京仪装备(688652)深度报告：辅助设备龙头，细分赛道称雄

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 京仪装备（688652.SH）深度报告 辅助设备龙头，细分赛道称雄 2024 年 04 月 13 日 ➢ 京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023 年，公司营收从 3.49 亿元增长到 7.42 亿元，年复合增长率为 20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。 ➢ 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据 SEMI 的数据显示，2022 年全球半导体设备市场规模 1076.4 亿美元，其中中国大陆市场规模282.7 亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据 QR Research 数据，2022 年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为 6.99/12.64 亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。 ➢ 细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。 1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司 2022 年国内市场份额 35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1 该业务收入2.89 亿元，产品批量应用于逻辑芯片 90nm-14nm，64 层-192 层 3D NAND存储芯片等各种工艺需求； 2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，公司 2022 年国内市场份额 15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司，23H1 该业务收入 1.21 亿元，批量应用于 90nm-28nm逻辑芯片、64 层-192 层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长； 3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务 22 年收入 0.19 亿元，有产品批量应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等工艺，并布局了 EFEM 等新品类的研发。 ➢ 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年营收 7.42/10.22/13.45 亿元，归母净利润 1.18/1.92/2.59 亿元，对应现价 PE 为 61/37/28 倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ➢ 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。 [Table_Forcast] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 664 742 1,022 1,345 增长率（%） 32.4 11.8 37.7 31.6 归属母公司股东净利润（百万元） 91 118 192 259 增长率（%） 55.0 29.6 62.8 34.7 每股收益（元） 0.54 0.70 1.14 1.54 PE 78 60 37 27 PB 13.0 3.7 3.3 3.0 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2024 年 4 月 12 日收盘价） 推荐 首次评级 当前价格： 42.36 元 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 研究助理 张文雨 执业证书： S0100123030013 邮箱： zhangwenyu@mszq.com 京仪装备(688652)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 京仪装备：晶圆厂辅助设备国产龙头 ........................................................................................................................ 3 1.1 国产半导体专用设备领军者 ............................................................................................................................................................. 3 1.2 营收持续增长，业务快速扩张 ......................................................................................................................................................... 4 1.3 产品持续更新迭代，增强优质客户黏性 ........................................................................................................................................ 5 1.4 国资背景加持，高管及核心技术人员资历深厚 ........................................................................................................................... 7 1.5 持续研发投入，构筑技术壁垒 ......................................................................................................................................................... 7 2 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程提速 ............................................................................................... 9 2.1 半导体设备种类繁杂 ....................................................................