通信行业周报：重视GB200与博通铜连接应用，OFC光通信展将开幕

请务必阅读正文之后的重要声明部分 、 重视 GB200 与博通铜连接应用，OFC 光通信展将开幕 -中泰通信行业周报（0318-0324） 通信 证券研究报告/行业周报 2024 年 3 月 24 日 评级：增持（维持） 分析师：陈宁玉 执业证书编号：S0740517020004 电话：021-20315728 Email：chenny@zts.com.cn 研究助理：杨雷 Email：yanglei01@zts.com.cn 研究助理：佘雨晴 Email：sheyq@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 127 行业总市值(百万元) 3206765 行业流通市值(百万元) 1385874 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 上海瀚讯 14.50 0.14 0.15 0.56 1.04 103.57 96.67 25.89 13.94 1.04 买入 中际旭创 167.68 1.52 2.52 5.01 6.89 110.32 66.54 33.47 24.34 1.35 买入 天孚通信 161.46 1.02 1.78 3.07 4.11 158.29 90.71 52.59 39.28 2.15 买入 润泽科技 33.73 0.70 1.04 1.35 1.87 48.19 32.43 24.99 18.04 1.24 买入 源杰科技 156.40 1.18 0.26 1.25 1.81 132.54 601.54 125.12 86.41 45.34 买入 备注以 2024 年 3 月 22 日收盘价计算 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 本周沪深 300 上涨 0.003%，创业板上涨 3.42%，其中通信板块上涨 1.70%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的 127 支成分股本周内换手率为 2.66%；同期沪深 300 成份股换手率为 0.45%，板块整体活跃程度强于大盘。 ◼ 通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：鼎通科技（65.4%）、北纬科技（22.22%）、长飞光纤（15.98%）、意华股份（15.23%）、吴通控股（14.02%）；跌幅居前五的公司分别是：南京熊猫（-6.17%）、长江通信（-6.32%）、亿联网络（-7.47%）、剑桥科技（-9.75%）、ST 通脉（-10.07%） ◼ GB200 集群增加高速铜缆用量，博通扩大铜缆覆盖范围。英伟达在 GTC2024 上发布 GB200 NVL72，将 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU 集成到一个机柜中，同时包括 9 条 NVSwitch Trays，理论带宽上限约 130TB/s，单机柜可以训练 27 万亿参数模型。机柜内部采用铜缆连接 GPU 和 NVSwitch，共使用 5000 根，累计长度近 2 英里，采用液冷设计，降低 25 倍成本和能耗。将 8 个 NVL72 组成 DGX GB200，共有 288 个Grace CPU、576 个 Blackwell GPU、240TB 内存和 11.5exaflop FP4 计算，该系统能够扩展到数万个 GB200，多机柜连接预计仍采用光互连。博通近日在投资者会议上表示通过升级 Tomahawk 和 Jericho 交换机产品满足算力集群规模扩张需求，PCIe Gen5 交换机已实现批量出货，预计今年底推出 PCIe Gen6 交换机样品，迭代周期将缩短至 1年。考虑光学器件通常耗费较大的电力和成本，以及故障率对集群运行影响，公司正在交换机及许多技术中扩大铜缆覆盖范围，目前铜的触及范围已达到 4 米，是标准要求的2 倍，计划机架内部全部采用铜缆连接并通过 PCIe 或直接连接的铜缆实现互连，当达到一定规模或距离时考虑光链路。博通围绕尽可能多使用铜互连以及降低非铜缆链路功耗成本两大目标升级 Serdes，会上展示了其 5nm 100G Serdes，顶部为 2 条 45dB 背板通道，支持更多芯片连接，同时支持 4 米直连电缆（DAC），应用于机架内及机架之间连接，下一代 200G Serdes 将基于 3nm 制造，同样具备长距离传输、2 米以上 DAC电缆、支持 CPO/LPO 等特征。 ◼ AI 拉动高速背板连接器需求，关注国产通信连接器厂商。GB200 NVL72 预计采用背板连接或传统 DAC 铜互连形式。高速背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，主要用于连接单板和背板，传递高速差分信号或单端信号以及传递电流，具有技术含量高、投入大、制造难度大及质量控制点多等特点。随着 AI 算力需求高增，交换机、光传送接入设备等设备对于数据吞吐量及传输速率要求大幅提升，高速背板连接器作为核心元器件向更高速率及密度发展，传输速率从 10Gbps 发展到 112Gbps，并在架构上向正交设备和线缆背板方向演进。同时，数据量大幅提升使得高速 I/O 连接器信号通道数量增加，单通道速率也由 10Gbps 提升到 112Gbps。由于铜缆损耗随着传输速率提升增加而无法满足互连长度需求，行业加快有源铜缆 ACC 和 AEC，ACC 在线缆 Rx 端加入一定能力的线性 Redriver提供信号均衡和整形中继，AEC 在线缆两端加入 CDR（时钟数据恢复）对电信号重新定时驱动，进一步增强铜缆损耗补偿能力。我们认为高速铜缆天然稳定性和成本在大规模数据中心网络中仍有显著优势，安费诺等领先厂商已在开发 224G 高速互联方案，随着技术端突破，铜缆方案未来仍有望保持一定份额。当前供给端以安费诺、泰科、莫仕等海外龙头为主，国内鼎通科技、华丰科技、意华股份、兆龙互连等高速连接器及线缆厂商有望加速国产替代。 ◼ OFC2024 开幕在即，关注 1.6T/硅光/LPO/CPO/薄膜铌酸锂等前沿方向。OFC2024 将于 3 月 26-28 日召开，作为全球光通信和网络领域重要盛会，参展商将带来前沿技术成果，反映产业创新趋势。我们建议重点关注 1）1.6T 光模块：OFC2023 上业界已经推出许多基于 200G/lambda 的 1.6T 光器件和收发器，预计今年将进一步展示 1.6T 产品技术及讨论 3.2T 潜在路径，博通届时将演示 200G VCSEL、200G EML，以及用于 2-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%通信(中信)沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业周报 00G 硅光子调制的 CW 激光器，Marvell 将展出 1.6T PAM4 DSP，国内厂商中际旭创、新易盛、华工正源、剑桥科技等有望展示基于 200G E