电子行业周报：英伟达超预期背后的封测投资机遇

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业周报 英伟达超预期背后的封测投资机遇 2024 年 05 月 27 日 ➢ 市场回顾 ➢ 最近一周（5 月 20 日-5 月 24 日）电子板块涨跌幅为-3.21%，相对沪深 300涨跌幅-1.13pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为消费电子组件-1.61%，安防-1.71%，PCB-1.72%，LED-1.90%，其他电子零组件Ⅲ-2.25%，半导体设备-2.40%，显示零组-2.82%，消费电子设备-3.06%，被动元件-3.45%，面板-4.55%，集成电路-4.62%，半导体材料-4.77%，分立器件-4.90%。 ➢ 行业要闻 1、英伟达业绩超预期，股价创历史新高。5 月 22 日，英伟达发布 FY1Q25 业绩，FY1Q25 公司实现营收 260 亿美元，同比增长 262%，环比增长 18%；实现 Non-GAAP 毛利率 78.9%，同比增长 12.1pct，环比增长 2.2pct；实现 Non-GAAP 净利润 152 亿美元，同比增长 462%，环比增长 19%。英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨 9.32%，截止 5 月 24 日，英伟达 1064.49 美元，股价突破 1000 美元大关，创历史新高。 2、英伟达 H200 和 B 系列产品进展顺利，优势持续提升。英伟达业绩会表示Blackwell 系列产品将在二季度开始生产发货，2024 年内将看到大量 B 系列产品收入，并且公司认为全球范围内 H200 和 Blackwell 仍处于供不应求的状态。 3、英伟达或将切换至 FOPLP 封装缓解 COWOS 产能紧缺。5 月 22 日，中国台湾经济日报报道，英伟达或将其 GB200 AI 芯片的封装形式切换至面板级扇出型封装（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging），以缓解其 COWOS 产能紧缺问题。 4、玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板。美国商务部官网消息，当地时间 5 月23 日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达7500 万美元的直接资金，以支持半导体先进封装玻璃基板技术的发展。 ➢ 本周观点：5 月 22 日，英伟达发布 FY1Q25 业绩，英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨 9.32%，截止 5 月 24 日，英伟达 1064.49 美元，股价突破 1000美元大关，创历史新高；英伟达业绩会提到 H200 和 B 系列产品进展顺利，优势有望持续提升。展望未来，AI 仍是最核心的投资方向：1）GB200 引领产业变革，光铜并进，PCB 也有全面升级；2）COWOS、HBM 作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AI Phone 呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。不止 AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。 ➢ 标的方面，建议关注： ➢ GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技 ➢ Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技 ➢ AI 终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股 ➢ 芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技 ➢ PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板 ➢ 存储：澜起科技、聚辰股份、德明利 ➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李少青 执业证书： S0100522010001 邮箱： lishaoqing@mszq.com 研究助理 张文雨 执业证书： S0100123030013 邮箱： zhangwenyu@mszq.com 相关研究 1.电子行业周报：Nvidia 业绩前瞻，算力永不眠-2024/05/21 2.电子行业周报：晶圆厂季报，我们可以读到什么-2024/05/13 3.电子行业周报：算力 Capex 上修的背后-2024/04/29 4.MR 行业跟踪报告：Horizon OS 对标安卓，Meta 构建新蓝图-2024/04/25 5.电子行业深度报告：折叠屏加速渗透，把握有斜率的创新-2024/04/22 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 本周观点 ................................................................................................................................................................. 3 1.1 英伟达业绩超预期，B 系列产品二季度生产发货 ........................................................................................................................ 3 1.2 英伟达或将切换至 FOPLP 封装缓解 COWOS 产能紧缺 ........................................................................................................... 4 1.3 玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板 ............................................................................................................................................ 6 2 公司新闻 ................................................................................................................................................................. 9 3 市场行情回顾........................................................................................................................................................ 11 4 风险提示 .................................................................