资规模来看，2014 年大基金一期 987 亿元，2019 年大基金二期 2042 亿元，2024 年大基金三期3440 亿元（相比先前市场预期 3000 亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。 ► 晶圆制造仍将是投资主要去向，并持续撬动设备需求 梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向。我们认为自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，而就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，尤其随着制程节点提升，投资金额大幅提升，IBS 数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到 22.84 亿美元，较 28nm增加了 1.9 倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，我们判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，我们认为基本已经完成 0 到 1 的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成，相关公司已完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。 ► 3.AI 驱动全球存储进入扩产上升周期，中国大陆不会缺席 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：黄瑞连 邮箱：huangrl@hx168.com.cn SAC NO：S1120524030001 联系电话： -29%-22%-15%-8%-1%6%2023/062023/092023/122024/03专用设备沪深300证券研究报告|行业动态报告 [Table_Date] 2024 年 06 月 03 日 证券研究报告|行业动态报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 AI 驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM 设备支出预计 2027 年达到 252 亿美元，23-27 年 CAGR 为17.4%。SEMI 预计 3D NAND 设备投资 2027 年达到 168亿美元， 23-27 年 CAGR 为 29%，而同期晶圆代工的CAGR 为 7.6%，显著低于存储扩产增速，可见 AI 驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。根据中商产业研究院，2019 年我国 AI 芯片市场规模约为 116 亿元，2024 年有望达到 1412 亿元，期间 CAGR 约 65%，以海思等为代表的国内企业也积极布局 AI 芯片，AI 驱动下中国大陆存储（长存+长鑫）不会缺席全球扩产浪潮。我们一直强调中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。 投资建议： 前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。 风险提示 行业景气下滑、竞争格局恶化、零部件供应风险等。 证券研究报告|行业动态报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 1.国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心 从投资规模来看，2014 年大基金一期 987 亿元，2019 年大基金二期2042 亿元，2024 年大基金三期 3440 亿元（相比先前市场预期 3000 亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。不同于大基金一期二期，大基金三期股东新增六大行业，合计出资 1140 亿元，银行作为资金实力雄厚的金主，具有重要意义。 横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。 图 1 大基金一期到三期募集规模快速提升 图 2 大基金三期股东结构 资料来源：爱企查，华西证券研究所 资料来源：爱企查，华西证券研究所 2.晶圆制造仍将是投资主要去向，将持续撬动设备需求 梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向： ①根据企查查数据，截止 2024 年 5 月，大基金一期累计对外投资项目达 74个，重点投资晶圆制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，其中集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料占 6%，可见晶圆制造是大基金一期主要的投资去向。 ②大基金二期注重晶圆制造、半导体设备、材料、EDA 等上游领域，梳理发现，仅对中芯国际、长鑫、长存、华虹等本土头部晶圆厂投资金额就超过 900 亿元，可见晶圆制造仍是主要的投资去向。 13872042344005001000150020002500300035004000一期二期三期投资额（亿元）财政部17%国开金融11%上海国盛9%农业银行6%工商银行6%建设银行6%中国银行6%交通银行6%北京亦庄6%其他出资方27% 证券研究报告|行业动态报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 图 3 大基金一期制造环节投资占比达到 67% 图 4 大基金二期头部晶圆厂投资超过 900 亿元 资料来源：爱企查，华西证券研究所 资料来源：爱企查，华西证券研究所 而对于半导体设备环节，虽投资金额不大（轻资产环节），但各细分赛道龙头大都获得大基金青睐，部分设备公司甚至获得一二期连续投资，同样说明对设备环节的重视程度。整体而言，我们认为国内半导体设备环节已经完成 0 到 1 的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成。 图 5 大基金一期和二期半导体设备投资明细 资料来源：企查查，华西证券研究所 制造67%设计17%封测10%装备材料6%晶圆制造被投资企业名称认缴出资额/持股数中芯国际集成电路制造有限公司127,458,120股长鑫新桥存储技术有限公司1456027.955737万元人民币长江存储科技控股有限责任公司1288673.4904万元人民币长鑫集电（北京）存储技