集成电路行业：MEMS惯性传感器专题报告-大浪淘沙始见金，关注MEMS惯性传感器产业链优质标的

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1集成电路MEMS 惯性传感器专题报告领先大市-A(维持)大浪淘沙始见金，关注 MEMS 惯性传感器产业链优质标的2024 年 4 月 9 日行业研究/行业专题报告集成电路板块近一年市场表现资料来源：最闻首选股票评级688582.SH芯动联科增持-A相关报告：【山证集成电路】车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾-【山证新股】车载以太网专题报告 2023.7.4分析师：叶中正执业登记编码：S0760522010001电话：邮箱：yezhongzheng@sxzq.com徐风执业登记编码：S0760519110003邮箱：xufeng@sxzq.com研究助理：冯瑞邮箱：fengrui@sxzq.com投资要点：MEMS 惯性传感器产业链可划分为上游器件（含设计、生产、封装、标定测试等）、中游模组、下游系统、终端应用。芯片/组件等元器件位于产业链上游，是产业链中游惯性模组厂商使用的基础核心惯性元器件，此类惯性元器件主要用于自主测量和反馈物体运动速度和角度的变化，并与卫星等其他导控模块形成惯性导航系统、组合惯性系统等，经下游应用端客户集成在相关设备中发挥惯性导航、惯性测量和惯性稳控的作用。MEMS 惯性传感器产品最终可应用于消费级（消费电子）、战术级（测绘、资源勘探等高端工业、车辆和飞行体）、导航级（航空、长航时无人系统）、战略级（航天、航海）等领域。上游器件是功能实现核心，建议关注设计、生产、封测等环节优质标的。具体而言：①设计环节：目前从事 MEMS 惯性传感器元器件设计的国产厂商数量已初具规模，但不同厂商的业务范围和产品性能仍有较大差距。在MEMS 惯性传感器元器件中，陀螺仪和加速度计最为核心，磁力计通常作为辅助或补充因而重要性次于陀螺仪和加速度计。通过比较分析，我们的建议是：在 MEMS 陀螺仪和加速度计领域，重点把握芯动联科（688582.SH）的投资机会，并关注明皜传感（A23224.SH）的上市进展；在磁力计或磁传感器领域，可优先考虑进展更快的灿瑞科技（688061.SH），并关注纳芯微（688052.SH）的磁传感器产品进展。②生产环节：我国 MEMS 产品加工制造环节长期处于相对薄弱状态，先进的代工厂较为稀缺，近年来也在持续加快 MEMS 产线布局。通过比较分析，建议高度重视赛微电子（300456.SZ）投资机会及其盈利能力恢复。③封测环节：国内的 MEMS 封装技术比较成熟，拥有较为成熟的工艺和数量众多的封装产线。考虑到测试成本为传感器成本的重要组成部分，建议关注具备 MEMS 惯性传感器标定测试能力的芯动联科（688582.SH）、明皜传感（A23224.SH）等。中游模组或为将来的主要应用形态，建议关注车规进展更快的相关标的。除具备 MEMS 惯性传感核心元件设计能力的厂商向下游拓展以外，目前从事 MEMS IMU 模组生产的厂商还包括不具备核心元件设计能力但车规经验丰富的一些厂商。通过比较分析，我们建议重点关注已完成定点的华依科技（688071.SH）和已实现出货的中海达（300177.SZ），并重视自动驾驶向更高级别演进给高精度 IMU 厂商带来的机会。下游系统为当前主要应用形态，建议关注市场地位更加优越的相关标的。从事 MEMS 惯性导航系统/组合导航系统研发生产的公司以上游具备行业研究/行业专题报告请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2IMU 生产能力的厂商为主，也有部分在卫星导航定位领域具有优势的公司。基于车用进展和市场地位考虑，我们建议重点关注经纬恒润（688326.SH）及华测导航（300627.SZ）。风险提示：MEMS 技术升级和迭代失败的风险；人形机器人技术方案存在不确定性及产业化不及预期的风险；高等级自动驾驶迭代进度不及预期的风险。行业研究/行业专题报告请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3目录1. MEMS 惯性传感器产业链及相关公司梳理...................................................................................................................51.1 上游器件是功能实现核心，建议关注设计、生产、封测等环节优质标的......................................................... 61.1.1 设计环节：重点把握芯动联科投资机会，并关注明皜传感上市进展..........................................................61.1.2 生产环节：高度重视赛微电子投资机会及其盈利能力恢复........................................................................131.1.3 封测环节：国内封装技术成熟，可关注具备标定测试能力的芯动联科等................................................161.2 中游模组或为将来的主要应用形态，建议关注车规进展更快的相关标的....................................................... 171.3 下游系统为当前主要应用形态，建议关注市场地位更加优越的相关标的....................................................... 222. 投资建议......................................................................................................................................................................... 263. 风险提示......................................................................................................................................................................... 27图表目录图 1： MEMS 惯性传感器产业链情况..............................................................................................................................5图 2： 营收同比增速情况（%）..................................................................................................................................... 11图 3： 净